6月28日，在2021 MWC巴塞羅那展上，眾多行業(yè)人士翹首以待的高通驍龍888 Plus正式發(fā)布。這是高通驍龍888的升級版，與驍龍888相比，這款升級的芯片集成了高通Kryo 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)32TOPS, AI性能提升超過20%。

高通公司總裁兼候任CEO安蒙表示：“我們看到行業(yè)和企業(yè)不斷加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，越來越多的智能邊緣終端連接至云端。這一趨勢將推動下一輪全球創(chuàng)新浪潮，5G將在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用。雖然在過去一年半遇到了各種挑戰(zhàn)，但移動生態(tài)系統(tǒng)仍然表現(xiàn)優(yōu)異。如今，已有超過165家運(yùn)營商推出了5G服務(wù)，還有超過270家運(yùn)營商正在投資部署5G技術(shù)。5G終端以相似的速度不斷擴(kuò)展。已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)卡、家庭CPE和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）眼鏡?！?br />

在過去的一年當(dāng)中，400美元以上的5G高端旗艦手機(jī)市場競爭激烈，在中國，蘋果依靠iPhone12站穩(wěn)了高端旗艦手機(jī)市場的大部分份額，華為手機(jī)曾經(jīng)在高端市場占據(jù)12%的市場份額，受累于芯片困境，高端市場在華為淡出之后迎來了安卓陣營的接棒期，高通的驍龍888成為小米、OPPO、Vivo等眾多領(lǐng)先廠商的旗艦標(biāo)配，小米11也在發(fā)布后的5個月獲得300萬銷量。對于剛剛復(fù)出供應(yīng)的榮耀，搭載驍龍778芯片的榮耀50在6月16日首發(fā)后獲得百萬預(yù)定。高通的最新5G高端手機(jī)芯片會給安卓陣營的廠商帶來哪些驚喜呢？

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)經(jīng)理Christopher Patrick在GSMA大會談到，全新驍龍888 Pro Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來頂級娛樂、連接和游戲體驗(yàn)。

驍龍888 Plus性能出眾，在游戲和視頻體驗(yàn)上將更加流暢

筆者最新采訪第一手機(jī)研究院院長孫燕飆時，他表示：“現(xiàn)在消費(fèi)者非常精明，他們換機(jī)，不僅是基于5G手機(jī)來換，而是基于5G應(yīng)用，特別是抖音帶動的視頻應(yīng)用體驗(yàn)和游戲體驗(yàn)而來，消費(fèi)者不僅觀看視頻，還有制作高清短視頻和分發(fā)視頻的需求，這都要求旗艦手機(jī)具備高運(yùn)算力、高內(nèi)存和大帶寬，提供完整的視頻上傳、分享體驗(yàn)。”

高通驍龍888 Pro顯然在優(yōu)化視頻和游戲體驗(yàn)?zāi)贸隽藲⑹诛?。驍?88 Pro第6代高通AI引擎的算力高達(dá)32TOPS，AI性能提升20%。這款芯片超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，高于蘋果A14的主頻，AI算力又將其他競品甩開。

“我們十分欣喜地看到榮耀和高通公司合作又向前邁進(jìn)一步。全新驍龍888 Plus 5G移動平臺帶來地具有變革意義地先進(jìn)特性，能夠完美契合即將發(fā)布地榮耀Magic3系列手機(jī)地需求?！睒s耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“新平臺的頂級性能和在AI方面地提升，能夠助力榮耀靈活地打造滿足用戶嚴(yán)苛需求地移動體驗(yàn)。通過與高通技術(shù)公司的合作，Magic系列將帶來業(yè)界領(lǐng)先的體驗(yàn)，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產(chǎn)品。

華碩移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Bryan Chang表示：“一直以來，ROG致力于用戶帶來最佳游戲體驗(yàn)，使用全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，是ROG游戲手機(jī)能夠確保將產(chǎn)品整體性能提升到全新水平的有力保證?！?br />

小米公司手機(jī)部副總裁兼任硬件工程部經(jīng)理則表示，我們十分期待驍龍888 Plus支持的強(qiáng)大的5G、AI、游戲和影像性。Vivo產(chǎn)品線總經(jīng)理欒心林期待驍龍888 Plus移動平臺的強(qiáng)勁性能，在“人人都是創(chuàng)作者”的時代，讓更多消費(fèi)者享受移動技術(shù)給生活帶來的樂趣。

5G終端市場 芯片能力決定未來格局

在全球5G芯片供貨嚴(yán)重短缺的情況下，高通也在不斷擴(kuò)大代工廠的選擇，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，除了臺積電、三星在高端芯片的代工外，高通也和聯(lián)電簽訂了長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，這些對整個5G終端產(chǎn)業(yè)鏈都是一個福音。

愛立信最新報告預(yù)計(jì)，到2021年底，全球5G簽約用戶數(shù)將超過5億，達(dá)到5.8億，相當(dāng)于平均每天增加100萬5G簽約用戶。因?yàn)橹袊?G簽約用戶預(yù)計(jì)將比4G早2年達(dá)到10億用戶里程碑。

中國作為全球5G發(fā)展的領(lǐng)先，在5G手機(jī)出貨量上一馬當(dāng)先。中國信息通信研究院近日發(fā)布報告顯示，今年1月到5 月，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.48 億部，同比增長 19.3%。其中 5G 手機(jī)實(shí)現(xiàn)大幅度增長。5 月，國內(nèi)市場 5G 手機(jī)出貨量 1673.9 萬部，同比增長 7.0%，占同期手機(jī)出貨量的 72.9%。在5G手機(jī)的發(fā)展當(dāng)中，高通作為全球的5G芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商，一直在持續(xù)貢獻(xiàn)力量。

高通在5G芯片的布局非常全面，從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看，高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級，從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機(jī)型。高通的官方消息透露，搭載驍龍888 Plus的旗艦手機(jī)將于2021年第三季度面市。

5G毫米波技術(shù)+小基站平臺+X65調(diào)制解調(diào)器 高通5G領(lǐng)先技術(shù)賦能全產(chǎn)業(yè)鏈

6月28日，高通在GSMA大會上也展示了5G毫米波技術(shù)的推進(jìn)路線，高通預(yù)計(jì)將與 40 多家營運(yùn)商與電信設(shè)備供貨商合作，這些廠商已承諾使用速度更快的 5G 毫米波技術(shù)，包括中國聯(lián)通、廣和通、德國電信（Deutsche Telekom）與澳洲電信（Telstra）。高通幫助發(fā)展了讓毫米波設(shè)備在全球范圍內(nèi)兼容的標(biāo)準(zhǔn)，蘋果等手機(jī)制造商已經(jīng)利用高通的芯片取得這項(xiàng)技術(shù)。

高通公司總裁兼候任CEO 安蒙表示：“5G毫米波的速率令人驚嘆。Ookla數(shù)據(jù)顯示，我們的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的毫米波速率，可達(dá)5G Sub-6GHz頻段速率的16倍，是LTE速率的38倍?！?對于運(yùn)營商而言，毫米波部署具有成本效益。GSMA Intelligence近期分析表明，在網(wǎng)絡(luò)容量需求高的地方，使用毫米波和中頻段頻譜部署系統(tǒng)的總體擁有成本比僅使用中頻段更低，可節(jié)約高達(dá)35%的成本。顯然，完整的5G才是最好的5G。

據(jù)悉，全球45個國家及地區(qū)的180家運(yùn)營商正在投資5G毫米波，其中包括將為2022年冬奧會提供5G服務(wù)的中國聯(lián)通。而早在今年2月，高通驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)布，這是全球首個10Gbps 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

面向小基站領(lǐng)域，高通在展會上推出了5G RAN平臺——FSM200系列。這是該系列的第2代平臺，采用4納米制程，能夠?qū)崿F(xiàn)高能效，而尺寸僅約為前代平臺的一半。該平臺可提供極高容量和8Gbps速率，支持全球頻譜，并兼容虛擬化RAN架構(gòu)。該平臺支持3GPP Release 16，而隨著面向工業(yè)應(yīng)用的企業(yè)專網(wǎng)發(fā)展勢頭和關(guān)注熱度日益增長，該平臺還將為許多用例提供解決方案，包括支持設(shè)備和機(jī)器關(guān)鍵業(yè)務(wù)型控制的超可靠低時延通信等先進(jìn)特性的未來工廠。發(fā)力基站領(lǐng)域，也是高通積極支持5G部署及演進(jìn)的重大舉措。

在5G商用快速推進(jìn)的進(jìn)程中，高通一直用先進(jìn)的通信技術(shù)、芯片技術(shù)賦能5G終端的豐富和產(chǎn)品落地，也積極推動5G網(wǎng)絡(luò)中基站的部署，我們期待和消費(fèi)者一起體驗(yàn)最炫的芯片技術(shù)，也期待高通技術(shù)賦能的AR、VR、CPE等眾多終端領(lǐng)域精彩產(chǎn)品的誕生。

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