圖：英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU。

IDM 2.0由三部分組成，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力：

英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。今天，基辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算晶片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外，英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性，也是一項(xiàng)重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個(gè)普適計(jì)算的世界中，通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。

擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)。基辛格表示，他預(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。英特爾宣布相關(guān)計(jì)劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球?qū)?a target="_blank">半導(dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級(jí)的IP組合。基辛格指出，英特爾的代工計(jì)劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

為了加速實(shí)現(xiàn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，基辛格宣布大幅擴(kuò)大英特爾的生產(chǎn)能力。首先計(jì)劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。

新建項(xiàng)目計(jì)劃投資約200億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。今天，美國亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務(wù)部部長Gina Raimondo與英特爾高管一同參與了發(fā)布活動(dòng)。基辛格表示：“我們很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵(lì)政策開展合作?！庇⑻貭栴A(yù)計(jì)還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資。基辛格表示，他計(jì)劃在年內(nèi)宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

英特爾計(jì)劃與技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作，以實(shí)現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM今天宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。50多年來，兩家公司深度合作，共同致力于科學(xué)研究，打造世界一流的工程技術(shù)，并專注于將先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場(chǎng)。這些基礎(chǔ)技術(shù)將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計(jì)算能力，以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，增強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，并支持美國政府的關(guān)鍵舉措。

最后，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，全新推出行業(yè)活動(dòng)系列Intel On。基辛格鼓勵(lì)技術(shù)愛好者和他一起，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會(huì)活動(dòng)。