2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》三大媒體聯(lián)合舉辦的“2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）獲選“2021年度中國IC設計成就獎之年度技術突破IP公司”。

中國IC設計成就獎已成為中國電子業(yè)界最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一，旨在表彰在中國IC設計界占領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平以及極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?，頒獎典禮現(xiàn)場揭曉由行業(yè)工程師和資深分析師共同評選產生的2021年中國IC設計成就獎獲獎名單。華夏芯擁有完全自主知識產權的中央處理器（CPU）、數(shù)字信號處理器（DSP）和神經網絡處理器（NPU）IP。作為國內最早從事異構計算研究的芯片公司之一，是創(chuàng)新的異構處理器IP提供商和芯片解決方案提供商。華夏芯創(chuàng)新性地設計了一套面向CPU、AI、GPU、DSP等異構平臺的統(tǒng)一（Unity）指令集、微架構和工具鏈，同時已申請100多項全球發(fā)明專利，形成完整的知識產權體系。

華夏芯以統(tǒng)一（Unity）處理器設計理念和全新的指令集來實現(xiàn)異構計算，在指令集設計上高度精簡規(guī)整，具有高可擴展性。通過采用基于統(tǒng)一指令集的IP，幫助芯片設計公司實現(xiàn)即使一個小規(guī)模的設計團隊也可以設計復雜的異構芯片，通過架構創(chuàng)新而非完全依賴新的工藝來提升計算性能，降低芯片設計的投入；同時，用同一套基礎工具鏈來降低異構芯片的編程復雜度和提升軟件運行效率。

華夏芯的人工智能芯片和解決方案已覆蓋機器視覺、智能物聯(lián)網、機器人、智慧物流、智能制造等多個應用領域，在機器視覺、邊緣計算、5G通訊等應用領域形成完整的產品線。華夏芯將與合作伙伴一起在CPU、NPU、GPU和DSP等異構生態(tài)構建上，通過積極建立生態(tài)聯(lián)盟，連接產業(yè)鏈的力量，為行業(yè)伙伴及芯片產業(yè)賦能。

原文標題：華夏芯榮獲“中國IC設計成就獎之年度技術突破IP公司”

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