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小米:這次,我們做了個小芯片

4Adf_zealertech ? 來源:ZEALER訂閱號 ? 作者:ZEALER訂閱號 ? 2021-03-31 11:52 ? 次閱讀
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在座的各位是否還記得2017年2月的那場發(fā)布會呢?在名為“我心澎湃”的Slogan后面,是小米數(shù)年磨一劍,拿出了自己的首款自研手機芯片——松果澎湃S1。

其采用了28nm制程工藝,4×2.2GHz A53 + 4×1.4GHz A53八核CPU,Mali-T860 MP4四核GPU,自主研發(fā)可升級基帶,14位雙核ISP……搭載它的小米5C在外觀設(shè)計上同樣可圈可點,輕薄的全金屬機身,顏值甚至碾壓了后來的小米6。

“芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機芯片?!崩总娫诎l(fā)布會上如是說。

本以為澎湃S1只是一個小小的開始,松果會一如當年的海思,隨著技術(shù)的衍進,在接下來的澎湃S2上采用14nm乃至10nm的先進工藝,完成許多次的蛻變,躋身于主要芯片廠商之列。

然而現(xiàn)實卻打了所有人的臉。首先是小米5C在市場中遇冷,幾番降價后仍未取得理想銷量,最后只得潦草收場,而“C”這個后綴自此在小米手機中成為絕唱。

隨后就是松果遇到的困境:根據(jù)當時的爆料,澎湃S2基于臺積電16nm工藝,CPU為4×2.2GHz A73 + 4×1.8GHz A53,GPU則為830MHz Mail G71 MP12,支持LPDDR4和UFS2.1,可以說是瞄準了中高端市場,想要一掃澎湃S1帶來的陰霾。

愿景雖美好,但……

2017年3月澎湃S2第一版流片,內(nèi)部確認芯片設(shè)計有問題,不能亮機;

2017年8月澎湃S2第二版流片,依舊無法亮機;

2017年12月澎湃S2第三版流片,還是無法亮機;

2018年3月澎湃S2第四版流片,存在重大Bug需要推倒重來;

2018年7月澎湃S2第四版流片,遠未達到量產(chǎn)預(yù)期,大量晶體管無法響應(yīng),需要大改設(shè)計,預(yù)計2020年修復(fù)完量產(chǎn)上市。

2017年的中高端芯片最終可能會延至2020年,其最終面臨的命運想必也不用小Z多說了,并且臺積電16nm一次流片費用就高達300萬美元以上,五次流片就耗去了至少1500萬美元,折合人民幣近億元,更不用提兩年間研發(fā)過程與團隊的支出了。

小米的芯片夢,自此沉戟。

但是呢,就在大家都快遺忘了松果與澎湃,遺忘了那場發(fā)布會,遺忘了小米曾經(jīng)在自研芯片上做出的種種努力之際,事情又出現(xiàn)了小小的轉(zhuǎn)折。

小米公司官方微博放出了一張預(yù)熱海報,海報上是高高掀起的浪潮,四個“我心澎湃”的大字隨之映入眼簾,下面是一行小字:這次,我們做了個小芯片。

當小Z看到這張海報時,一下子就被拉回了2017年北京的那個冬天,雷軍在臺上抒寫著小米的愿景,臺下的米粉們的眼中滿是希冀。

不過,既然小米官方都表示這會是個小芯片,大概率就不會是傳聞中的澎湃S2或者S3這樣的SoC,應(yīng)該是常用的周邊芯片,結(jié)合小米今年來在手機影像中的持續(xù)發(fā)力,其很有可能就是ISP(image signal processor,即圖像信號處理器),來滿足愈來愈多的鏡頭與愈來愈大的傳感器所帶來的數(shù)據(jù)處理負載,讓拍照與視頻更上一層樓。

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話又說回來,如今的手機芯片市場中,能真正自主設(shè)計研發(fā)只有寥寥數(shù)家,也都是大家耳熟能詳?shù)拿郑?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/高通/" target="_blank">高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思、三星……究其歷史,超過了十年甚至是二十年,在芯片中積累的設(shè)計經(jīng)驗與專利是其他廠商無法比擬的。

松果作為小米在2014年就落下的一步棋,即使通過后來收購來彌補短板,但終究由于資金和技術(shù)方面的薄弱,在澎湃S1和S2上走了不少的彎路,沒有推出過足夠優(yōu)秀足夠有競爭力的產(chǎn)品。

手機芯片絕非一蹴而就,路漫漫其修遠兮,希望小米和松果在這條艱難的長路上繼續(xù)求索吧。

原文標題:燒掉 1 億后,小米又要做芯片了

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原文標題:燒掉 1 億后,小米又要做芯片了

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