8月24日，中微公司發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2021年上半年?duì)I業(yè)收入約13.39億元，同比增加36.82%；歸母凈利潤(rùn)3.97億元，同比增長(zhǎng)233.17%；扣非凈利潤(rùn)為6161.52萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53.35%。

中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在2021年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司未來(lái)將從三個(gè)維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。

刻蝕設(shè)備毛利率達(dá)到 44.29%，5nm以下刻蝕機(jī)已獲批量訂單

分產(chǎn)品來(lái)看，中微公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為專用設(shè)備、備品備件、服務(wù)收入，其中離子體刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等在內(nèi)的專用設(shè)備是公司主要的營(yíng)收業(yè)務(wù)，營(yíng)收達(dá)10.77億元，也是同比增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，上半年同比增長(zhǎng)51.62%。

在刻蝕設(shè)備方面，受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，上半年刻蝕設(shè)備收入為 8.58 億元，較去年同期增長(zhǎng)約83.79%，毛利率達(dá)到 44.29%。目前，中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。

此外，尹志堯表示，中微公司已開(kāi)發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得批量訂單。公司目前正在配合客戶需求，開(kāi)發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

400億市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)，中微公司持續(xù)攻克Mini-LED MOCVD設(shè)備

值得關(guān)注的是，隨著蘋(píng)果、華為在智能手機(jī)、平板電腦上采用Mini-LED 技術(shù)，Mini-LED 市場(chǎng)也迎來(lái)了高速發(fā)展。業(yè)內(nèi)分析師郭明錤曾表示，蘋(píng)果在MacBook Pro產(chǎn)品線上使用Mini-LED 技術(shù)后，會(huì)加速供應(yīng)商投資，并會(huì)推進(jìn)市場(chǎng)普及Mini-LED 技術(shù)的速度。

上游廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恰好驗(yàn)證了這個(gè)觀點(diǎn)，例如晶電5月?tīng)I(yíng)收同比大漲88.63%，正在加速擴(kuò)產(chǎn)Mini LED；創(chuàng)維投資65億擬在武漢建Mini LED產(chǎn)業(yè)園。

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)Mini LED的市場(chǎng)規(guī)模約為16億元，在2020年增長(zhǎng)到約37.8億元，以2020年到2026年保持50%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率來(lái)看，預(yù)計(jì)到2026年將會(huì)突破400億元，

此前，中微公司于今年6月發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax，其加工容量可以延伸到生長(zhǎng) 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片。尹志堯在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示，該設(shè)備在客戶端進(jìn)度良好且已取得客戶批量訂單，有部分Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單也已進(jìn)入最后簽署階段。此外，中微公司正在研發(fā)用于 Mini-LED 大規(guī)模生產(chǎn)的高輸出量 MOCVD 設(shè)備，“預(yù)計(jì)未來(lái)公司MOCVD設(shè)備的銷售也將以Mini Led（背光領(lǐng)域）和Micro LED（直顯領(lǐng)域）設(shè)備為主”。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例僅占全球7%，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大

目前，我國(guó)廠商對(duì)于國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備的采購(gòu)能力依然較弱。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)主要以美國(guó)為主，采購(gòu)額達(dá)到82億美元，占總采購(gòu)金額的53%，其次是日本、荷蘭，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)金額僅為9.9億美元，占比僅為7%。

對(duì)于此，尹志堯表示，公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。在開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造刻蝕設(shè)備、MOCVD及其他高端設(shè)備的過(guò)程中，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。在邏輯集成電路制造、3D NAND芯片制造等環(huán)節(jié)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。對(duì)于容性等離子體刻蝕設(shè)備，公司正在開(kāi)發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。對(duì)于電感性等離子刻蝕設(shè)備，公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

尹志堯提到，公司在手訂單飽滿，2021年上半年新簽訂單金額達(dá)18.89億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)70%，其中刻蝕設(shè)備訂單占相當(dāng)比例。此外，還有部分 Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單已進(jìn)入最后簽署階段。

從國(guó)產(chǎn)集成電路采購(gòu)占全球采購(gòu)比例來(lái)看，未來(lái)隨著中微公司等國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在技術(shù)、量產(chǎn)能力等方面的提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)有較大的發(fā)展空間。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，尹志堯表示公司將從三個(gè)維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局：一是在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司將持續(xù)強(qiáng)化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；二是公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；三是公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，利用好設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì)，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。