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韓媒消息三星將在美國投資190億美元建5nm晶圓廠 日本八大企業(yè)投重金擴(kuò)大MLCC和電池生產(chǎn)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2021-05-19 09:49 ? 次閱讀
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5月18日消息,據(jù)韓國媒體《etnews》報導(dǎo),南韓業(yè)界人士透露,三星內(nèi)部已決定,將投資約190億美元,在已有三星晶圓廠的美國德克薩斯州奧斯汀新建一座先進(jìn)制程晶圓廠,將采用EUV技術(shù)。預(yù)計該項目將于2021年三季度開始啟動,目標(biāo)是2024 年開始投產(chǎn)營運(yùn)。


圖:三星在美國德州奧斯汀工廠

這是三星首次在海外建立EUV 生產(chǎn)線,預(yù)計聚焦先進(jìn)的5nm制程技術(shù)。而三星的這投資也是回應(yīng)美國對先進(jìn)制程芯片需求增加,以及美國政府決定重新建立美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈計劃下進(jìn)行的大規(guī)模投資,并且該項目還有望獲得美國的500億美元芯片補(bǔ)貼計劃的支持。

三星在德州奧斯汀地區(qū)原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程為主的晶圓廠,今年2月曾因美國暴風(fēng)雪氣候斷電后缺水停工,也讓美國汽車芯片供應(yīng)更吃緊,導(dǎo)致美國政府在汽車產(chǎn)業(yè)要求下,計劃積極吸引海外半導(dǎo)體廠到美國設(shè)廠量產(chǎn)。

日本8家電子零件廠擴(kuò)大MLCC、電池生產(chǎn),投資達(dá)到萬億日元


日本8家大型電子零件制造商在電動汽車及5G等的普及帶動下,2021年度的合計設(shè)備投資上看1萬億日元,年增加3成左右。

雖然疫情惡化,半導(dǎo)體持續(xù)短缺,導(dǎo)致客戶庫存量可能增加,不過這些廠商還是認(rèn)為中長期的市場將擴(kuò)大,期盼通過積極的投資作為擴(kuò)張業(yè)績。根據(jù)日刊工業(yè)新聞5月18日報導(dǎo),京瓷在2021年度的設(shè)備投資額達(dá)到1700億日元,年增約45%,連續(xù)兩年創(chuàng)新高。社長谷本秀夫表示,由于該公司預(yù)期市場需求暢旺,5G相關(guān)零件的生產(chǎn)能力較去年提升10%以上。

京瓷的陶瓷封裝位居全球市占龍頭,該公司將投資負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)的日本鹿兒島川內(nèi)工廠,另外也會投資負(fù)責(zé)有機(jī)封裝業(yè)務(wù)的京都綾部工廠等。

TDK的2021年度設(shè)備投資額達(dá)3000億日圓,公司社長石黑成直表示,其中6成將用于動力電池芯的技術(shù)革新及研發(fā)投資。打算增加生產(chǎn)家庭蓄電系統(tǒng)及電動機(jī)車所使用的電池芯。

有業(yè)界人士透露,TDK的動力電池芯與以往的鉛蓄電池及圓柱形鋰電池相比,可以讓電動機(jī)車容易獲得更加的加速感,許多生產(chǎn)高端款電動機(jī)車的中國廠商都普遍使用TDK的電池產(chǎn)品。

MLCC龍頭大廠村田制作所本年度的設(shè)備投資額雖然少于上個年度,但該公司的中島規(guī)巨社長,上年度的投資額當(dāng)中包含了土地取得,若只看產(chǎn)線方面的投資額、則與上年度相同或者更高。他表示該公司的動力用途圓柱型電池訂單尚未完全消化,認(rèn)為有必要進(jìn)行一定程度的投資,要在日本滋賀縣的野洲事業(yè)所設(shè)置全固態(tài)電池的生產(chǎn)線,將使用在穿戴式產(chǎn)品上。

太陽誘電2021年度的MLCC生產(chǎn)能力也估計較上年度增加10-15%,并計劃擴(kuò)大MLCC原料鈦酸鋇的生產(chǎn)能力。這幾家日本廠商看好未來汽車及智能手機(jī)所使用的電子零件將越來越多,預(yù)測市場需求將攀升。不過在面對市場需求變化、以及其他競爭對手,還有中國市場的需求量減少等問題,如何提升產(chǎn)品附加價值也成為各家廠商的重要任務(wù)。


本文資料來自韓媒etnews和Digitimes中文網(wǎng),本文整理發(fā)布。

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