近日，上揚軟件與浙江晶睿電子科技有限公司（簡稱“晶睿電子”）在前期成功合作的基礎上，正式啟動新一輪深度合作項目。本次合作中，上揚軟件將為晶睿電子Si外延廠（以下簡稱“一廠”）提供原有MES系統(tǒng)替換服務，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系統(tǒng)解決方案，雙方還約定將在未來其他工藝廠的智能化建設中保持長期戰(zhàn)略合作關系，共同推動半導體硅外延片制造領域的效率提升與技術革新。

晶睿電子作為專業(yè)的6-12寸硅外延片制造商，專注于高品質硅外延材料的研發(fā)與生產，其產品廣泛應用于功率器件、射頻器件、傳感器等多個半導體核心領域，在行業(yè)內擁有良好的市場口碑與技術影響力。隨著市場需求的持續(xù)增長與技術迭代的加速，晶睿電子不斷推進生產智能化升級，致力于通過先進的系統(tǒng)解決方案提升生產效率、保障產品質量。

回溯2023年初，上揚軟件首次與晶睿電子達成合作，為其SOI外延廠（以下簡稱“二廠”）提供全套CIM系統(tǒng)解決方案。合作期間，上揚軟件憑借貼合半導體制造場景的產品設計、穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)性能以及高效專業(yè)的技術支持，圓滿完成了二廠的智能化建設需求，系統(tǒng)運行效果得到晶睿電子的高度認可。此次合作不僅為雙方建立了堅實的互信基礎，也為上揚軟件在硅外延片制造領域的技術應用積累了寶貴經驗。

基于前期合作的良好成效，晶睿電子決定將一廠的智能化升級項目再次托付給上揚軟件。隨著生產規(guī)模的擴大與工藝復雜度的提升，晶睿電子一廠此前采用的由其他供應商于2021年提供的原有MES系統(tǒng)，已難以滿足其精細化管理與高效生產的需求。本次合作中，上揚軟件將為其全面替換原有MES系統(tǒng)，并新增EAP（設備自動化程序）、RMS（Recipe管理系統(tǒng)）及FDC（故障檢測與分類）系統(tǒng)，構建一套覆蓋生產執(zhí)行、設備管理、工藝控制、質量檢測的全流程智能化管理體系。

上揚軟件深耕半導體行業(yè)CIM系統(tǒng)解決方案二十余年，憑借對半導體制造工藝的深刻理解與持續(xù)的技術創(chuàng)新，打造了包括MES、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等在內的核心產品矩陣。此次為晶睿電子一廠提供的解決方案，將充分結合Si外延片的生產特性，實現(xiàn)生產流程的數字化管控、設備運行的自動化聯(lián)動、工藝參數的精準追溯以及生產異常的實時預警，助力晶睿電子一廠突破現(xiàn)有生產瓶頸，進一步提升生產效率與產品良率。

目前，該換新+增補項目已正式啟動，上揚軟件項目團隊正與晶睿電子相關部門緊密協(xié)作，推進系統(tǒng)的部署、調試與人員培訓等工作。雙方均表示，將以此次合作為契機，深化在半導體智能化制造領域的合作與交流，未來還將圍繞晶睿電子其他工藝廠的建設需求，持續(xù)拓展合作維度與深度，共同打造硅外延片制造智能化升級的行業(yè)標桿。

作為半導體行業(yè)智能化轉型的重要合作伙伴，上揚軟件始終堅持以客戶需求為導向，以技術創(chuàng)新為核心，不斷優(yōu)化產品與服務，助力更多半導體企業(yè)實現(xiàn)數字化、智能化升級。此次與晶睿電子的再次攜手，既是對上揚軟件技術實力與服務水平的充分肯定，也彰顯了其在半導體CIM系統(tǒng)領域的市場競爭力。未來，上揚軟件將繼續(xù)深耕行業(yè)，持續(xù)賦能半導體產業(yè)鏈高質量發(fā)展。

關于晶睿電子

浙江晶睿電子科技有限公司是一家專業(yè)從事6-12英寸硅外延片研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)，產品廣泛應用于功率器件、集成電路、汽車電子等高端領域。公司堅持技術創(chuàng)新與質量為本，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的外延材料解決方案。