基于硅晶薄氧化物埋層(SOTB)工藝技術的RE產(chǎn)品家族,在運行和待機模式下均可實現(xiàn)超低電流消耗,而傳統(tǒng)主流硅工藝無法做到這一點。RE01已通過EEMBC認證,在EEMBC ULPMark基準測試中,ULPMark-CP得分很高,達到705。EEMBC ULPMark標準專門提供了比較超低功耗單片機能效的標準方法。此外,借助內(nèi)置能量采集控制電路,設備能夠以微弱的環(huán)境能量利用能量采集電源進行工作。
RE MCU能夠顯著延長電池續(xù)航時間,在使用小電池和能量采集電源的應用中,也可以提供高性能。RE產(chǎn)品家族適用于很多物聯(lián)網(wǎng)應用,比如電子表、智能家居/樓宇、保健、智能架構(gòu)、結(jié)構(gòu)監(jiān)測、跟蹤器等。
瑞薩電子與全球和地區(qū)合作伙伴合作,使用RE MCU提供一系列解決方案和軟件,專注于能量采集、電源管理、HMI、安全等核心技術,從而加速客戶在免電池維護物聯(lián)網(wǎng)應用方面的開發(fā)進程。
原文標題:賦能物聯(lián)網(wǎng)免電池維護應用,超低功耗RE產(chǎn)品家族拓展生態(tài)合作伙伴
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