美國連續(xù)三輪打壓，最終阻斷了海思高端芯片的代工途徑，華為手機出貨量銳減。失去這一中國大客戶，日韓上游供應(yīng)鏈被迫調(diào)整經(jīng)營戰(zhàn)略，甚至推遲上市計劃。

但美國芯片廠商高通，卻在華為最艱難的時刻完成“一把手”交接。在麒麟高端SoC面臨絕版的情況下，無論是華為手機最終用上高通芯片，還是由小米等高通大客戶奪走華為手機份額，高通無疑都將受益。

“我們將在中國做大”，當?shù)貢r間7月1日，高通新上任的CEO克里斯蒂安諾·安蒙（Cristiano Amon）在接受路透社采訪時毫不諱言，美國對華為的制裁給該公司提供了一個創(chuàng)造更多收入的機會。

高通并非高枕無憂

目前，手機芯片業(yè)務(wù)仍是高通公司的營收支柱，在該公司最近一個財年的165億美元芯片收入中，手機芯片收入達到128億美元。高通的一些大客戶，比如小米集團、OPPO和Vivo，均是中國公司。

在美國連續(xù)制裁下，華為智能手機業(yè)務(wù)被迫收窄，一季度市場份額多年來首次跌出全球前五。路透社指出，隨著安卓用戶紛紛涌入小米、OPPO和Vivo等華為手機的競爭對手，高通正期待著收入大幅增長。

然而，海思遇到困境，高通并非高枕無憂。

首先，在中國這個世界最大智能手機市場中，高通還要面對聯(lián)發(fā)科、蘋果以及紫光展銳的競爭。

市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年5月，聯(lián)發(fā)科以870萬出貨量占據(jù)中國智能手機SoC出貨榜首，同比增長51.9%，環(huán)比增長8%；高通以770萬出貨量位居第二，同比環(huán)比的跌幅均在4%左右；蘋果A系列處理器出貨量為340萬位列第三，同比下滑6.2%，環(huán)比增長8%。

CINNO分析師告訴觀察者網(wǎng)，中低端市場是5G目前階段提高滲透率的主要增量來源，高通在這一市場缺少具有競爭力的產(chǎn)品，因此份額被聯(lián)發(fā)科蠶食。海思事件后，高端處理器小部分份額流入蘋果，大部分則被高通獲得，但同時聯(lián)發(fā)科在站穩(wěn)中端市場后也在積極仰攻高端市場，加上今年高通驍龍888性能功耗表現(xiàn)糟糕，高通高端市場地位并不穩(wěn)固，未來有被聯(lián)發(fā)科或其他廠商進一步蠶食的風險。

全球市場來看，調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的市占率達到35%，連續(xù)第3個季度位居榜首；高通則以29%的市占率排名第二，與聯(lián)發(fā)科之間的份額差距較前一季度的4個百分點擴大至6個百分點。

頗為值得一提的是，在CINNO的5月出貨榜單中，中國大陸廠商紫光展銳（UNISOC）手機SoC在中國市場出貨80萬，進入榜單前五，同比增長6346.2%，環(huán)比增長3671%。目前，該公司首款6nm5G芯片T770已在年初成功回片，并通過關(guān)鍵測試，搭載T770的5G終端預(yù)計2021年三季度量產(chǎn)上市。

紫光展銳方面向觀察者網(wǎng)表示，4G時代因為技術(shù)問題，該公司完全錯過了國內(nèi)市場。但隨著中國成為全球最重要的消費電子市場，紫光展銳必須回來。不過，中國市場競爭非常激烈，想回來也沒有那么容易，所以該公司現(xiàn)在仍然是大量海外出貨。

而CINNO分析師指出，紫光展銳虎賁系列處理器憑借較強的性價比，成功進入主流品牌（榮耀），從而實現(xiàn)了較快增長，但體量相對還比較有限，加之全球市場5G發(fā)展水平參差不齊，預(yù)計短期紫光展銳仍將以海外中低端市場為主。

蘋果正自研基帶取代高通

市場競爭外，地緣政治緊張也被認為是高通需要考慮的風險。

市場調(diào)研機構(gòu)TIRIAS Research的首席分析師凱文·克瑞威爾（Kevin Krewell）警告稱，由于中美關(guān)系緊張加劇，高通可能面臨一個“政治雷區(qū)”。

但安蒙表示，該公司可以像往常一樣在中國做生意。盡管政治局勢緊張，該公司仍指望中國市場的收入增長為其核心的智能手機芯片業(yè)務(wù)提供動力。

今年1月，高通前任CEO莫倫科夫（SteveMollenkopf）宣布將結(jié)束26年的高通生涯，選擇退休。隨后，負責高通的全球運營和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的安蒙成為繼任者，這一管理層交接已經(jīng)于日前完成。

成為高通新任CEO后，安蒙還在微博上向中國網(wǎng)友宣布了該消息。

坐上高通CEO的位置后，安蒙面臨的另一個重大挑戰(zhàn)是如何留住蘋果這個客戶。經(jīng)過激烈的法律博弈，目前所有蘋果iPhone12機型都搭載了高通的5G基帶芯片。

但蘋果目前也正在自研基帶芯片，以取代高通的產(chǎn)品。

加通貝祥集團（Canaccord Genuity Group）的高級分析師邁克爾·沃克利（Michael Walkley）表示，“雖然目前高通的情況已經(jīng)很好了，因為他們正在把芯片裝進所有的iPhone，但該公司的長期市盈率面臨的最大威脅是，蘋果總有一天會自研這些芯片?！?/p>

而安蒙對此不以為然。他表示，高通擁有數(shù)十年的調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計經(jīng)驗，這是任何競爭對手都難以復(fù)制的，僅就高端產(chǎn)品而言，華為留下的潛在市場與蘋果對高通的機遇一樣大。

在接受路透社采訪時，安蒙還透露，高通明年將進入筆記本芯片領(lǐng)域，但還沒想好如何與蘋果展開競爭。

他表示，其戰(zhàn)略計劃來自智能手機芯片市場的經(jīng)驗教訓：僅為手機無線數(shù)據(jù)連接提供調(diào)制解調(diào)器芯片是不夠的，高通還需要提供將手機變成電腦的“大腦”，目前大多數(shù)高端安卓設(shè)備都是這樣做的。

安蒙透露，隨著高通試圖將5G推向筆記本電腦，它正在將基帶與一個強大的CPU單元配對，但高通沒有像現(xiàn)在在智能手機芯片上采用ARM架構(gòu)一樣，而是認為如果客戶想要與蘋果電腦競爭，它需要定制的芯片。

作為高通芯片部門負責人，安蒙今年領(lǐng)導(dǎo)了對初創(chuàng)公司Nuvia的14億美元收購。Nuvia創(chuàng)始人曾任職于蘋果，幫助蘋果設(shè)計一些Mac電腦芯片，高通將于明年開始銷售基于Nuvia技術(shù)的筆記本電腦芯片。

編輯：jq