在后摩爾時代，整個集成電路產業(yè)向前發(fā)展離不開后道封測環(huán)節(jié)的技術演進，而先進封裝技術的發(fā)展對測試環(huán)節(jié)也提出了更高的要求。在國家大力推動半導體產業(yè)鏈發(fā)展的同時，對于半導體設備的國產化呼聲也愈發(fā)響亮。

作為一家專業(yè)的半導體測試設備廠商，南京宏泰科技有限公司圍繞集成電路測試、分立器件測試和自動化系統(tǒng)三條產品線，布局數字、模擬、射頻、混合信號等，致力于提供一站式半導體測試設備及解決方案。

宏泰科技總經理包智杰介紹稱，宏泰科技前身是上海宏測半導體，在2019年全資收購了日本アズールテスト株式會社（Azurtest），Azurtest有幾十年的模擬測試機研發(fā)和量產經驗，同時還擁有高速分立器件和功率器件測試系統(tǒng)產品線，通過此次收購，宏泰提升了模擬測試機技術并豐富了公司產品組合。

此次SEMICON期間，宏泰主要展示了混合信號測試機、高速分立器件測試機、高速轉塔式測編一體機（0603封裝）、轉塔式三溫分選機等半導體測試系統(tǒng)、自動化測試設備。

包智杰對集微網表示，宏泰上海研發(fā)中心目前主要開發(fā)SoC混合信號測試設備，Data Rate高達200MHz，最大可擴展至1024個數字通道。分選機方面，宏泰除了傳統(tǒng)的轉塔式分選機以外，還開發(fā)了基于轉塔式技術的高低溫一體分選機，主要面向工業(yè)電子、汽車電子。

包智杰指出，以往的高低溫分選機都是重力式，有諸多限制。一方面，被測元器件普遍較大。另一方面，傳統(tǒng)的分選機僅能做測試，而現在需要打標、測試、編帶，往往有三道工序，通常要分為三個設備來完成。而宏泰可以提供轉塔式的三模一體機，能幫助客戶提高效率，降低成本。

值得注意的是，宏泰正在開發(fā)針對晶圓級封裝（WLCSP）的分選機。包智杰表示，面向晶圓級測試的分選機目前國產化幾乎為零，而國外相關設備價格普遍在40～50萬美元左右。宏泰預計明年將推出新分選機設備，屆時將打破國產化為零的局面，填補國內的空白。

在前道晶圓制造難以線寬線距來論英雄的后摩爾時代，一方面是多芯片堆疊、不同種類的封裝技術對測試提出了更大的挑戰(zhàn)。包智杰表示，以往的測試對象是單芯片或者雙芯片，現在是一個模組里面可能包含各種各樣的模塊，所以對測試設備而言要求將更加嚴苛。這也是宏泰研發(fā)產品的方向，滿足客戶和市場對測試的動態(tài)需求。

以此次SEMICON主要展示的混合信號測試機MS8000為例，MS8000可配置多種功能板卡，其中數字功能板采用Tester on board的設計架構，單板即可實現對模擬、數字、混合及存儲等芯片功能參數的測試要求，并支持多時鐘域測試，輔助其他專用功能板卡，足以應對多管腳芯片與多SITE的測試方案，大大提高量產測試的效率。此外，宏泰的功率半導體測試設備可以將多種測試要求如靜態(tài)參數、動態(tài)參數整合在一起，由系統(tǒng)軟件進行統(tǒng)一控制，最終將測試數據進行整合打包提供給客戶。

另一方面，IC設計公司的需求越來越個性化。包智杰對集微網透露，以往宏泰的客戶七成是封裝廠，二成是第三方的測試代工廠，僅有5%左右是IC設計公司或者其他公司。但近兩年，IC設計公司占銷售比重越來越高。

“一方面是產能緊缺的原因，另一方面整個半導體產業(yè)的細分越來越明顯，設計公司也是如此，需求越來越個性化，無論是測試機還是分選機都有客戶購買?！卑墙苷f道。

以ToF模組封裝為例，包智杰表示，這類異形封裝在不同應用領域的形式都不同，比如尺寸、開孔位置存在異樣。由于與傳統(tǒng)封裝形式存異，所以客戶難以解決測試環(huán)節(jié)的問題，宏泰就會對其做定制化的測試方案。

“我們的測試設備越來越多的會參與到IC設計企業(yè)研發(fā)產品的階段，我們也會與他們的測試工程師一起去定制專屬的方案?！卑墙苷f，“但考慮到效率與成本控制，客戶定制化的需求一般基于宏泰現有的平臺?！?/p>

在國產化替代的風向下，可以預見國內半導體產業(yè)鏈上下游將建立更加緊密的聯(lián)系，這也推動了宏泰的營收走向新的高度?！敖刂沟?月下旬，宏泰今年的訂單目標完成率已達47%，預期今年銷售目標將超額完成?！卑墙鼙硎?。

上個月，宏泰科技后道裝備研發(fā)及產業(yè)化項目簽約落戶南京浦口經濟開發(fā)區(qū)。該項目占地約30畝，主要產品為自主研發(fā)的集成電路測試系統(tǒng)、分立器件測試系統(tǒng)、自動化系統(tǒng)等半導體后道裝備，主要用于集成電路芯片設計公司及封裝測試廠等。

包智杰表示，根據現在公司的發(fā)展情況，基本每一年半左右的時間，所需要的場地就要擴張一倍，因此宏泰迫切需要一個集研發(fā)與生產為一體的基地。他透露，項目預計今年年底開工建設，2023年建成。“后道裝備研發(fā)及產業(yè)化項目的建成，至少未來5年的發(fā)展空間就有了。面對未來，宏泰將秉承創(chuàng)新、誠信、團隊、執(zhí)行和諧發(fā)展的理念，發(fā)揚“敬天愛人”的價值追求，謀求企業(yè)與社會的共同發(fā)展，精心將自身打造成為一站式半導體后道方案供應商?！?/p>

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