一起展望下，今年的9月會發(fā)生什么？

新冠疫苗全民接種，國際間交流、商貿往來開始恢復正常；

半導體業(yè)界普遍認為缺貨潮將開始趨于平緩，產能緊張局面有望緩解；

全球各國政府和民間推動的低碳化、數(shù)字化應用需求也將更加旺盛……

而全球半導體產業(yè)經(jīng)過前幾個季度的努力，不斷恢復往日協(xié)同，以消弭疫情天災、大國博弈對全球產業(yè)鏈的影響。相關數(shù)據(jù)表示，2021年中國半導體行業(yè)將繼續(xù)強勁增長，全年實現(xiàn)20%以上增速，整體產業(yè)規(guī)模有望超過萬億元。

也正是今年9月，伴隨著半導體產業(yè)有望真正進入有序的景氣期，產業(yè)界另一件大事也將發(fā)生——由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021，將在粵港澳大灣區(qū)的核心——深圳隆重開幕！深耕電子產業(yè)近 30 年，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展堅持以半導體、元件、嵌入式技術和系統(tǒng)級封裝為核心，打造了業(yè)內知名的服務于華南電子設計與制造的專業(yè)大展。

為滿足新形勢下產業(yè)發(fā)展的交流與合作需求，2021年9月1-3日，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將以“聚焦電子技術創(chuàng)新與產業(yè)鏈重塑”為主題，在充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢、助力“中國芯”力量崛起的同時，積極引進國際領先大廠、擴大集成電路產業(yè)全球合作，著力推動中國電子全產業(yè)鏈的共建、共享、共榮發(fā)展。

本屆展會面積大幅擴充至80,000+平方米，圍繞當前產業(yè)熱點如5G、物聯(lián)網(wǎng)（含邊緣AI）、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、嵌入式系統(tǒng)、RISC-V、可穿戴技術、SiP與先進封測、共享充換電、國產芯片等設立專業(yè)展區(qū)，全面覆蓋中國半導體全產業(yè)鏈，吸引了從國際大廠到本土先鋒的熱捧，展位銷售進度超出預期。同期，圍繞這些產業(yè)熱點還將舉辦20+場重磅主題論壇，集結200+位全球產業(yè)智囊和技術專家，傾力打造兼具領先技術前瞻與熱門應用落地的行業(yè)盛會，為參會觀眾奉上精彩紛呈的技術視聽盛宴！

5G技術落地的排頭兵：車聯(lián)網(wǎng)

截至2020年底，中國新增5G基站58萬座，累計達到了71.8萬個，5G終端連接數(shù)超過2億，居全球首位。2021年，工信部將在中國新建60萬個5G基站，繼續(xù)加碼5G基建。作為數(shù)字時代的關鍵新型基礎設施，5G正在催化超清視頻、虛擬現(xiàn)實、智聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應用，但真正能夠發(fā)揮5G高帶寬、低時延、廣覆蓋能力的領域，且稱得上5G技術大規(guī)模落地的排頭兵還屬車聯(lián)網(wǎng)，尤其是最具代表性的C-V2X。

2021年是“5G+車聯(lián)網(wǎng)”爆發(fā)式增長的可期之年。依托英富曼集團全球資源，5G China作為5G全球大會關鍵一站，繼續(xù)落地ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展，將攜手中國通信學會車聯(lián)網(wǎng)委員會，聚焦5G與車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車與自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)投融資等熱點話題，全力打造5G+車聯(lián)網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的世界級盛會！

2020年底，先進V2X通信模組供應商ALPS宣布大規(guī)模投產UMCC1系列C-V2X多合一通信模塊，可為智能交通、智慧城市和自動駕駛提供支持，有望加快中國V2X相關技術設施的大規(guī)模增長。在5G技術與車聯(lián)網(wǎng)展示專區(qū)里，ALPS等產業(yè)關鍵力量將攜全新且具競爭力的典型方案/模組亮相，與業(yè)內同仁交流探討如何乘上5G和C-V2X技術快速發(fā)展的東風，為行業(yè)未來發(fā)展探索更高效益的路徑。

物聯(lián)網(wǎng)3.0時代：邊緣AI加速全行業(yè)數(shù)字化

十四五規(guī)劃提出“加快數(shù)字化發(fā)展，建設數(shù)字中國”，數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展迎來黃金期。作為萬物數(shù)字化的核心——物聯(lián)網(wǎng)，為更好地支持全行業(yè)的數(shù)字化，正加快融合邊緣AI以實現(xiàn)端側數(shù)據(jù)規(guī)模化收集與初步處理，推動產業(yè)邁入物聯(lián)網(wǎng)3.0即萬物智聯(lián)時代。

新近赴美上市、受到資本青睞的“IoT云平臺第一股”涂鴉智能，憑借其一站式AI+IoT解決方案，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)硬件智能化和場景智能化，加速行業(yè)智能化轉型。阿里云旗下專注于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片制造的網(wǎng)紅平頭哥，則從云和端兩個方面進行軟硬深度協(xié)同的技術創(chuàng)新，旨在與全產業(yè)鏈攜手推動萬物智聯(lián)在千行百業(yè)的落地，助推數(shù)字化經(jīng)濟的發(fā)展。眾多產業(yè)先鋒的加碼投入及資本的熱捧下，萬物智聯(lián)時代的發(fā)展引擎正在快速轉動。

蓬勃發(fā)展的產業(yè)需要全球性、全產業(yè)鏈的展示舞臺。IoT World主題展及論壇是英富曼集團旗下在全球物聯(lián)網(wǎng)領域富有影響力的專業(yè)品牌。IoT World China今年將連續(xù)第三年與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021同期亮相，為國際國內領先物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供尖端產品、行業(yè)洞察及成功用例的展示平臺。

嵌入式迎來AIoT新機遇，MCU和存儲新勢力崛起

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展正在加速。AIoT時代，無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設備開始融合數(shù)據(jù)處理、儲存和控制等功能，以實現(xiàn)更智能的連接，產業(yè)融合多種技術，整體市場潛在空間超十萬億元。運行速度更快、結構更緊湊、成本更低的嵌入式系統(tǒng)，則將踏著這股AIoT時代熱潮，繼續(xù)昂然向前。

市場的熱捧，從第十屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展和中國嵌入式技術大會ETCC的席位熱銷可見一斑。行業(yè)領頭羊意法半導體；發(fā)力MCU產品的中國信息安全IC領軍企業(yè)國民技術；專注于工業(yè)控制、汽車電子、安全芯片國產MCU的華大半導體；為數(shù)不多建立獨立且完善生態(tài)體系的中國本土通用MCU廠商靈動微電子；新近完成3億元B輪融資、基于自主IP內核研發(fā)的芯旺微電子；以及中國存儲第一股朗科科技；獲華為哈勃投資的領先中小容量存儲芯片公司東芯半導體；專注于自主可控信息安全芯片的上海航芯等國內外MCU或嵌入式存儲領導廠商、潛力新星濟濟一堂，為嵌入式光明未來賦能助力。

風頭正勁的RISC-V在開放、開源且零授權費的特色加持下，已在追求低功耗、低延時，對系統(tǒng)和生態(tài)無強硬需求的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)領域嶄露頭角。Semico Research數(shù)據(jù)稱，2025年采用RISC-V架構的芯片數(shù)量將增至624億顆，2018年至2025年復合增長率高達146%。日前，繼紫光展銳、阿里平頭哥、華為、中興等中國廠商紛紛擁抱RISC-V之后，MIPS也宣告放棄同名自研架構 MIPS、而轉投 RISC-V，必將推動RISC-V擴大影響圈。本屆ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展一如既往設置RISC-V專區(qū)，為RISC-V先鋒展團提供一展所長的大舞臺。

第三代半導體：“碳中和”的關鍵底座技術受追捧

氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶半導體（第三代半導體），具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、高效率等優(yōu)勢，可在智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源汽車等應用市場大幅提升能源轉換效率，是助力中國實現(xiàn)“2030年碳達峰、2060年碳中和”目標的關鍵，受到了市場和資本的雙重追捧。

比亞迪半導體是中國最大及應用最成熟的車規(guī)級IGBT廠商，業(yè)務全面覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體全產業(yè)鏈。2020年末，比亞迪半導體擬分拆上市成為業(yè)內最大熱點之一。這一行業(yè)龍頭的上市風向，再次引爆資本市場對功率電子與第三代半導體的熱情。ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021設置功率器件+電源技術+第三代半導體專區(qū)，引入行業(yè)龍頭、核心廠商等，意在打造兼具當下熱門應用和未來發(fā)展方向的全鏈樣本，促進行業(yè)人士更精準而便捷地交流。

進駐該專區(qū)的展商既有知名上游材料廠商，也有關鍵器件廠商，比如A股首家專注于模擬芯片領域的圣邦微電子、專注于高端模擬芯片研發(fā)設計的川土微電子、跨新材料/新能源等產業(yè)的博威合金等。不僅幫助廠商向業(yè)界展示自身優(yōu)勢，也將促進產業(yè)生態(tài)圈的共建與共享。

后摩爾時代，全球SiP發(fā)展共識看這里

后摩爾時代，SiP系統(tǒng)級封裝因產品小型化、低功耗、高性能的優(yōu)勢，在智能手機、TWS耳機等市場獲得了高速增長。例如5G手機上，為了在空間有限的終端內集成不同技術平臺的射頻前端、天線模組、存儲等，業(yè)界十分看好可異構集成、封裝成品小、技術門檻低、開發(fā)成本和周期都較低的SiP上位。

中國，全球最大5G智能手機市場、數(shù)字化浪潮席卷最廣，已成為新形勢下SiP發(fā)展路徑的最佳實踐地。SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測專區(qū)暨第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會匯集OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司、硅晶圓代工廠，以及原材料和設備的裝配和測試供應商、流程和工具支持EDA廠商等領先企業(yè)，共襄5G時代SiP封裝領域的嶄新商機。

全球領先的電子材料供應商漢高樂泰、全球知名的創(chuàng)新聚合物材料企業(yè)賀利氏、深耕高端功能性材料領域的韋爾通、專業(yè)從事高端集成電路封裝及測試服務的銳杰微、半導體封測及精密電子制造領域核心制程裝備商銘賽科技等關鍵展商均將攜最新關鍵技術及展品參展。

此外，中國系統(tǒng)級封裝大會歷經(jīng)多年的行業(yè)沉淀，在2017-2020年期間，共吸引220余家產業(yè)核心國家及地區(qū)企業(yè)參與。2021年，為了推進SiP產業(yè)鏈的交流，第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將設立上海、深圳兩個分會場，全面輻射長三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產業(yè)集群, 滿足蓬勃發(fā)展的5G產業(yè)鏈、智能穿戴、智能手機等的需求。銘賽科技、銳杰微、漢高樂泰、賀利氏、芯和半導體、銦泰科技、韋爾通、潔創(chuàng)貿易等企業(yè)將圍繞SiP應用市場機遇與技術挑戰(zhàn)、工藝材料與設備的選擇等話題進行深入探討，旨在為市場未來穩(wěn)健發(fā)展建立新的共識。

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