pcb正片和負片兩個工藝呈現(xiàn)出來的效果正好是相反的。

正片工藝一般都是無銅，而負片工藝默認有銅。

在呈現(xiàn)的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留；負片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留，而沒有走線和鋪銅的地方則有銅保留。

簡單來說，正片工藝是在底片上看到什么就有什么，而負片工藝相反，看到什么就沒有什么。

pcb正片和負片輸出工藝區(qū)別

正片一般是我們所講的pattern制程，并且使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上來，要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色，不要的則是透明的。

負片一般是我們所講的tenting制程，并且使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上來，負片我們要的那部分線路和銅面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。

正片優(yōu)缺點

正片的優(yōu)點是DRC檢查比較完善，而缺點是零件要移動或者貫孔的話，銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，不然就會發(fā)生短路或開路的情況。

負片優(yōu)缺點

負片正好克服了正片零件移動或者貫孔銅箔需重鋪或者重新連結(jié)的缺點。

本文綜合自博客園、電工之家、CSDN博客、 PCB線路板打樣專家

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