3 月 23 日消息，據(jù)南京海關(guān)工作人員介紹，今年 1-2 月僅江蘇昆山口岸進(jìn)口的集成電路就超過了 100 億元，在數(shù)量基本和去年持平的情況下，進(jìn)口的金額增長了 20%，所以可見，芯片的價(jià)格仍然在上漲。

報(bào)道稱，由于供應(yīng)緊張，芯片以及核心原材料也隨之水漲船高，有一些甚至加價(jià)也很難能搶到貨物。據(jù)海關(guān)人員介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次在 100 多公斤，近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很小的量。

目前中國已進(jìn)入晶圓產(chǎn)能提升周期，半導(dǎo)體光刻膠需求有望持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)SEMI在2020年報(bào)告預(yù)計(jì)，到2024年至少有38個(gè)新的300mm晶圓廠投產(chǎn)，其中中國大陸預(yù)計(jì)將建立八個(gè)新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場(chǎng)份額大幅提高至20％，而在2015年這數(shù)字僅為8％。

根據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，2020年中國純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)26%增長，達(dá)到148.64億美元，本土企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體和武漢新芯總計(jì)僅占25%市場(chǎng)份額，提升空間依舊很大。根據(jù)智研咨詢預(yù)測(cè)，2022年大陸半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)空間將會(huì)接近55億元，是2019年的兩倍。

企業(yè)面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，公司從去年到現(xiàn)在不斷擴(kuò)張產(chǎn)能，目前產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài)。去年開始，受 5G 手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，而今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇，出現(xiàn)了歷史上少有的晶圓產(chǎn)能狀況，目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等傳統(tǒng)制程芯片緊缺最為明顯，需要擠壓相關(guān)芯片向更高階制程 升級(jí)來逐步緩解缺口瓶頸。而經(jīng)過此輪缺口以后，大部分下游品牌將會(huì)保留更多的庫存以應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，整體供需缺口短期很難根本性改變，判斷缺貨可能還會(huì)持續(xù)一年以上。

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