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榮耀V40值得買(mǎi)嗎?拆解評(píng)測(cè)榮耀V40參數(shù)配置

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-04-08 09:55 ? 次閱讀
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榮耀V40作為在獨(dú)立后榮耀的首部旗艦機(jī),因?yàn)楦鞣矫娴脑蜃罱K搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器,小e也不免好奇,失去了麒麟處理器,那么V40內(nèi)部還用海思芯片嗎?要解決問(wèn)題,那就必須購(gòu)入拆解。

本次購(gòu)入的榮耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本,文內(nèi)對(duì)拆解分析內(nèi)容均以拆解設(shè)備為主。(注:所說(shuō)成本僅為物料成本預(yù)估值,影響元器件物料成本的因素有很多,與真實(shí)的物料成本會(huì)有一定的差異。)

拆解

關(guān)機(jī)取出帶有防水硅膠圈的卡托。V40后蓋由膠固定,通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后,利用吸盤(pán)和撬片打開(kāi)后蓋。在后蓋對(duì)應(yīng)電池位置以及后置鏡頭蓋內(nèi)側(cè),都貼有用于保護(hù)的泡棉。

2.jpg

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有大面積石墨片,可以起到散熱作用。主板蓋上還有通過(guò)金屬蓋板保護(hù)的閃光燈軟板BTB接口

3.jpg

取下主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和麥克風(fēng)板。在主板蓋上貼有液冷管對(duì)應(yīng)NFC線圈和主板上電源區(qū)域。

4.jpg

相繼取下主板、副板和前后攝像頭模組。在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。

5.jpg

電池通過(guò)塑料膠紙固定,便于拆卸。

6.jpg

取下用膠固定在內(nèi)支撐的按鍵軟板、聽(tīng)筒、指紋識(shí)別軟板、振動(dòng)器等部件。

7.jpg

V40屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定,最后使用加熱臺(tái)加熱后,分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,石墨片下是液冷管。

8.jpg

回顧整機(jī)拆解過(guò)程,一共采用20顆螺絲固定,采用比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。拆解簡(jiǎn)單,可還原性強(qiáng)。防水方面USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù),能起到一定的防塵防水作用。采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。不僅除內(nèi)支撐上大面積的液冷管外,主板蓋上還貼有小面積的液冷管。

9.jpg

E分析

拆解后對(duì)榮耀 V40的整機(jī)組件進(jìn)行整理,在整機(jī)的1472個(gè)組件中,國(guó)產(chǎn)組件共有190個(gè),占比約為12.9%,在物料的成本上占比約59.5%。那么為什么會(huì)占比那么高呢?首先在一些主要組件上例如屏幕,V40選擇的是京東方6.72英寸,型號(hào)為BF067DYM,成本僅次于處理器芯片。

當(dāng)然主要的還是IC,聯(lián)發(fā)科的天璣1000+必定占組件成本榜首,那么除了處理器外,我們?cè)賮?lái)看看榮耀V40還有哪些國(guó)產(chǎn)芯片。

主板正面主要IC:

12.jpg

1:VANCHIP-VC****-射頻功放芯片

2NXP-PN***-NFC控制芯片

3:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB閃存芯片

4:SK Hynix-H9HKNNNFBMAV-8GB內(nèi)存芯片

5:Media Tek-MT6885Z69-天璣1000+處理器芯片

6:Media Tek-MT****PP-電源管理芯片

7Lansus Technologies-FX5566-射頻功放芯片

8Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

9:Media Tek-MT****-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下圖):

13.jpg

1:Media Tek-MT****V-電源管理芯片

2:Media Tek- MT****QP-電源管理芯片

3:Media Tek-MT****RP-電源管理芯片

4:STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

5:Murata-功率放大器

6:Media Tek- MT*W-射頻收發(fā)芯片

7:Murata-多路調(diào)制器芯片

8:Murata-多路調(diào)制器芯片

9Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

綜合整機(jī)的IC BOM后,發(fā)現(xiàn)V40的國(guó)產(chǎn)芯片的占比也有所增加,聯(lián)發(fā)科的配套芯片,以及兩款海思芯片。甚至我們還發(fā)現(xiàn)了一顆來(lái)自深圳飛驤科技的射頻功放芯片。當(dāng)然這只是整機(jī)分析的一部分,完整的BOM目前已在eWisetech搜庫(kù)上線。記得前去查看哦!

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