徐直軍卸任海思半導(dǎo)體董事長，高戟接任

天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時(shí)，多位高管均發(fā)生變更。
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據(jù)了解，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，公司總部位于深圳，另在北京、上海等多地設(shè)有分部，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項(xiàng)。
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天眼查顯示，該公司注冊資本20億人民幣，經(jīng)營范圍為電子產(chǎn)品和通信信息產(chǎn)品的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售及售后服務(wù)，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的代理，電子產(chǎn)品和通信信息產(chǎn)品器件和配套件的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
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股東信息顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司全資持股。
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國產(chǎn)新勢力汽車資產(chǎn)一折甩賣 創(chuàng)始人已跑境外
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報(bào)道稱，阿里拍賣顯示，近期福建天際汽車制造有限公司紹興分公司擁有的機(jī)器設(shè)備、附屬物及物料等資產(chǎn)，以約6495萬元的價(jià)格被拍賣出，成交價(jià)不及其賬面價(jià)值一折。據(jù)了解，天際汽車于2015年注冊成立，創(chuàng)始人是樂視汽車前CEO張海亮。最初名叫電咖汽車，于2019年3月更名為天際汽車。
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2020年10月份，天際汽車首款車型ME7開始交付，但上市后銷量不佳，月銷量最高200多臺，2021年全年銷量也只有1千多臺。因?yàn)楫a(chǎn)品力有限，且銷量萎靡和融資困難，2022年，天際汽車就被曝出工廠停產(chǎn)。有媒體報(bào)道稱，除紹興基地突然被處置外，天際汽車創(chuàng)始人張海亮已確認(rèn)身在境外。根據(jù)其天際汽車前同事介紹，張海亮早已更加入澳門籍。
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機(jī)構(gòu)：先進(jìn)封裝市場2030年將超過794億美元
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市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動力。
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Yole Group強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動市場擴(kuò)張的核心基石。從2024年到2025年，先進(jìn)封裝市場在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時(shí)也為AR/VR、邊緣AI、航空航天及國防等新興市場提供關(guān)鍵支撐。
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Yole Group指出，2024年先進(jìn)封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺積電（TSMC）。與此同時(shí)，存儲廠商的崛起以及企業(yè)多元化產(chǎn)品組合的策略也正在重塑全球前十格局。
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微軟將豪擲重金建設(shè)自研AI芯片集群
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據(jù)BusinessInsider報(bào)道，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼在公司內(nèi)部會議上表示，微軟將進(jìn)行大規(guī)模投資建設(shè)自有AI芯片集群，以實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的自給自足。微軟于今年8月下旬發(fā)布了公司首個(gè)端到端自研基礎(chǔ)模型MAI-1-preview，并已在內(nèi)部Copilot服務(wù)中進(jìn)行測試。在廣受關(guān)注的LMArena文本模型排行榜上，該模型排名第24位。蘇萊曼坦言，微軟在前沿模型研發(fā)上仍需繼續(xù)努力。
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他補(bǔ)充稱，微軟計(jì)劃在自有AI芯片集群上投入大量資金，以支持模型訓(xùn)練。MAI-1-preview僅使用了1.5萬顆Nvidia H100 GPU進(jìn)行訓(xùn)練，他稱這一規(guī)模在行業(yè)中只是一個(gè)小型集群。相比之下，谷歌、Meta和xAI的同類模型訓(xùn)練集群規(guī)模是微軟的6至10倍。
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先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資
2025年9月10日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）完成B+輪戰(zhàn)略融資，獲中國移動旗下中移和創(chuàng)投資加持，投資方還包括浦東創(chuàng)投集團(tuán)與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機(jī)構(gòu)和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點(diǎn)投向機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)模化應(yīng)用，積極投入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力中國在智能機(jī)器人時(shí)代掌握全球話語權(quán)。
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先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。企業(yè)目前已量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及通用性在國際國內(nèi)同類產(chǎn)品中處領(lǐng)先水平。目前，企業(yè)已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，累計(jì)服務(wù)客戶超千家，并入選《福布斯亞洲》“2025亞洲百家最具潛力企業(yè)”榜單。
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先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片應(yīng)用在機(jī)器人領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。HPM基于RISC-V架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高主頻與雙核異構(gòu)計(jì)算，算力比肩甚至超越國際頭部品牌；配合硬件加速單元滿足毫秒級實(shí)時(shí)控制；集成EtherCAT、TSN等工業(yè)協(xié)議及32通道高精度PWM，以高集成度適配緊湊設(shè)計(jì)；內(nèi)置硬件電流環(huán)與編碼器接口，支持微秒級多關(guān)節(jié)并發(fā)控制，保障運(yùn)動精度；兼容主流開發(fā)環(huán)境的生態(tài)工具鏈，聯(lián)合頭部企業(yè)推動規(guī)?；瘧?yīng)用，幫助客戶降低成本及加速產(chǎn)品上市時(shí)間，已廣泛賦能人形機(jī)器人、機(jī)械臂、關(guān)節(jié)驅(qū)動、靈巧手等典型場景。
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