上半年各大品牌的旗艦機(jī)都已經(jīng)發(fā)布了，小e也陸陸續(xù)續(xù)拆解不少品牌。近期拆解了很多中端設(shè)備，今日我們?cè)賮?lái)看看OPPO的旗艦機(jī)——OPPO Find X3。

在OPPO的幾大系列中，F(xiàn)ind X系列是對(duì)標(biāo)高端且強(qiáng)調(diào)影像的一個(gè)系列。本次小e拆解的是OPPO Find X3系列中的基礎(chǔ)版。8GB+128GB的版本，購(gòu)入價(jià)格4499，（為啥不買Pro，因?yàn)橘F呀！）。但有一說(shuō)一，F(xiàn)ind X3的屏幕和影像系統(tǒng)數(shù)據(jù)優(yōu)異，也是有缺點(diǎn)的，首先屏幕不支持DC調(diào)光。其次就是震動(dòng)馬達(dá)了，F(xiàn)ind X3采用的Z軸線性震動(dòng)馬達(dá)。還是多少帶些遺憾的。接下來(lái)就看看拆解，是否會(huì)有些意想不到的驚喜。

拆解

拆解步驟還是一樣，先取出卡托，在卡托上套有硅膠圈防水。后蓋與內(nèi)支撐雖然通過(guò)膠固定，膠的面積較大，拆解需要費(fèi)些力氣。在熱風(fēng)槍加熱后蓋后，再利用吸盤和撬片緩慢打開后蓋。

后蓋上有泡棉與石墨片，顯微鏡攝像頭通過(guò)金屬蓋板固定在后蓋上，并與閃光燈軟板連接。連接主板的BTB接口處還設(shè)有金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)，拆解時(shí)需要先斷開，才可完全分離后蓋。

后蓋采用一體式設(shè)計(jì)，沒有額外的攝像頭蓋板。取下后蓋上的顯微鏡攝像頭和閃光燈軟板。顯微鏡攝像頭蓋板處套有黑色硅膠圈起防水作用。

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器都通過(guò)螺絲固定。揚(yáng)聲器正面貼有彈片板通過(guò)同軸線連接。主板蓋上無(wú)線充電線圈貼有大面積石墨片，起散熱作用。

隨后取下主板蓋上的NFC線圈和無(wú)線充電線圈。取下?lián)P聲器上的彈片板。

再將主板、副板、前后攝像頭模組、同軸線取下。前置攝像頭處貼有石墨片，在固定的同時(shí)還可以起到散熱作用。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有導(dǎo)熱硅脂也是必不可少的。

電池為雙電芯設(shè)計(jì)，通過(guò)塑料膠紙固定，便于拆卸。

取下按鍵軟板、聽筒、指紋識(shí)別軟板、振動(dòng)器、USB軟板和主副板連接軟板等部件，大部分通過(guò)膠固定在內(nèi)支撐上。在USB接口處套有紅色膠圈。

最后使用加熱臺(tái)加熱，分離屏幕。再取下液冷管,完成拆解。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。液冷管面積較大。

E分析

拆解完成后，我們?cè)賮?lái)看看主板，F(xiàn)ind X3的主板同樣采用了堆疊的方式。

我們對(duì)IC進(jìn)行了逐個(gè)甄別，小e也標(biāo)注了部分主要IC如下：

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- QPM5679-射頻功放芯片

2：Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

3：Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片

4：Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

5：Qualcomm- SDX55M-5G基帶芯片

6：Samsung- K3UH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

7：Qualcomm-高通驍龍870處理器芯片

8：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

9：Nuvolta- NU1619A-無(wú)線充電芯片

10：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

2：NXP- TFA9874-音頻功放芯片

3：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

4：Silicon Mitus-SM3010-屏幕供電芯片

5：Qualcomm-PMX55-電源管理芯片

小板主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QPM6585-射頻功放芯片

2：QORVO-QM77048D-射頻功放芯片

3：STMicroelectronics-LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀傳感器

4：Qualcomm-QDM3301-前端模塊芯片

5：Skyworks-SKY58081-11-前端模塊芯片

6：NXP-SN100T-NFC控制芯片

7：Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

在整理整機(jī)BOM時(shí)我們還發(fā)現(xiàn)了Find X3的快充芯片是來(lái)自國(guó)產(chǎn)瑞芯微電子，型號(hào)為RK826A。當(dāng)然不僅是IC 的分析，我們對(duì)整機(jī)1790個(gè)組件也進(jìn)行了逐一分析，完成了組件的國(guó)別分類及成本占比。

可以看出OPPO Find X3的國(guó)產(chǎn)組件占比還有待提高，目前僅占比9%，也主要集中于非電子器件和連接器方面。

（上述僅是部分的信息，整機(jī)的bom可至eWisetech搜庫(kù)查看。）

總結(jié)：

從拆解上來(lái)說(shuō)OPPO Find X3難度中等，可還原性強(qiáng)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)屬于比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)上特別的是一體式后蓋設(shè)計(jì)，雙電芯電池，另外顯微鏡攝像頭通過(guò)金屬蓋板固定在后蓋上。雖然Find X3只支持生活防水，但整機(jī)在USB接口、SIM卡托采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。算是中規(guī)中矩的。

OPPO Find X3發(fā)布時(shí)主要亮點(diǎn)在于后蓋一體式、高刷屏幕以及顯微鏡鏡頭。首先后蓋是一體式設(shè)計(jì)使得整機(jī)更為美觀。原生10bit 2K屏幕可以說(shuō)是安卓手機(jī)里素質(zhì)最高的一塊。另外顯微鏡攝像頭的出現(xiàn)給其他手機(jī)廠商提供了一個(gè)新的思路。規(guī)格相同的廣角和超廣角鏡頭帶來(lái)了畫質(zhì)上的提升。在拆解時(shí)我們也看到顯微鏡鏡頭固定在后蓋上，自帶環(huán)形LED燈，而廣角攝像頭搭載有自研的7P自由曲面鏡頭，防止邊緣畸變提升邊緣畫質(zhì)。整體表現(xiàn)可以評(píng)個(gè)優(yōu)吧。

最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測(cè)評(píng)與拆解，可以移步查閱哦！

除以上分享外，在eWisetech搜庫(kù)有各類設(shè)備。

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無(wú)人機(jī)：DJI - MAVIC AIR2

智能家居：Apple - Home Pod mini

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