首屆汽車半導(dǎo)體技術(shù)與市場論壇將于2021年6月24-25日在長沙召開，參觀重要的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)基地。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)專家將做大會報告：汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)思路與實(shí)踐。

第2屆第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場論壇2021將于6月23-24日在長沙召開，士蘭明鎵、山西爍科晶體、泰科天潤、東莞天域、國宏中宇、株洲中車、Soitec、centrotherm、常熟埃眸科技有限公司、河北普興電子等多家第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)將出席會議并作報告。

會議將贈送《汽車半導(dǎo)體行業(yè)報告（精簡版）》及《第三代半導(dǎo)體行業(yè)報告（精簡版）》。

自2020年四季度以來蔓延至全球汽車行業(yè)的“芯片荒”還在繼續(xù)發(fā)酵。車廠和國內(nèi)Tier1（車廠一級供應(yīng)商），一邊協(xié)調(diào)產(chǎn)能以解燃眉之急，另一邊也開始扶持本土供應(yīng)鏈，作出更長遠(yuǎn)的規(guī)劃。

但是，汽車半導(dǎo)體業(yè)長期處在國外巨頭高度壟斷的情況下。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌的全球車用半導(dǎo)體市場份額已達(dá)11.6％，已超過恩智浦的10.3%。第三名為瑞薩電子市占率達(dá)到7.6%，第四名德州儀器市占6.8%、第五名意法半導(dǎo)體市占6.7%，前五名市占合計為43.0%，已達(dá)全球四成以上市場，集中度偏高。而國產(chǎn)汽車芯片只占全球約3%的份額，國內(nèi)形成產(chǎn)能的企業(yè)尚不多，而且出于穩(wěn)定性的考慮，供應(yīng)鏈對替換國貨存有擔(dān)憂。

基于多年的合作，全球芯片大廠均與供應(yīng)鏈及車廠形成了一種強(qiáng)綁定關(guān)系。對于新增的供應(yīng)商，客戶往往會保持謹(jǐn)慎態(tài)度，不僅會綜合評定供應(yīng)商的實(shí)力，而且通常要經(jīng)過產(chǎn)品單體測試、整機(jī)測試、多次小批量試用等多個環(huán)節(jié)之后，才會做出大批量采購決策，采購決策周期較長。因此，新進(jìn)入本行業(yè)者即使生產(chǎn)出車規(guī)級產(chǎn)品，也需要耗費(fèi)較長時間才能贏得客戶的認(rèn)可。同時，供應(yīng)商也擔(dān)心芯片對汽車客戶的價值占比非常低，如果車輛出現(xiàn)大規(guī)模的維修、召回、更換情況，會對芯片廠造成很大壓力。

國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示，“一個應(yīng)對方案是采用金融保險，以一種市場化的手段緩解這種焦慮?！?/p>

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立了汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產(chǎn)品方案思路，進(jìn)行了多輪探討并結(jié)合主要芯片企業(yè)和整車企業(yè)、汽車電子廠商的需求進(jìn)行了更新，最終形成了“汽車芯片保險方案”。

就在6月11日，由工信部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式在北京舉行。簽約儀式上，多家汽車芯片公司與保險公司按批次簽署了汽車芯片產(chǎn)品保險協(xié)議。

另一個痛點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)供需對接問題。鄒廣才表示，“從2020年底至2021年2月，工信部主導(dǎo)開展了中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需情況調(diào)研，向國內(nèi)85家企業(yè)征集供給和需求信息，編制了《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，收錄了國內(nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品，覆蓋10大類產(chǎn)品，共涉及53個小類。在產(chǎn)品需求方面，收錄國內(nèi)26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息，來自14家整車企業(yè)和12家汽車零部件企業(yè)?！?/p>

鄒廣才表示，當(dāng)時做這個手冊也是希望幫助上下游知曉對方的需求，后來很多企業(yè)反映，通過手冊找到合作伙伴，正在進(jìn)行洽談。

第三個痛點(diǎn)在標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)入。目前國內(nèi)沒有國產(chǎn)汽車芯片準(zhǔn)入的基本要求和標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)內(nèi)對于一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的理解還是有很大的差距。

當(dāng)前業(yè)內(nèi)有一種情況是，一些非車規(guī)芯片轉(zhuǎn)為汽車應(yīng)用，這是有風(fēng)險的。汽車半導(dǎo)體與其它消費(fèi)類半導(dǎo)體的最大區(qū)別是，它需要滿足嚴(yán)格的車規(guī)級要求，例如：環(huán)境上的要求。其中，一個重要要求是溫度要求，汽車對芯片和元器件的工作溫度要求比較寬，根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求，但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求，比如發(fā)動機(jī)艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。而常規(guī)消費(fèi)類芯片和元器件只需要達(dá)到0℃-70℃。另外其它環(huán)境要求，比如濕度，發(fā)霉，粉塵，鹽堿自然環(huán)境（海邊，雪水，雨水等），EMC，以及有害氣體侵蝕等，都高于消費(fèi)類芯片的要求。

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