2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二
聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。應(yīng)密切關(guān)注其成本結(jié)構(gòu)，以便與高通公司更好競爭，尤其是在毫米波5G市場。
此外，三星2020年在5G基帶市場有著強勁增長。紫光展銳在2G和3G基帶市場上均排名第一，并顯示出4G基帶有所恢復(fù)的跡象，有著巨大的機會來抓住印度和其他新興市場的長尾4G需求。
鑒于5G芯片“價格戰(zhàn)”勢頭越來越大，基帶芯片行業(yè)面臨維持健康定價的挑戰(zhàn)。基帶芯片廠商應(yīng)遠(yuǎn)離價格戰(zhàn)，探索新的創(chuàng)收機會，例如非手機、半導(dǎo)體內(nèi)容擴展、人工智能（AI）和5G云游戲服務(wù)等。
蘋果公司將在未來兩年內(nèi)加入競爭。
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