SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊
資料介紹
DA14695 Development Kit Pro 非常適合希望完全控制軟件開發(fā)并希望密切關(guān)注其應(yīng)用程序功耗的軟件開發(fā)人員。該套件包含一個主板和一個DA14695 (DA14695-00HQDB-P) 子板,可讓您訪問封裝的所有 GPIO。DA14695 和 DA14699 的其他子板可以單獨購買。這些子板是 DA1469x 系列其余器件的超集,可分別用作 DA14691 和 DA14697 的開發(fā)套件。
DA1469x開發(fā)套件PRO作為主板提供,為兩種子板 (VFBGA-100/LFBGA-86)之一提供插槽我們的工程師在設(shè)計此DK時特別注意提供無故障的用戶體驗,并與DA1458x/DA1468x/產(chǎn)品線中的現(xiàn)有工具保持兼容生當與DA1469xSDK和SmatSnippets工具結(jié)合使用時,DA1469xDKPRO為軟件/硬件開發(fā)提供了一個易于使用的完整平臺。
特點
靈活的電池選項
用于引導的QSPI-Flash存儲器
用于l/o監(jiān)控和可擴展性的接頭支持Arduino屏蔽的選項
支持MikroBUS點擊板的選項
自動化測試的規(guī)定
用于演示和開發(fā)的板載基本外設(shè)
JTAG調(diào)試器和PC連接
外觀和感覺與DA14680PRODK相似
DA1469x硅易于在子板核心模塊上更換
DA14695 Development Kit Pro 開發(fā)套件:
以下是SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro技術(shù)文檔簡介圖:
以下是SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro原理簡介圖:
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