“此身隨造物，一葉舞澎湃”。在小米新品發(fā)布會上，松果澎湃芯片在沉寂 5 年之后再度發(fā)力，推出新品澎湃 C1，首發(fā)搭載在小米最新的折疊屏旗艦 Mix Fold。此次發(fā)布會之前小米對于芯片方面的進展一直守口如瓶，透露的信息只有一句 “我們做了個小芯片”。

正因為懸念十足，不少業(yè)界同仁和數(shù)碼博主都在討論小米將會拿出一款什么樣的芯片，而隨著本次發(fā)布會上 ISP + 芯片 -- 彭湃 C1 的問世，小米也向業(yè)界交出了一份超出預期的答卷。

智能手機成像水準，由 ISP 這一關鍵芯片決定，它相當于手機的視網膜，鏡頭收集光線信息轉化成為電信號后，經過 AP 簡單處理后就會傳輸至 ISP 上，最終輸出解碼會在 ISP 上完成，澎湃 C1 使用小米自研的算法，能做到更精細、更先進的 3A 處理。

在 2017 年小米發(fā)布的首款芯片澎湃 S1 也是一款超出人們預期的產品，S1 采用 4×A53 大核 + 4×A53 小核設計，最高主頻 2.2GHz，內置的 GPU 為 MaliT860 MP4，提供 32 位語音 DSP，支持 VoLTE，搭載于小米的中端機型 5C 上，澎湃 S1 的性能基本與高通 625 持平，而且調教成熟度非常高，一點也不像是初代的產品，當年筆者還為父親買了一部小米 5C，這部手機一直服役到 2020 年初，電話、拍照及社交的需求完全可以滿足，日常使用幾乎沒有短板。

小米再次踏上 “芯” 征程的時機可謂是恰逢其時，小米去年推出了物聯(lián)網操作系統(tǒng) Vela，又官宣成立汽車業(yè)務子公司。

而把握這些新興機會的關鍵點就在于芯片。在疫情的影響下，信息產業(yè)以其線上化、數(shù)字化的特點被各界所廣泛重視，甚至不少經濟學者都提出用算力取代 GDP，作為評價一個國家經濟發(fā)展水平的關鍵指標。而芯片作為 IT 行業(yè)皇冠上的明珠更成了兵家必爭之地，正因如此各大巨頭圍繞芯片領域的并購布局層出不窮，比如英偉達就不甘只做 GPU 方面的老大，宣布 400 億美元的收購 ARM 的要約，以彌補自身在 CPU 上的短板；英特爾剝離 NAND 存儲業(yè)務，并從 Vmware 請回了之前的 CTO 帕特?基辛格重新執(zhí)掌公司，以將業(yè)務重心再次聚焦于芯片；而 AMD 也收購了 Xilinx，進入 FPGA 異構計算領域。

小米作為終端廠商入局芯片領域，當前的首要目標應該并不是要與傳統(tǒng)芯片廠商同聲競技，一較短長，松果澎湃半導體的關鍵任務是要保證小米可以將自身產品的迭代節(jié)奏，牢牢掌握在自己的手中。

手機廠商必須造 “芯” 的邏輯

蘋果一直在手機和平板等移動端產品線上使用自研芯片，并且在今年年初還推出了搭載自研芯片蘋果 M1 的桌面 MAC 產品，不過蘋果并不是第一個使用 “M1” 為自家芯片命名的終端廠商，早在 2019 年 11 月，一款名為 OPPO M1 的手機 SOC，就已經在歐盟知識產權局申請了注冊商標。去年年初 OPPO 副總裁、研究院院長劉暢透露 OPPO 已經具備了芯片級別的研發(fā)能力。 不過芯片雖然重要無比，可在前期依然是個吞金巨獸。據(jù)了解，光是為了澎湃 C1 小米準備的研發(fā)經費就接近百億美元，而過去 10 年，華為投在海思半導體上的研發(fā)費用更是接近 5000 億人民幣。相信不少同仁都會有疑問，既然芯片這么燒錢，那為何蘋果、華為、小米這些手機廠商還要如此執(zhí)著于造芯呢？答案是沒有芯片終端廠商就沒有辦法掌握自身的產品規(guī)劃。

比如之前國內許多數(shù)字旗艦系列的處理器非常依賴高通，新品的發(fā)布時間實際取決于高通芯片的發(fā)布及供貨次序，有時候為了可以首發(fā)某代處理器，即便備貨不充裕也得開發(fā)布會搶首發(fā)，一些企業(yè)為此沒少被消費者批評。

手機廠商對于芯片的渴求程度，小米是最有發(fā)言權的，2015 年，因為高通的 “火龍 810” 功耗翻車，使小米 Note 難以撐起旗艦機的重任。小米為了等待更新一代處理器驍龍 820，足足在小米 4 發(fā)布后煎熬了一年半，才推出了小米 5，教訓非常深刻。當然現(xiàn)在手機 SOC 的重要性正在下降，而拍照功能的重要性提升，因此澎湃 C1 這款 ISP + 圖像芯片對于小米來說可能更具戰(zhàn)略價值。

可以說無論是 “澎湃” 還是 OPPO 的“馬里亞納”，這些都是小米和 OPPO 由大企業(yè)走向偉大企業(yè)的必然選擇，沒有一顆強健的 “芯” 為基礎，再多的銷售量可能也只是空中樓閣，隨時化為泡影。

澎湃未來暢想 - 手機、汽車、物聯(lián)網一個也不會少

或許，澎湃未來除了會繼續(xù)深耕手機 SOC 方面以外，還會在汽車電子以及物聯(lián)網 MCU 方面發(fā)力。我們看到昨天小米官宣正式進軍造車領域，小米汽車預計和小米手機一樣都會采用代工方式生產，小米只負責方案的設計。

從技術角度上看汽車其實比手機更加依賴芯片的加持，與手機不同，汽車要求芯片能夠在極端惡劣的情況下還能保持正常運行；而且像制動系統(tǒng)、安全氣囊等關鍵模塊還要求芯片及操作系統(tǒng)有極快的實時響應速度，更不用說小米雄心勃勃的 MiPilot 自動駕駛方案肯定需要 AI 芯片的輔佐，雖然澎湃方案應該不會在初代小米汽車上應用，但是為汽車造芯的計劃肯定在松果半導體的任務清單當中。

值得一提的是，去年小米還推出了基于微內核 NuttX 的物聯(lián)網操作系統(tǒng) Xiaomi Vela，未來小米的手表、路由器、智能音箱、家電產品都將搭載 Vela 系統(tǒng)，可以說 Vela 就是小米為物聯(lián)網時代量身打造的 “米柚”。

如果 Vela 想要在未來打通物聯(lián)網嵌入式設備的碎片化應用，也大概率會發(fā)布一個基于自研芯片的推薦版本。一般來說用于 IoT 方面的 MCU 對于性能要求不高，因此也就不需要澎湃上最先進的制程，由 S1 積累的研發(fā)經驗應該可以覆蓋了，而且小米對于工業(yè)制造及工業(yè)物聯(lián)網領域的痛點和需求非常了解，相信這也能幫助松果再次推出一款超出業(yè)界預期的物聯(lián)網芯片。

以芯片為首高新科技是國內 IT 企業(yè)乃至是中國 IT 行業(yè)所必須要邁過去的坎，也是中國智造企業(yè)打造極致產品的必經之路。在此背景下，國內的各廠商或需進行整合，在澎湃推出 IoT 的 MCU 后，中國自主物聯(lián)網開發(fā)平臺 RT-Thread Studio 能夠盡快推出適配澎湃系列芯片的版本，軟硬結合助力中國芯。

原文標題：小米再次踏上 “芯” 征程，推出澎湃C1芯片，同時官宣成立汽車業(yè)務子公司

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責任編輯：haq