日前樂鑫科技發(fā)布了2021年半年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 63，060.28萬元，同比增加115.07%（其中一季度同比增加118.78%，二季度同比增加 112.37%）；營業(yè)利潤10，558.49萬元，同比增加181.01%，利潤總額 10，556.34萬元，同比增加180.86%；歸屬于母公司所有者的凈利潤10，152.08萬元，同比增加192.23%?？鄢Y(jié)構(gòu)性存款收益、政府補(bǔ)助等影響，報告期內(nèi)實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤9，001.99 萬元，同比增加504.99%。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用為11，908.91萬元，較2020年同期增長58.11%，占收入比重為18.88%。公司為科技型公司，重視研發(fā)投入。2021年上半年末研發(fā)人員人數(shù)為349人，較 2020年上半年末研發(fā)人員數(shù)量增長 21.60%。研發(fā)費用的增長主要來自于研發(fā)人員薪酬增長和實施股票激勵計劃產(chǎn)生的股份支付費用的增長。

隨著公司發(fā)展，研發(fā)項目范圍也從Wi-Fi MCU這一細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展至“處理”+“連接”的領(lǐng)域，從MCU和無線通信兩方面技術(shù)進(jìn)行研發(fā)拓展，涵蓋包括 AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE 等芯片設(shè)計技術(shù)。

公司的研發(fā)是軟硬件雙輪驅(qū)動，除以上芯片設(shè)計方面，還不斷在軟件技術(shù)上進(jìn)行投入，圍繞AIoT 的核心，覆蓋工具鏈、編譯器、操作系統(tǒng)、應(yīng)用框架、AI 算法、云中間件、APP 等，實現(xiàn) AIoT 領(lǐng)域軟硬件一體化解決方案閉環(huán)。

四大物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品系列

公司產(chǎn)品圍繞“處理”+“連接”領(lǐng)域展開。除2013年發(fā)布的 ESP8089單Wi-Fi 芯片應(yīng)用于平板電 腦和機(jī)頂盒市場以外，其他皆應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前已有ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32- S 四大物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品系列。自 ESP32 系列起，新增藍(lán)牙和AI 算法功能，芯片產(chǎn)品向AIoT領(lǐng)域發(fā)展。“處理”以MCU為核心，包括AI計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)。

隨著公司發(fā)布新產(chǎn)品的節(jié)奏加快，公司的產(chǎn)品已經(jīng)開始逐步形成產(chǎn)品矩陣，用戶可根據(jù)各應(yīng)用的細(xì)分需求，來進(jìn)行芯片選型。其中ESP32-S 系列自ESP32-S3芯片開始，會強(qiáng)化AI方向的應(yīng)用。ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和信號處理等工作的向量指令 （vector instructions）。AI開發(fā)者們通過使用這些向量指令，可以實現(xiàn)高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應(yīng)用。此系列未來還會衍生出四核及以上多核 AIoT 產(chǎn)品線。ESP32-C系列中的 ESP32-C6 芯片可以為用戶提供 Wi-Fi 6 技術(shù)的體驗。

除了提供性能卓越的智能硬件，樂鑫還提供完整豐富的軟件解決方案，幫助客戶快速實現(xiàn) 產(chǎn)品智能化，縮短開發(fā)周期。樂鑫以開源的方式建立了開放、活躍的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。我們自主 研發(fā)了一系列開源的軟件開發(fā)框架，如操作系統(tǒng) ESP-IDF、音頻開發(fā)框架 ESP-ADF、自組網(wǎng) Mesh 開發(fā)框架 ESP-MDF、設(shè)備連接平臺 ESP RainMaker、人臉識別開發(fā)框架ESP-WHO 和智能語音助手 ESP-Skainet 等，以此構(gòu)建了一個完整、創(chuàng)新的 AIoT 應(yīng)用開發(fā)平臺。

新產(chǎn)品進(jìn)度

ESP32-S 系列：

ESP32-S3芯片：于2020年12月發(fā)布，是一款集成了2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片，AI 運算能力更強(qiáng)大，精準(zhǔn)聚焦AIo市場。2021年6月，公司推出基于ESP32-S3 芯片的模組ESP32-S3-WROOM-1，適用于多種應(yīng)用場景，例如喚醒詞檢測和語音命令識別、人臉檢測和識別、智能家居、智能家電、智能控制面板、智能揚聲器等。

ESP32-S3芯片目前處于客戶送樣及軟件調(diào)試階段，預(yù)計在2021年第三季度可實現(xiàn)公開銷售。

ESP32-C 系列：

ESP32-C3芯片：于2020 年發(fā)布，2021年1月實現(xiàn)商業(yè)客戶 Design-In，創(chuàng)下公司芯片從發(fā)布到商業(yè)化銷售的最快紀(jì)錄。2021年4月，公司推出一款搭載 ESP32-C3-MINI-1 模組的入門級開發(fā)板ESP32-C3-DevKitM-1，集成度高，具備出色的Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙連接性能。

ESP32-C3芯片目前已進(jìn)入正常推廣銷售階段。

ESP32-C6芯片：2021年4月，公司發(fā)布了首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 （LE）的 32 位 RISCV SoC。它搭載 RISC-V 32位單核處理器，它提供對 2.4GHz Wi-Fi 6 協(xié)議（802.11ax）的支持，并向下兼容 802.11 b/g/n，Bluetooth 5 （LE）可基于廣播擴(kuò)展（Advertising Extensions）和 Coded PHY 實現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信，具備行業(yè)領(lǐng)先的射頻性能和低功耗；具有 22 個可編程 GPIO 管腳；提供完善的安全機(jī)制和保護(hù)措施，保障設(shè)備在硬件和軟件層面均具備可靠的安全性能；且依舊沿用樂鑫成熟的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架 ESP-IDF。

ESP32-C6芯片目前處于內(nèi)部測試及軟件開發(fā)階段。

ESP32系列：

2021年2月，公司推出ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit開發(fā)板，內(nèi)置Alexa Connect kit （ACK） 模組，可無縫對接ACK云服務(wù)，提供如Frustration-Free Setup （FFS）簡易配網(wǎng)，以及Dash Replenishment Service （DRS） 快速補(bǔ)充服務(wù)等Alexa連接和支持功能。此開發(fā)板是樂鑫與亞馬遜合作的成果，旨在幫助創(chuàng)客開發(fā)并發(fā)展設(shè)備互聯(lián)和語音控制技術(shù)，同時降低了構(gòu)建智能設(shè)備的成本和開發(fā)難度。

2021年7月，公司推出ESP32-WROOM-DA模組，內(nèi)置ESP32-D0WD-V3芯片，搭載 Xtensa32位LX6雙核處理器，主頻高達(dá)240 MHz，具有520KB SRAM和448KB ROM，支持Wi-Fi、經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙連接性能。該模組采用了雙向互補(bǔ)的 PCB板載天線，具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)規(guī)格、無線傳輸距離、無線通信質(zhì)量及功耗，適用于更大范圍、通信環(huán)境更復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

市場規(guī)模

根據(jù) IC Insights 的報道，預(yù)計 MCU市場銷售額在 2023 年將增長 11％至188億美元，2023年MCU的出貨量將增長10％至296億顆。隨著對精度要求的不斷提高，32 位MCU市場迅速擴(kuò)大。

在嵌入式系統(tǒng)中，傳感器及其他許多設(shè)備都開始連接入互聯(lián)網(wǎng)，于是誕生了許多新的32位 MCU設(shè)計來支持無線連接和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議通信。與此同時，越來越多的32位MCU被廣泛應(yīng)用于消費品和工業(yè)設(shè)備中，而其成本幾乎相當(dāng)于原來消費電子中的8位和16位MCU。

公司聚焦的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，以Wi-Fi MCU和藍(lán)牙BLE SoC為代表的產(chǎn)品為主。此類無線芯片主要應(yīng)用分布于智能家居中的家用電器設(shè)備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件（例如燈、插座等）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其他各種品類。根據(jù) IDC FutureScape 對中國智能家居市場的預(yù)測，智能家居生態(tài)平臺將逐漸從底層系統(tǒng)進(jìn)行統(tǒng)一，實現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同，應(yīng)用體驗在多設(shè)備無縫遷移和銜接，且低功耗，預(yù)計到 2022 年，85%的設(shè)備可以接入互聯(lián)平臺，15%的設(shè)備搭載物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。智能家居行業(yè)的增長會同時帶動Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC 的出貨量增長。

公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場地位。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu) TSR 發(fā)布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 芯片領(lǐng)域的主要 供應(yīng)商之一，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的進(jìn)口替代實力和國際市場競爭力。2017年度至 2020 年度公司產(chǎn)品銷量市場份額連續(xù)四年全球排名第一。其他擁有較主要市場份額的競爭對手為聯(lián)發(fā)科、瑞昱、賽普拉斯、高通和恩智浦（2019 年收購美滿 Wi-Fi）等。

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原文標(biāo)題：國產(chǎn)集成Wi-Fi 6+藍(lán)牙5 （LE）的RISC-V SoC將推出，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場呈現(xiàn)高增長

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