新產(chǎn)品開發(fā)，尤其是電子產(chǎn)品的開發(fā)過程，通常包含了硬件設計、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)設計、DFX等等，DFX作為其中不可或缺的一部分，它也應同硬件開發(fā)、軟件開發(fā)一樣貫穿與整個開發(fā)流程，筆者認為，它也應該有一個整體的流程和架構(gòu)，DFX的各個方面相互獨立又相互影響，比如產(chǎn)品的可制造性（DFM）會影響著可裝配性（DFA），可靠性設計（DFR）對DFM、DFA有相應的約束和要求，而這些都會對DFC造成直接的影響，所以，要站在產(chǎn)品整體的角度進行DFX架構(gòu)設計。

整個設計過程大致分為：需求收集、需求分析、需求評審、需求實現(xiàn)、試產(chǎn)驗證、復盤總結(jié)等，當然，這也是基于總體的IPD開發(fā)流程之上：

由此可看出，需求收集是很關(guān)鍵的部分，需求的全面性往往會影響整體的開發(fā)進度，然而在實際工作中，又有多少產(chǎn)品在開發(fā)前進行過DFX需求收集呢？通常都是從產(chǎn)品開發(fā)階段，DFX工程師才介入進行設計評審，有的甚至評審都不會有，到樣品制作完成后才進行樣板評審、分析，提出優(yōu)化改善方案，如果此時發(fā)現(xiàn)有嚴重的DFX問題，就需要改版，這會大大降低一版成功率和嚴重影響產(chǎn)品開發(fā)進度。基于此，我大概整理了下需求收集相關(guān)的內(nèi)容，包含7大需求來源及4大驅(qū)動力，請參考：這里

同時，在提需求時，要清晰準確，以PCB工藝邊設計要求為例：不清晰的需求：PCB要預留足夠的工藝傳送邊；正確的需求：PCB設計預留>=5mm的工藝傳送邊。

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