6月23日，據(jù)國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，為了應對通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務以及汽車市場對于芯片不斷增長的需求，全球的半導體制造商預計將在2022年前開建29座高產(chǎn)能晶圓廠。

這29座新的晶圓廠，有19座將在今年年底前開始建設，明年將繼續(xù)建設另外10座。預計這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達260萬片8英寸晶圓。

值得注意的是，29座新建晶圓廠中，有16家為中國企業(yè)，其中中國大陸新建8座，臺灣省同樣建設8座新的晶圓廠。

SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha對此表示，這些新建的晶圓廠預示著行業(yè)正在努力解決全球芯片短缺的問題，預計未來幾年為這29座晶圓廠的設備支出將超過1400億美元。

不過更值得關注的是，即便是在今年開始建設晶圓廠的半導體制造商，許多也要等到2023年才開始安裝設備，畢竟從破土動工到建設完畢還需要至少兩年的時間。

當前半導體市場晶圓緊缺，有業(yè)內(nèi)人士預計，全球硅晶圓在今年下半年的產(chǎn)能增加幅度有限，業(yè)內(nèi)普遍預期明、后兩年也將持續(xù)多線缺貨情況，不少半導體廠商都在積極尋求與晶圓制造廠尋求合作。

有相關人士預測，晶圓市場價格漲勢將持續(xù)到2023年。而這一時間與新建晶圓廠開始生產(chǎn)的時間節(jié)點相同。

但問題在于，市場中是否真的有那么多的需求。以MCU市場為例，在4月份時，便已經(jīng)有媒體報道，一些渠道商已經(jīng)在悄悄出貨ST的MCU，一個原因是國產(chǎn)MCU風頭旺盛，兆易創(chuàng)新、靈動微電子、國民技術(shù)等國內(nèi)廠商正在快速崛起，如果供應持續(xù)擴大，那么搶占ST的市場將是可以預見的。

盡管國產(chǎn)的MCU性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面仍需要加強，但總體而言已經(jīng)可以滿足許多廠商的應用需求。同時，ST等大廠的MCU價格已經(jīng)翻了快十倍，讓下游廠商苦不堪言。

一些中間商悄悄放貨，也是為了避免下游廠商改換設計，直接采用本土的MCU，讓這些渠道商也開始慌了。從實際情況來看，已經(jīng)許多下游廠商開始拒絕使用ST的MCU了。

這就導致缺貨的市場得到一定程度的緩解，同時在另一方面，ST等大廠在MCU上有一定程度的漲價，但漲價幅度并不會太過夸張，而在下游市場中，一片ST的MCU漲價數(shù)倍數(shù)十倍的屢見不鮮，顯然這里面存在著大量的炒作以及囤貨。

再者，今年已經(jīng)過半，但許多真實需求被顯露了出來，市場也并沒有原來想象中的那么大，尤其是前段時間的618，消費電子類產(chǎn)品的銷量，廠商們甚至不愿意去宣傳，真實情況可想而知。

一旦需求達不到預期，高企的IC價格回落是理所應當?shù)?，并且上游企業(yè)仍然在加緊出貨，晶圓廠也持續(xù)滿載，但下游廠商就是拿不到貨，這種情況很奇怪，無疑產(chǎn)品一定是在中間被截留了。

有專家認為，今年的第三季度，半導體市場就將開始擠壓泡沫。而今市場中還將新建29座新的晶圓廠，并且最快的生產(chǎn)時間要等到2023年，屆時，可能將是芯片市場塵埃落定的時刻。