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SEMI預(yù)測(cè)2022年前將新建29座新晶圓廠,需求還有那么大嗎?

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Simon ? 2021-06-24 09:35 ? 次閱讀
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6月23日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告顯示,為了應(yīng)對(duì)通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)以及汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增長(zhǎng)的需求,全球的半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開(kāi)建29座高產(chǎn)能晶圓廠。
圖源:SEMI

這29座新的晶圓廠,有19座將在今年年底前開(kāi)始建設(shè),明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預(yù)計(jì)這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片8英寸晶圓。

值得注意的是,29座新建晶圓廠中,有16家為中國(guó)企業(yè),其中中國(guó)大陸新建8座,臺(tái)灣省同樣建設(shè)8座新的晶圓廠。

SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha對(duì)此表示,這些新建的晶圓廠預(yù)示著行業(yè)正在努力解決全球芯片短缺的問(wèn)題,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年為這29座晶圓廠的設(shè)備支出將超過(guò)1400億美元。

不過(guò)更值得關(guān)注的是,即便是在今年開(kāi)始建設(shè)晶圓廠的半導(dǎo)體制造商,許多也要等到2023年才開(kāi)始安裝設(shè)備,畢竟從破土動(dòng)工到建設(shè)完畢還需要至少兩年的時(shí)間。

當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓緊缺,有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),全球硅晶圓在今年下半年的產(chǎn)能增加幅度有限,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期明、后兩年也將持續(xù)多線缺貨情況,不少半導(dǎo)體廠商都在積極尋求與晶圓制造廠尋求合作。

有相關(guān)人士預(yù)測(cè),晶圓市場(chǎng)價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到2023年。而這一時(shí)間與新建晶圓廠開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)相同。

但問(wèn)題在于,市場(chǎng)中是否真的有那么多的需求。以MCU市場(chǎng)為例,在4月份時(shí),便已經(jīng)有媒體報(bào)道,一些渠道商已經(jīng)在悄悄出貨ST的MCU,一個(gè)原因是國(guó)產(chǎn)MCU風(fēng)頭旺盛,兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、國(guó)民技術(shù)等國(guó)內(nèi)廠商正在快速崛起,如果供應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大,那么搶占ST的市場(chǎng)將是可以預(yù)見(jiàn)的。

盡管?chē)?guó)產(chǎn)的MCU性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面仍需要加強(qiáng),但總體而言已經(jīng)可以滿足許多廠商的應(yīng)用需求。同時(shí),ST等大廠的MCU價(jià)格已經(jīng)翻了快十倍,讓下游廠商苦不堪言。

一些中間商悄悄放貨,也是為了避免下游廠商改換設(shè)計(jì),直接采用本土的MCU,讓這些渠道商也開(kāi)始慌了。從實(shí)際情況來(lái)看,已經(jīng)許多下游廠商開(kāi)始拒絕使用ST的MCU了。

這就導(dǎo)致缺貨的市場(chǎng)得到一定程度的緩解,同時(shí)在另一方面,ST等大廠在MCU上有一定程度的漲價(jià),但漲價(jià)幅度并不會(huì)太過(guò)夸張,而在下游市場(chǎng)中,一片ST的MCU漲價(jià)數(shù)倍數(shù)十倍的屢見(jiàn)不鮮,顯然這里面存在著大量的炒作以及囤貨。

再者,今年已經(jīng)過(guò)半,但許多真實(shí)需求被顯露了出來(lái),市場(chǎng)也并沒(méi)有原來(lái)想象中的那么大,尤其是前段時(shí)間的618,消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)量,廠商們甚至不愿意去宣傳,真實(shí)情況可想而知。

一旦需求達(dá)不到預(yù)期,高企的IC價(jià)格回落是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,并且上游企業(yè)仍然在加緊出貨,晶圓廠也持續(xù)滿載,但下游廠商就是拿不到貨,這種情況很奇怪,無(wú)疑產(chǎn)品一定是在中間被截留了。

有專(zhuān)家認(rèn)為,今年的第三季度,半導(dǎo)體市場(chǎng)就將開(kāi)始擠壓泡沫。而今市場(chǎng)中還將新建29座新的晶圓廠,并且最快的生產(chǎn)時(shí)間要等到2023年,屆時(shí),可能將是芯片市場(chǎng)塵埃落定的時(shí)刻。
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