集微網(wǎng)報道（記者 張軼群）中國在集成電路領域陸續(xù)出臺的扶持政策正引來美國的擔憂。

近日，美國“國會研究服務局”(Congressional Research Service)發(fā)布報告《China’s New Semiconductor Policies: Issues for Congress 》，就中國半導體新政（8號文）進行了分析，并向美國國會提出了若干應對建議。

報告指出，中國目前的努力正集中于不受美國和國外控制的技術，以尋求繞過美國目前對中國的限制發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。主要體現(xiàn)在更加強調(diào)對外研發(fā)合作，使用開源技術平臺，利用人才政策吸引頂尖專家赴中國工作等，這些都在中國“十四五”計劃中著重提及。

報告強調(diào)，許多美國國會議員和美國政策制定者擔憂，中國政府主導的半導體政策如果成功，將使全球半導體制造、設計和研發(fā)的能力顯著轉(zhuǎn)移至中國，這將導致美國失去在全球領先技術上的主導權。

在給出美國視角下“8號文”詳細分析的基礎上，該報告向美國國會提出四點建議，“限制中國”成為關鍵詞：

一是在某些關鍵技術方面予以資金扶持，同時降低中國接觸并掌握這些技術的可能；二是對開源平臺在內(nèi)等中國可能接觸到美國技術的領域進行監(jiān)管；三是對美國半導體設備、工具和軟件的出口施加額外條件或管制；四是強化與日本、歐盟等盟友合作，出臺多邊抑制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。

美國視角下的“8號文”：扶持力度前所未有

2020年7月，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（8號文），在財稅、進出口、投融資、科研、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八方面就半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展予以扶持。

今年3月起，發(fā)改委、工信部、海關總署、稅務總局、財政部等部門又陸續(xù)出臺若干貫徹落實8號文的重要舉措，涉及稅收、關稅、融資、知識產(chǎn)權保護等方面。

從美國的視角，報告將中國支持半導體發(fā)展的新政策分為十大方面：

1、技術進步：在某些領域扶持龍頭企業(yè)，同時鼓勵外國公司將先進的能力引入中國。

2、進口優(yōu)惠：如對半導體生產(chǎn)設備、工具、軟件設計和材料等國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的產(chǎn)品免征進口關稅。

3、促進出口：通過融資和保險等方面的支持，促進中國集成電路、軟件和信息技術服務的出口。

4、政府資助：包括財政補貼以及扶持基金。報告估計，中國政府已經(jīng)向中國半導體行業(yè)輸送了1500億美元。報告認為新政策也為美國和外國公司提供了獲得了中國政府資金和其他金融方面優(yōu)惠的機會。

5、海外收購：報告認為近年來中國企業(yè)對海外半導體公司的全球收購多有中國政府的資金支持。

6、國際合作：報告認為新政策鼓勵中國企業(yè)同外國大學和公司進行研究合作，隨著海外收購遇阻，中國轉(zhuǎn)而尋求其他合作方式，如合資企業(yè)、技術許可以及建立研究伙伴關系等。

7、人才政策：建立人才平臺，鼓勵外籍人士回國，高新聘請行業(yè)專家等。

8、監(jiān)管手段：利用知識產(chǎn)權、標準、采購、監(jiān)管機構等手段，推進中國的半導體產(chǎn)業(yè)政策。

9、法律訴訟：強化知識產(chǎn)權保護， 加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度。

10、強化國外行業(yè)協(xié)會聯(lián)系：如中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)宣布與美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)成立工作組，以分享有關技術和貿(mào)易限制的信息，并討論行業(yè)對美國限制的對策。

報告認為，中國半導體競爭力的提升可以支持一系列的技術進步，包括軍事應用等領域。盡管很多國家都提出過支持本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，但中國政府主導的半導體政策，在領導整個半導體價值鏈的決心、產(chǎn)業(yè)扶持方面的廣度和范圍，以及投入資金規(guī)模等方面，是前所未有的。

四點建議遏制中國：強化設備工具軟件出口管制

如今，美國正在規(guī)劃一系列的產(chǎn)業(yè)扶持計劃，包括半導體領域的《芯片法案》（(CHIPS for America Act）、《晶圓代工法案》(American Foundries Act），以及科技領域的“無盡前沿法案”（Endless Frontier Act）等，強化美國半導體的領導地位。

而報告中指出，美國正在計劃出臺的這些政策，很大原因是需要應對來自中國的挑戰(zhàn)。

報告認為，目前擺在國會面前的問題包括：

1、在制定政策的過程中，美國政府將扮演什么樣的角色；

2、如何最大限度地集中使用聯(lián)邦財政予以支持；

3、維持美國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的目標需要投入多少資金；

4、如何協(xié)調(diào)和整合美國發(fā)展半導體及相關行業(yè)的舉措（如《美國 CHIPS 法案》等），以增加對半導體研發(fā)上的資助；

5、政府、產(chǎn)業(yè)和學術界的合作；

6、稅收減免、補貼和其他促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的激勵措施。

在這些問題中，報告指出，最核心的問題是如何解決中國雄心勃勃的產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，如何看待美國公司和資本在高速發(fā)展中的中國半導體市場中扮演的角色。作為回應，美國需要考慮是否要采取額外的國內(nèi)和全球措施，從而保護和提升美國半導體的競爭力以及在中國的利益。

在上述分析的基礎上，報告向美國國會提出幾點建議：

1、如果決定增加在半導體方面(包括研發(fā)和運營)的投資，需要額外的條件和保護。這需要從整個半導體供應鏈考慮，如政策扶持的某項技術的生命和使用周期，以及中國在該技術從最初研究階段到商業(yè)化的整個生命周期內(nèi)，能夠獲得該技術know-how的任何潛在接觸點。

2、建議評估中國在對美國研發(fā)能力和開源技術的爭奪方面的進展，是否值得美國政府對基礎和應用研究，以及美國產(chǎn)業(yè)界在開源技術平臺上與中國分享的技術方面進行額外的監(jiān)督和控制。

3、建議需要對美國半導體設備、工具和軟件的出口施加額外的條件或管制，這些產(chǎn)品在提升中國半導體制造能力方面發(fā)揮著關鍵作用。（自2014年中國政府推出國家半導體政策以來，美國對中國的這些產(chǎn)品銷量增長了三倍）

4、建議國會考慮是否需要新的全球貿(mào)易規(guī)則或協(xié)定，加快與日本和歐盟的合作，制定新的多邊規(guī)則，以應對中國在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的舉措。如要求盟友和伙伴在研發(fā)和出口控制方面采取聯(lián)合行動以及合作，以增強美國半導體供應鏈的彈性。

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