張通社獨家獲悉，迦美信芯通訊技術有限公司（以下簡稱“迦美信芯”）已于近日完成1億元人民幣的B+輪融資，由涌鏵資本和軟銀中國資本聯(lián)合領投。這是迦美信芯在半年時間內(nèi)獲得的第二筆融資，去年10月份迦美信芯獲得了由深創(chuàng)投、聯(lián)電（UMC）和上海建元資本投資的5000萬元B輪融資。

受益于疫情，迦美信芯公司業(yè)務發(fā)展逆勢而上，今年一季度以來，公司的新增客戶數(shù)量、每月出貨量都屢創(chuàng)新高。對于獲得此次融資，公司董事長兼CEO倪文海博士表示：“我們很早就和本土及臺灣供應鏈的中芯寧波、聯(lián)電及嘉盛半導體等企業(yè)深入合作，本次融資所得的部分資金將用于封測廠的專門設備投入，以保證客戶的射頻芯片用量。同時資金也將用于保證晶圓和封測廠的產(chǎn)能。為了布局5G NR + CA（載波聚合）及毫米波，此次資金也會用來擴大國內(nèi)和國外的研發(fā)團隊?！?/p>

迦美信芯董事長兼CEO倪博接受媒體采訪

據(jù)了解，迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同組成，在深圳和北京分別設立銷售辦事處。公司一直專注于射頻芯片的研發(fā)和銷售，主營業(yè)務為硅基SOI天線調(diào)諧器、射頻開關、多模及多增益低噪聲放大器以及相關的通用天線開關與SAW或IPD濾波器集成的模組芯片。公司于2015年進入手機射頻前端市場，已經(jīng)是全球天線調(diào)諧器行業(yè)的領先企業(yè)，也是國內(nèi)最早進行5G天線調(diào)諧器研發(fā)的企業(yè)之一。公司在孔徑調(diào)諧和信號通道阻抗調(diào)諧及自校準調(diào)諧技術方面有獨特的創(chuàng)新，目前已有量產(chǎn)的產(chǎn)品超過50款，其中多款產(chǎn)品在客戶端測試結果達到國際一線廠商標準。

從當前中國半導體領域的發(fā)展趨勢來看，5G新基建的射頻芯片領域賽道，中國眾多射頻廠家還是非常有根基能夠依托中國市場發(fā)展起來的。

本輪領投方涌鏵資本的副總經(jīng)理趙鵬表示：“射頻前端無疑是充滿前景的寬廣賽道，國產(chǎn)替代邏輯十分確定，5G時代更帶來巨大的市場增量空間。我們長期關注射頻前端各細分領域的頭部本土企業(yè)，迦美信芯作為專注、專業(yè)、卓越的天線調(diào)諧器、射頻開關、低噪放及模組IC設計企業(yè)，憑借多年深耕的技術積累與良好的市場口碑，已成功打入國內(nèi)外眾多一線智能手機及IoT終端品牌供應體系，正走在快速成長的軌道上?！?/p>

主投方之一軟銀中國資本的郭斌博士說道：“我們認識到迦美信芯已有多年深入的射頻技術累計，在射頻開關及天線調(diào)諧器領域，擁有極為豐富完備的產(chǎn)品系列型號，同時能維持穩(wěn)定高量級的終端出貨?；谝陨想y能可貴的特性，迦美信芯在晶圓廠商可以爭取到大量且穩(wěn)定的SOI晶圓產(chǎn)能，這是一般同時兼顧開關產(chǎn)品開發(fā)的PA廠商所無法企及的。迦美信芯所規(guī)劃的未來朝向諸多射頻器件的技術與產(chǎn)品演進，包括在SOI硅片上全集成PA和濾波器，呈現(xiàn)出一條極具技術特色及市場競爭力的開發(fā)路線圖。”

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