3月17日，存儲(chǔ)芯片公司美光科技今日發(fā)布公告稱，從即日起將終止對(duì)3D Xpoint的所有研發(fā)，出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，同時(shí)轉(zhuǎn)移資源以專注于加速支持其新內(nèi)存產(chǎn)品Compute Express Link (CXL)的投資。

美光這一決定，意味著存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域發(fā)生大變局。

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性，旨在填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。歷經(jīng)超過(guò)10年的研發(fā)周期，于2016年正式推出。

2016年時(shí)，使用20nm工藝制程的3D Xpoint存儲(chǔ)芯片在猶他州Lehi工廠生產(chǎn)，這一工廠也是英特爾與美光于2006年開始合作后建設(shè)的第一個(gè)工廠。

根據(jù)3D Xpoint誕生時(shí)的官方介紹，3D Xpoint的延遲水平以納秒計(jì)算，遠(yuǎn)超NAND閃存的微秒級(jí)延遲， 速度提升高到1000倍，存儲(chǔ)密度比DRAM提高10倍。使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能。

但這一曾經(jīng)轟動(dòng)業(yè)界的存儲(chǔ)技術(shù)，后期發(fā)展似乎并不順利。

在兩家的合作中，英特爾主要負(fù)責(zé)基于3D Xpoint技術(shù)Optane品牌產(chǎn)品的所有商業(yè)銷售，具體產(chǎn)品包括NVMe SSD和IMM尺寸的永久性內(nèi)存模塊。美光則用QuanX品牌包裝3D Xpoint技術(shù)，但從未以該品牌發(fā)售過(guò)任何產(chǎn)品，其第一個(gè)也是唯一一個(gè)基于3D Xpoint的實(shí)際產(chǎn)品是X100高端企業(yè)級(jí)SSD。

美光公司首席商務(wù)管蘇米特·薩達(dá)納在接受路透社采訪時(shí)表示，很多客戶對(duì)X100并不滿意，因?yàn)樗麄儽仨氈貙懘蟛糠周浖拍芾眯滦蛢?nèi)存，因此該款產(chǎn)品發(fā)售數(shù)量非常有限。

2018年，英特爾與美光達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃在3D NAND 閃存領(lǐng)域分道揚(yáng)鑣，然后在完成第二代3D Xpoint的開發(fā)后結(jié)束在3D Xpoint上的合作，各自開發(fā)基于3D Xpoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。

2019年，美光購(gòu)買了英特爾在Lehi工廠的股份，并成為該晶圓廠的唯一所有者，由于英特爾無(wú)法將其產(chǎn)線快速轉(zhuǎn)移到中國(guó)大連的Fab工廠，因此不得不與美光簽署晶圓代工協(xié)議在Lehi工廠生產(chǎn)，但英特爾的Optane產(chǎn)品并不足以充分利用該工廠的產(chǎn)能，美光每年的非GAAP運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)要因此遭受超過(guò)4億美元的損失。

如今，美光認(rèn)識(shí)到，將3D Xpoint存儲(chǔ)器進(jìn)一步商業(yè)化是不值得，因此決定出售其3D Xpoint晶圓廠，計(jì)劃在2021年內(nèi)達(dá)成銷售協(xié)議。美光官方稱，美光現(xiàn)在已確定沒(méi)有足夠的市場(chǎng)證明將3D Xpoint大規(guī)模商業(yè)化以解決其客戶不斷發(fā)展的內(nèi)存和存儲(chǔ)需求所需的大量投資是合理的，另外，美光將保留與3D Xpoint相關(guān)的所有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并于該工廠的多個(gè)潛在買家保持聯(lián)系。

去年，英特爾宣布將其3D NAND閃存部門出售給SK海力士，并保留其基于3D Xpoint的存儲(chǔ)產(chǎn)品。今年年初又推出新的Optane產(chǎn)品，英特爾作為目前唯一能夠研發(fā)且專注基于3D Xpoint產(chǎn)品的公司，很可能會(huì)接手該晶圓廠。

值得注意的是，美光出售其Lehi晶圓代工廠正值芯片缺貨嚴(yán)重的時(shí)期，因此即使需要買家花費(fèi)大量精力進(jìn)行改組，該晶圓廠也可能會(huì)快速售出。

編輯：jq