6月29日，比亞迪發(fā)布公告稱，深交所正式受理了比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。

比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。成立以來，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

01

車規(guī)級(jí)IGBT已量產(chǎn)，當(dāng)屬國(guó)內(nèi)最大廠商

據(jù)悉，在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品；在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最大的IDM車規(guī)級(jí)IGBT廠商，旗下車規(guī)級(jí)IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應(yīng)用。同時(shí)，比亞迪也是全球首家將SiC模塊應(yīng)用于汽車主電控的半導(dǎo)體廠商。

02

營(yíng)收上漲，主業(yè)占比三分之一

2018年~2020年，比亞迪半導(dǎo)體營(yíng)收逐步上漲，分別為134047.19萬元，109629.96萬元，144116.81萬元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造 與服務(wù)五大板塊。報(bào)告期內(nèi)，功率半導(dǎo)體營(yíng)收占總營(yíng)收比例較大，2020年約占了三分之一。

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27億融資，估值超百億！

早在2020年，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者。2020年第二季度，比亞迪半導(dǎo)體分別完成了A輪和A+輪融資，共融資27億元。并于今年宣布分拆上市，估值達(dá)102億。

04

募資26.86億，加碼功率半導(dǎo)體

此外，比亞迪半導(dǎo)體本次擬向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股（Ａ股）不超過5，000萬股，擬使用募集資金26.86億元。

新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目

項(xiàng)目項(xiàng)目投資總額7.36億元，擬使用募集資金金額3.12億元，以寧波半導(dǎo)體作為實(shí)施主體。擬以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，進(jìn)行SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)。項(xiàng)目建成后，比亞迪半導(dǎo)體將擁有月產(chǎn)2萬片SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能。本次募集資金到位后，比亞迪半導(dǎo)體將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入寧波半導(dǎo)體。

功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

項(xiàng)目投資總額20.74億元，擬使用募集資金金額20.74億元，以長(zhǎng)沙半導(dǎo)體作為實(shí)施主體。擬在長(zhǎng)沙半導(dǎo)體現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)引進(jìn)晶圓生產(chǎn)配套設(shè)施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計(jì)2萬片8英寸功率半導(dǎo)體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究，作者：Amber

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