TPS56637RPA 發(fā)熱嚴(yán)重是什么問題
發(fā)表于 02-21 14:28
海通國際證券公司發(fā)布研究報告,提出2025年五大猜想,其中一個猜想是小米將收購蔚來。理由是:基于對技術(shù)、監(jiān)管以及競爭的認(rèn)識和分析才做出的思路方向建議。 小米回應(yīng) 小米公關(guān)部總經(jīng)理王化
發(fā)表于 01-21 18:05
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最近購得ADS1282EVM-PDK開發(fā)套件,兩板組合使用±10V給電后ADS1282EVM板上的其中一顆OPA1632發(fā)熱嚴(yán)重,單獨(dú)給ADS1282EVM板供±10V同樣發(fā)熱,沒有接錯線供電肯定沒問題,大家?guī)蛶兔Α?
發(fā)表于 01-09 07:24
DAC7750IPWPR在20mA輸出的時候發(fā)熱非常嚴(yán)重,室溫不到30度的情況下會達(dá)到60攝氏度,這樣必須加外部散熱了。
是不是軟件哪里設(shè)置有問題還是硬件設(shè)計導(dǎo)致的。帶上負(fù)載后用熱成像觀察,也只有芯片這個點(diǎn)
發(fā)表于 11-28 06:14
最近使用TPA2008D2來驅(qū)動揚(yáng)聲器,根據(jù)參考電路做的,在輸出端接了個LC濾波電路,如下圖所示。
現(xiàn)象:空載情況下,L1和L2發(fā)熱嚴(yán)重,測試了5塊板子,電流均達(dá)到0.14A;去掉電感之后,電流為
發(fā)表于 10-28 06:39
按照設(shè)計手冊設(shè)計電路,功放發(fā)熱嚴(yán)重,在輸出7W左右功放持續(xù)輸出堅持不到一分鐘,就高溫報警了,不知道什么原因,麻煩幫忙解答,謝謝
發(fā)表于 10-24 07:34
近一周以來,小米15頻繁登上各大熱搜榜單,引發(fā)了廣大消費(fèi)者的熱烈關(guān)注和討論。然而,小米官方卻異常低調(diào),對于新機(jī)的具體配置信息僅以“好飯不怕晚”作為回
發(fā)表于 10-23 10:14
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TPA3118發(fā)熱厲害,然后電感也發(fā)熱比較厲害,不知道是什么原因,當(dāng)時聲音又很正常,沒有什么底噪呀啥的
發(fā)表于 10-12 07:00
各位專家,我用的三個BUF634做功率放大級,在前面接了一個THS3001,buf634芯片發(fā)熱特別嚴(yán)重,電源的電流只有300多毫安,沒個buf634可以承受的電流為250毫安,我用的是正負(fù)15V供電,應(yīng)該沒有問題,芯片發(fā)熱特
發(fā)表于 09-19 06:49
最近測試該芯片時發(fā)現(xiàn)C橋接直流電機(jī)時芯片發(fā)熱嚴(yán)重,且轉(zhuǎn)速明顯慢于其他三橋。其他三橋幾乎不發(fā)熱。
發(fā)表于 09-18 06:44
我使用OPA627(SOIC8封裝),驗(yàn)證功能正常,但是其發(fā)熱嚴(yán)重,把手指壓在芯片上,燙手。不知道有什么辦法能解決,或者更換芯片
發(fā)表于 09-05 07:45
vca822發(fā)熱是怎么回事啊?聽別人反應(yīng)是運(yùn)放自激了 那應(yīng)該怎么解決呢?
發(fā)表于 09-05 06:50
使用TL084這個芯片時,用作電壓跟隨器,封裝是SOP14封裝的,但是現(xiàn)在芯片發(fā)熱嚴(yán)重,供電是12V供電,因?yàn)槠骷兴穆愤\(yùn)放,現(xiàn)在只使用兩路,還有兩路沒有使用所以輸入是懸空的,請問發(fā)熱是什么原因
發(fā)表于 08-16 08:06
放大器INA201AIDGKR 個別發(fā)熱嚴(yán)重,更換一個又正常,是否外圍被動元件影響
發(fā)表于 08-12 07:01
最近一個項(xiàng)目用到了可調(diào)增益放大器THS7002,樣板焊接完成后上電測試,不一會就發(fā)現(xiàn)THS7002發(fā)熱嚴(yán)重,串入電流表測量該IC的電流達(dá)到了42mA,檢查了電路設(shè)計和焊接均未發(fā)現(xiàn)問題。
重新找了
發(fā)表于 08-06 06:36
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