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為什么PCB要求使用工藝邊

tLJX_gh_ad43aef ? 來(lái)源:汽車(chē)電子硬件設(shè)計(jì) ? 作者:booksoser ? 2021-08-10 18:02 ? 次閱讀
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什么工藝邊?

盡管工藝邊并不是構(gòu)成印制電路板(PCB)的真正元素,但對(duì)于通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)組裝的PCB來(lái)說(shuō),它起著非常重要的作用。顧名思義,工藝邊的功能與鐵路一樣。在SMT組裝過(guò)程中使用一條傳送帶來(lái)轉(zhuǎn)移PCB,以進(jìn)行焊膏印刷,拾取和放置,回流/波峰焊和檢查。除非通過(guò)工藝邊將電路板準(zhǔn)確地粘貼到傳送帶上,否則將永遠(yuǎn)無(wú)法安全有效地轉(zhuǎn)移電路板。下面的圖1展示了工藝邊的結(jié)構(gòu)。

為什么需要工藝邊?

工藝邊的主要責(zé)任在于其作為“輔助”制造角色,即使裝配的可制造性順利進(jìn)行。這源于SMT貼片機(jī)導(dǎo)軌需要牢固地固定電路板側(cè)面并將其轉(zhuǎn)移到回流焊爐中的需求。因此,如果組件的設(shè)計(jì)距離板的邊緣太近,則在拾取,放置或焊接組件時(shí)可能會(huì)遭受“攻擊”,從而導(dǎo)致錯(cuò)誤甚至故障。除SMT組裝外,這種情況也適用于通孔組件組裝和波峰焊。

為什么PCB要求使用工藝邊?

盡管工藝邊對(duì)PCB組裝具有重要意義,但并非所有PCB都必須在組裝過(guò)程中依賴(lài)工藝邊。畢竟,工藝邊的產(chǎn)生導(dǎo)致總成本的增加。那么,哪種類(lèi)型的PCB需要工藝邊呢?

一般而言,在確定是否需要工藝邊,兩個(gè)要素起著主導(dǎo)作用。一旦滿足任何一個(gè)條件,就必須認(rèn)真考慮技術(shù)方面的要求:

1.組件位置和電路板邊緣之間的距離。如果組件與電路板邊緣之間的距離設(shè)計(jì)為小于3mm,則組件與PCB邊緣的距離是如此之近,以至于可能會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤或故障。需要工藝邊以擴(kuò)大組件位置和安裝設(shè)備的傳送帶之間的距離。

2.基準(zhǔn)標(biāo)記。當(dāng)PCB上沒(méi)有基準(zhǔn)標(biāo)記時(shí),需要在需要精確植入基準(zhǔn)標(biāo)記的地方使用工藝邊,以確保正確的坐標(biāo)以使組件位置完全符合設(shè)計(jì)文件中規(guī)定的要求。

在工藝邊上應(yīng)該考慮什么?

1.工藝邊的寬度。一般而言,根據(jù)特定的組裝要求和組裝設(shè)備參數(shù)要求,工藝邊的寬度在1.5mm至5mm的范圍內(nèi)。因此,非常有必要咨詢(xún)合同組裝商,以確保您的設(shè)計(jì)與相應(yīng)的組裝設(shè)備兼容。

2.工藝邊的成本。隨著工藝邊的制造,材料消耗肯定會(huì)增加,因此總成本也會(huì)增加。如何平衡PCB成本和可制造性可以被認(rèn)為是PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造商或組裝商的首要考慮因素。為了最小化成本,通常的方法是通過(guò)為PCB面板設(shè)計(jì)最佳布置來(lái)最小化工藝邊的應(yīng)用,這能夠最大程度地縮小工藝邊的應(yīng)用??煽康腜CB制造商或組裝商具有足夠的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),可以根據(jù)質(zhì)量和成本考慮為客戶提供理想的方案。

如何卸下工藝邊?

由于工藝邊不屬于電路板的機(jī)械系統(tǒng),因此在PCB制造或組裝后它不再有用,您應(yīng)該考慮將其從那些板上移除。當(dāng)前,有三種方法可以刪除工藝邊:

1.路由分板機(jī)。僅就質(zhì)量而言,它是最有效的選擇。該機(jī)器主要依靠銑刀,該銑刀可以按照編程的路線將面板PCBA高速旋轉(zhuǎn)地分離成獨(dú)立的零件。與V型切割拼板機(jī)相比,它具有明顯的優(yōu)勢(shì),即V型切割拼板機(jī)只能沿直線切割面板,而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了它。此外,這會(huì)導(dǎo)致板邊緣干凈整潔,而V型切割脫鋼網(wǎng)機(jī)或手動(dòng)脫鋼網(wǎng)通常會(huì)導(dǎo)致模糊。因此,它有助于提高質(zhì)量和減少?gòu)U料,但是由于操作過(guò)程復(fù)雜且靈活性低而價(jià)格昂貴。

2. V型切割拼板機(jī)。它可沿V型槽以直線方式進(jìn)行切割操作,刀片消耗品的成本較高。但是,總成本低于路由工具分板機(jī)。

3.手動(dòng)分板。它依靠手或尖嘴鉗進(jìn)行分離,具有操作方便,成本低的優(yōu)點(diǎn)。但是,可能會(huì)產(chǎn)生較大的機(jī)械應(yīng)力,從而使板邊緣附近的組件可能會(huì)擊穿。

下表顯示了上面討論的那些方法之間的詳細(xì)比較。

方法 優(yōu)勢(shì) 壞處
V型割板機(jī) ?成本相對(duì)較低 ?僅直線切割
?高刀片消耗品
刨機(jī) ?最高質(zhì)量
?靈活的切割線
?減少?gòu)U料
?費(fèi)用高
?操作復(fù)雜
?靈活性相對(duì)較低
手動(dòng)分板機(jī) ?低成本
?操作簡(jiǎn)便
?電路板邊緣附近組件擊穿的風(fēng)險(xiǎn)很高

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:工藝邊介紹及其作用

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