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從拜登的3B計劃可以看見芯片和5G是多么重要

電子工程師 ? 來源:智通財經(jīng) ? 作者: 智通財經(jīng) ? 2021-04-08 17:47 ? 次閱讀
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當?shù)貢r間3月31日(周三),美國總統(tǒng)拜登在賓夕法尼亞州匹茲堡發(fā)表講話,并公布了一項2萬億美元的基礎設施計劃。該計劃為期8年,為拜登-哈里斯政府“重建更美好未來”(Build Back Better)計劃的一部分,旨在重建美國老化的基礎設施,推動電動汽車和清潔能源,創(chuàng)造就業(yè)機會。拜登公布的基礎設施計劃包括四個大項:

一是投資交通基礎設施和建立能夠抵御天氣災害的“彈性基礎設施”。

二是改造和建造200多萬套經(jīng)濟適用房和商業(yè)地產(chǎn),更換全國所有鉛管和服務電纜,投資通用寬帶。

三是改善護理經(jīng)濟,幫助老年人和殘疾人獲得負擔得起的醫(yī)療護理,并擴大護理人員隊伍。投資氣候研究與制造業(yè)。

四是提高企業(yè)稅,以支付8年的支出計劃。拜登提議將公司稅率提高到28%,并把對跨國公司征稅的最低稅率提高到21%。

其中,拜登提議國會撥出500 億美元補貼美國半導體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。


圖片來源:白富

最近幾年美國半導體產(chǎn)能占全球總量的比例從37%下降到約12%,但最新政策將提高美國制造芯片的能力,大幅提高了對在美國境內(nèi)建造新芯片工廠的激勵措施,并為新的研發(fā)流和設備采購提供資金。美國銀行表示,英特爾最近增加的資本支出,以及其振興代工模式的長期計劃,對半導體供應商來說也是一個利好消息。美國銀行認為在該領(lǐng)域的最佳選擇是應用材料(AMAT.US)。

拜登是要立志振興半導體制造能力,這幾年臺灣臺積電、韓國三星有點太囂張了,蓋過了“爸爸”的能力,必須敲打敲打了。

5G方面,美國銀行認為拜登政府可能利用資金鼓勵運營商在美國大量部署5G設備,以便與其他國家競爭。最近創(chuàng)紀錄的c波段頻譜拍賣加上政府的支持應該會給該行業(yè)打上一劑強心針。

該行認為5G基礎設施的主要受益者包括三星、諾基亞、愛立信的主要供應商邁威爾科技(Marvell)、Qorvo和恩智浦(NXP)。

智能和自動化工業(yè)領(lǐng)域,美國銀行在報告中寫道,增加投資的明顯受益者將包括德州儀器TI)和微芯科技(Microchip),特別是在美國擁有大量工廠的德州儀器將成最大受益者。

在汽車/電動汽車領(lǐng)域,將從對半導體投資的增加中獲益的芯片供應商有恩智浦、安森美半導體(ONSemi)和科銳(CREE)。美銀特別指出,CREE在新一代碳化硅材料中所占份額超過60%,這些材料可能對電動汽車的未來“至關(guān)重要”。

中國的5G要鋪設的話,還需要芯片的支持,雖然制程上不需要5nm這么高的工藝要求,但是十幾nm能做的企業(yè)也不多,所以也導致了現(xiàn)在的芯片荒。

編輯:jq

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原文標題:從拜登的3B計劃能看到芯片和5G是多么重要

文章出處:【微信號:dingg6602,微信公眾號:芯片工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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