過(guò)去的一年，新冠疫情影響了全球經(jīng)濟(jì)，但半導(dǎo)體行業(yè)卻逆流而上。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.1%達(dá)4330億美元，在 2021年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到歷史高的4690億美元。

雖然芯片行業(yè)前景一片大好，但各大對(duì)芯片需求強(qiáng)烈的企業(yè)卻并沒(méi)有因此受益。受到芯片供應(yīng)不足的影響，各大車企在新年初始就不得不宣布了減產(chǎn)與停產(chǎn)的決定。其中主要包括了豐田、本田、福特、日產(chǎn)以及菲亞特克萊斯勒在內(nèi)的五大車企。

一、半導(dǎo)體芯片行業(yè)當(dāng)前的景氣度

一顆完整的芯片制造流程包括芯片設(shè)計(jì)——晶圓代工——封裝測(cè)試，目前芯片全產(chǎn)業(yè)鏈均維持高景氣，不管是前端晶圓代工還是后端封測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，并且至少持續(xù)到明年上半年。

現(xiàn)象一：全球主要代工廠的明年上半年的所有制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，晶圓代工價(jià)格上漲。

據(jù)報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠如華潤(rùn)微、士蘭微等8寸及8寸以下產(chǎn)能也是滿負(fù)荷運(yùn)作。

大多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%，緊急訂單多甚至提價(jià)40%，像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度就將價(jià)格提高了約10%-15%。

現(xiàn)象二：晶圓代工行業(yè)景氣度逐漸向封測(cè)傳導(dǎo)，封測(cè)產(chǎn)能緊缺，核心廠商開(kāi)始漲價(jià)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)廠日月光和力成科技等封測(cè)大廠生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行，三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)20%到25%。同時(shí)某封裝大廠相關(guān)人員表示，產(chǎn)能會(huì)持續(xù)緊張到明年上半年。

現(xiàn)象三：在產(chǎn)能的制約下，下游多種芯片缺貨嚴(yán)重。

CIS：8月中旬，由于索尼、三星CIS產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致全行業(yè)高端CIS嚴(yán)重供不應(yīng)求，價(jià)格上漲約10%。

MOSFET：9月22日，有MOSFET廠商發(fā)出漲價(jià)通知，表示自10月起MOSFET產(chǎn)品價(jià)格將上調(diào)20%。

快充：11月9日，國(guó)內(nèi)媒體表示iphone12上市后快充缺貨芯片嚴(yán)重，尤其是20W PD快充，目前大部分能夠提供20W PD快充方案的芯片廠商基本都處于被客戶催交期和不斷向上游晶圓代工廠及封裝廠催交期的狀態(tài)。

電源管理IC：11月10日，業(yè)內(nèi)人士表示，電源管理IC也出現(xiàn)缺貨情況，尤其是筆記本電源管理IC嚴(yán)重，可能在2021年1月之前無(wú)法解決。

MCU：11月19日，業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)際MCU大廠產(chǎn)品全線延期。國(guó)產(chǎn)MCU芯片供應(yīng)商航順芯片發(fā)布調(diào)價(jià)通知函表示，MCU產(chǎn)品恢復(fù)代理商體系價(jià)格并且需要預(yù)付定金才能保證2021H1供貨，存儲(chǔ)器EEPROM、NORFLASH、LCD驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品價(jià)格全面上漲10-20%。同時(shí)，兆易創(chuàng)新也表示將對(duì)部分MCU產(chǎn)品漲價(jià)。

二、芯片需求高景氣的驅(qū)動(dòng)因素

消費(fèi)電子、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等多點(diǎn)開(kāi)花，驅(qū)動(dòng)芯片需求高景氣。

第一，消費(fèi)電子領(lǐng)域，仍然是核心驅(qū)動(dòng)力。

第二，智能家居家電領(lǐng)域，成為今年疫情下的一匹“黑馬”。

第三，電動(dòng)汽車智能化領(lǐng)域，將成為新的增長(zhǎng)極。

三、芯片景氣度正向材料端傳導(dǎo)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，上游材料需求預(yù)期提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度正在向材料端傳導(dǎo)。

2020年下半年以來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)疫情企穩(wěn)，半導(dǎo)體下游需求持續(xù)改善，晶圓廠、封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率上行。

以臺(tái)積電數(shù)據(jù)為例，2020年四季度，臺(tái)積電單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入126.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.45%，同比增長(zhǎng)22.04%。

在產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫等晶圓廠正在積極擴(kuò)產(chǎn)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣度具有傳導(dǎo)關(guān)系，目前芯片制造景氣度已持續(xù)將近2個(gè)季度，向上游原材料的傳導(dǎo)大概需要1-2個(gè)季度，因此邏輯上來(lái)說(shuō)，上游材料領(lǐng)域即將迎來(lái)高景氣。

從全球半導(dǎo)體材料的需求格局看，2011年中國(guó)占全球市場(chǎng)的比例為10%，到2019年已達(dá)到16.7%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣（21.7%）及韓國(guó)（16.9%）。近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)上調(diào)了2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望從從95億美元增長(zhǎng)至超100億美元，超越韓國(guó)位居全球第二。

四、三個(gè)半導(dǎo)體材料高景氣方向

硅片、前驅(qū)體、拋光材料

硅片：硅片是半導(dǎo)體芯片核心的上游材料，而國(guó)內(nèi)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率僅13%，8英寸硅片也只有少數(shù)廠商可以供應(yīng)。不僅國(guó)內(nèi)需求成長(zhǎng)性高，國(guó)產(chǎn)替代也有較大空間。

半導(dǎo)體級(jí)硅片純度須達(dá)99.9999999%（7個(gè)9）以上，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為37%。硅晶棒通過(guò)長(zhǎng)晶過(guò)程在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生長(zhǎng)，再經(jīng)過(guò)切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等工序，成為硅片。

硅片按產(chǎn)品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約占硅片總量的70%，廣泛用于數(shù)字與模擬芯片、存儲(chǔ)器和功率器件等產(chǎn)品

硅片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先進(jìn)制程。2019年，全球12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占總出貨面積的67.2%。

2019年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為735億元，其中中國(guó)市場(chǎng)約91億元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率。中國(guó)是全球大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)芯片制造持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將以高于全球市場(chǎng)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。

編輯：jq