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美國加強對華為5G設備供應的限制;高通基帶芯片產(chǎn)能也因雪災受阻…

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Leland ? 2021-03-13 09:22 ? 次閱讀
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產(chǎn)業(yè)新聞

臺積電或與蘋果聯(lián)合開發(fā)2nm工藝

據(jù)外媒報道,臺積電正與蘋果一道聯(lián)合推進2nm工藝的研發(fā),預計2nm將于2023年開始試產(chǎn)。另外,鑒于蘋果和intel等美國公司對于3nm工藝的期待和巨大需求,臺積電正在進一步上調(diào)3nm工廠的生產(chǎn)能力。

據(jù)WCCFTECH報道,蘋果已占據(jù)先機獲得了臺積電3nm工藝的首批訂單,新工藝會使用在iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線的芯片上,預計2022年開始量產(chǎn)。

消息人士認為,英特爾和臺積電尚未就英特爾core CPU/GPU IP的3nm晶圓分配達成協(xié)議。這一決定將由英特爾CEO帕特·蓋爾辛格在未來幾個月內(nèi)做出。不過,英特爾部分core IP的5nm訂單已經(jīng)向臺積電下單,并得到了intel前任CEO的確認。因此,預計英特爾定期外包的非核心IP部件將繼續(xù)在臺積電生產(chǎn),包括3nm。

美國對部分華為供應商施加新的5G禁令

路透社消息透露,拜登政府于本周修改了向華為銷售的許可證條約,進一步限制了該公司供應5G設備。其中兩名消息人士稱,該舉措可能會打亂與華為簽訂的現(xiàn)有合同。

這些行動表明拜登政府也在加強對華為出口的強硬管控,美國商務部發(fā)言人拒絕置評,稱與許可相關的消息必須保密。華為發(fā)言人也拒絕置評。

芯片缺貨潮波及DRAM價格,較年初比暴漲6成

半導體存儲芯片DRAM的現(xiàn)貨(即時合約)價格正在上漲。指標產(chǎn)品與年初相比上漲約6成,創(chuàng)出2019年3月以來的最高水平。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示,當前手機和移動設備是DRAM最大的應用領域,占比達39.6%;但未來隨著更多的計算和存儲向云端轉移,服務器將逐步成為DRAM最大的應用方向,服務器用DRAM也將成為未來最穩(wěn)定增長的領域之一,預計2025年服務器應用占比將增長至48%。

投融資

瑞納捷半導體獲數(shù)千萬元融資

企查查融資信息顯示,近日,武漢瑞納捷半導體有限公司(下稱“瑞納捷半導體”)獲得數(shù)千萬元Pre-A融資,本輪融資將用于安全加密及超低功耗產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn),技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業(yè)務的規(guī)?;?,引領安全加密及超低功耗賽道。企查查APP顯示,瑞納捷半導體成立于2015年1月30日,注冊資本為1800萬元人民幣,法定代表人為張明宇。該公司主要經(jīng)營范圍為手機芯片、計算機外設芯片、微控制器芯片、物聯(lián)網(wǎng)和電子標簽芯片、移動支付芯片的開發(fā)及批發(fā)兼零售等。

中小尺寸需求增長 三星顯示擬投資擴大牙山A4產(chǎn)能

據(jù)了解,三星顯示(以下SDC)將擴大中小尺寸OLED產(chǎn)能,以應對手機和筆記本電腦、平板電腦等的OLED滲透率提升。3月10日,據(jù)韓媒ddaily報道,SDC正在考慮忠南牙山產(chǎn)業(yè)園A4工廠設備投資。據(jù)透露,正在與設備廠商接洽相關事宜。

A4是2018年時將LCD產(chǎn)線L7-1轉換為柔性OLED的產(chǎn)線,產(chǎn)能是6代OLED 3萬張/月。SDC供應商相關人士表示:隨著中小尺寸OLED需求的增加,新設投資勢在必行,已經(jīng)在與前制程設備廠商進行接洽。

券商認為,SDC年內(nèi)將會進對A4進行每月3萬張規(guī)模的增產(chǎn)投資。相當于是時隔3年,中小尺寸OLED產(chǎn)能重新迎來增長。

紹興出臺集成電路扶植政策,最高補助3000萬元

近日,紹興市出臺了加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策,對集成電路產(chǎn)業(yè)在人才引進、項目投資、平臺建設等領域給予政策支持,投資項目最高補助可達3000萬元,企業(yè)核心團隊最高獎勵800萬元。

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資金密集型產(chǎn)業(yè),《政策》明確將擴大現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)基金。根據(jù)《政策》,紹興市將聯(lián)動各區(qū)(市、縣)產(chǎn)業(yè)基金,吸引社會資本,組建市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,規(guī)模不低于200億元?;鸩粌H將聚焦濱海新區(qū)集成電路“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺,還輻射全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對于集成電路重點項目利用金融機構非政策性貸款的,給予同期貸款市場報價利率50%利息補貼,期限3年,單個項目補貼最高不超過1000萬元。

工控與醫(yī)療

中國首臺便攜式遙控折疊裝卸機器人在桂林問世

桂林明富機器人科技有限公司發(fā)布消息,該公司研發(fā)的MFJQ-NR2型便攜式遙控折疊裝卸機器人,于日前通過國家工程機械質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心檢測,各主要技術參數(shù)和性能指標均滿足設計要求。

根據(jù)廣西桂林圖書館科技查新報告顯示:這是中國自主研發(fā)的首臺便攜式遙控折疊裝卸機器人。其問世填補了我國在車載式遙控折疊裝卸隨車機器人領域的空白,有望破解困擾貨運行業(yè)多年的野外裝卸難題,并可用于消防應急救援領域。

新產(chǎn)品

聯(lián)想拯救者電競手機 2/Pro 入網(wǎng):或支持最高 130W 快充

今日數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露稱,聯(lián)想的拯救者新機已入網(wǎng),其 3C 認證入網(wǎng)信息顯示共有兩部機型,其中一部支持 45W 快充,另外一部支持最高 65W 快充。



去年聯(lián)想推出的拯救者電競手機采用雙電芯方案,通過配置雙 C 口,讓手機可以做到同時為兩塊電池充電,這樣雙 45W 就成為了 90W 雙渦輪快充系統(tǒng)。如果今年拯救者電競手機 2 同樣使用該充電方案,則雙 65W 充電可轉換成 130W 功率快充,成為業(yè)界充電最快機型。

而聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經(jīng)理陳勁也表示,拯救者 2 Pro 對高通驍龍 888 專門設計的內(nèi)置雙渦輪散熱系統(tǒng),可以做到更好的散熱。

中興S30 Pro官宣:144Hz高刷OLED 4400萬前攝

3月12日上午,中興手機官方宣布中興S30 Pro即將發(fā)布,將搭載144Hz高刷OLED屏幕以及4400萬前攝。此前,中興手機已經(jīng)在其官方微博對這部手機進行了預熱,并透露S系列有一款“星辰大?!迸渖?br />
從官方海報來看,S系列“星辰大海”配色手機鏡頭模組采用磨砂設計,象征“星辰”,機身配色采用藍粉漸變色。象征“大?!薄3酥?,海報還透露該手機的主攝為6400萬像素。

5G

高通基帶芯片產(chǎn)能受阻,預計第二季度智能手機產(chǎn)能 5% 受影響

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢消息,今年 2 月三星(Samsung)位于美國得州奧斯汀工廠 Line S2 受暴風雪影響,導致生產(chǎn)停滯,預估整座廠房產(chǎn)能利用率須至三月底才會恢復至 90% 以上。其中,該廠與智能手機高度相關的產(chǎn)品有 Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC,Samsung LSI CIS Logic IC;以市場供應機制來看,又以前兩項產(chǎn)品生產(chǎn)受阻最嚴重,預估第二季智能手機產(chǎn)量約有 5% 會受影響。以三星 Line S2 工廠單月產(chǎn)能來看,Qualcomm 5G RFIC 約占近 30% 投片、Samsung LSI OLED DDIC (屏幕控制芯片)占近 20% 投片、Samsung LSI CIS Logic IC 占 15% 投片。

AI

谷歌人工智能實驗室 DeepMind成立新的AI研究團隊

北京時間 3 月 12 日早間消息,據(jù)報道,被谷歌在 2014 年收購的英國人工智能實驗室 DeepMind 悄悄在紐約成立了一個研究團隊。

DeepMind 拒絕透露其紐約團隊有多少人,但根據(jù) LinkedIn 數(shù)據(jù)的分析表明,這個數(shù)字在 10 到 15 人之間。該公司發(fā)言人表示:“現(xiàn)在我們在紐約有一個規(guī)模較小的核心團隊,隨著時間的推移,我們會慢慢擴大其規(guī)模。”這位發(fā)言人透露,當前這些員工都在家中工作,但是該公司稱,一旦封鎖限制解除,他們就將在谷歌的移動大樓里開始工作。

據(jù)悉,DeepMind 已經(jīng)在紐約聘請了幾位知識界的重量級人物,前谷歌員工克里斯丁 · 凱賽爾 · 陳(Christine Kaeser-Chen)在 2 月加入成為一名員工研究工程師,哈佛大學畢業(yè)生伊師塔 · 達斯古普塔(Ishita Dasgupta)也在去年 12 月加入。

汽車電子

華為再度公開汽車相關專利

今日,華為技術有限公司公開一項名為 “實現(xiàn)汽車中電子控制功能的系統(tǒng)、方法以及汽車”的專利。專利公開號為 CN112477779A,申請日期為 2019 年 9 月 12 日。

華為在專利中介紹,這是一種實現(xiàn)汽車中電子控制功能的系統(tǒng),該方案適用于智能汽車、新能源汽車或者傳統(tǒng)汽車等。這個方案涉及對汽車中電子電器架構的改進,包括汽車集成單元和多個汽車零部件集合。方案中的汽車集成單元用于為多個汽車零部件集合中的第一汽車零部件集合提供服務,有利于降低汽車零部件的成本。

工信部部署智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展,以軟件定義汽車

近日,工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌主持召開智能網(wǎng)聯(lián)汽車推進組(ICV-2035)成立座談會。辛國斌指出,要聚焦重點領域,深入實施《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》,加快推動新型電子電氣架構、操作系統(tǒng)等關鍵核心技術研發(fā),研究制定急需技術標準和準入管理要求,持續(xù)優(yōu)化政策環(huán)境,打造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài),加快推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

值得一提的是,此次座談會上強調(diào)的電子電氣架構以及操作系統(tǒng),均為《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》中提及的重點發(fā)展的技術,兩者在“軟件定義汽車”成為業(yè)內(nèi)共識的當下,幾乎起到“底層基建”的作用,或為汽車制造帶來業(yè)態(tài)上的革命。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自IT之家、企查查、東方財富網(wǎng)、Gizchina等,轉載請注明以上來源。

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