日前，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE2021）在深圳國際會展中心舉辦，全球領先的光通信芯片和解決方案提供商Credo在展會現(xiàn)場展示了用于數(shù)據(jù)中心和無線基礎設施連接的全系列光模塊DSP產(chǎn)品，以及HiWire AEC（有源電纜）等高速互聯(lián)解決方案。

Credo成立于2008年，由3名海歸華人創(chuàng)始人在中國創(chuàng)立，公司專注于串行高速 I/O（SerDes） 技術，是業(yè)內屈指可數(shù)能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎上實現(xiàn)400G/800G連接解決方案的公司，服務的客戶及合作伙伴涵蓋數(shù)據(jù)中心、云計算、超級計算、人工智能、自動駕駛及消費電子等行業(yè)領域。

再添新成員- Credo可提供更全面的光DSP芯片產(chǎn)品

本次展會上最值得關注的是，Credo帶來了前不久新發(fā)布的兩款PAM4 DSP芯片：Seagull 110和Seagull XR8，Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer產(chǎn)品，用于連接服務器與TOR/EOR交換機，是采用50G PAM4信號的AOC或者光模塊的理想選擇。

Seagull XR8是一款 8x50Gbps PAM4 retimer產(chǎn)品，可實現(xiàn)基于VCSEL的400Gbps PAM4解決方案，為機架內連接提供了相較于當前單模光纖更經(jīng)濟高效的替代方案，此外Seagull XR8還支持1:2、1:4或1:8多種轉接選項，可滿足數(shù)據(jù)中心對靈活互連和網(wǎng)絡密度需求。目前這兩款產(chǎn)品均已量產(chǎn)。

Credo此前曾推出多款PAM4 DSP產(chǎn)品，2020年9月Credo發(fā)布了5款光通信DSP芯片，分別是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。Seagull 50專供于5G無線通信網(wǎng)絡中前傳/中傳光模塊，Dove系列的四款產(chǎn)品專為100G/200G/400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡平臺打造。

Credo銷售副總裁楊學賢在展會現(xiàn)場對電子發(fā)燒友等媒體表示：公司在去年已有的光DSP芯片基礎上，今年又推出兩款新產(chǎn)品，之后還將陸續(xù)推出更多芯片。他介紹到，數(shù)據(jù)中心的發(fā)展持續(xù)變化，國內外數(shù)據(jù)中心企業(yè)需要更完整的解決方案來應對市場的需求變化，Credo之前側重于解決市場的主要需求，現(xiàn)在逐漸把各部分的需求補齊，可以說，目前Credo的產(chǎn)品線更全面，客戶可以通過Credo的產(chǎn)品解決更多問題。

采用創(chuàng)新設計架構 通過N-1制程實現(xiàn)更低成本

從產(chǎn)品性能來看，Credo的DSP芯片已經(jīng)達到與國際大廠一致的水平，獲得國內外頭部數(shù)據(jù)中心企業(yè)的認可和采用，另外值得特別關注的是，Credo通過創(chuàng)新的設計架構，可以在N-1工藝下，實現(xiàn)原本更先進工藝才能實現(xiàn)的性能，成本更低。

具體是如何實現(xiàn)的？楊學賢詳細介紹：一般情況更先進的制程可以實現(xiàn)更低功耗和更高性能，比如一個產(chǎn)品的功耗是20多瓦，如果采用更先進的制程，能夠將功耗降到十幾瓦，因此廠商為了解決很多設計沒法解決的問題，會采用更先進的制程，而更先進制程的成本會更高。

與其他廠商不同的是，Credo更傾向于在架構設計上做創(chuàng)新，Credo特別重視人才和研發(fā)，楊學賢認為，依靠工程師的經(jīng)驗和能力比依靠工具，更有利于實現(xiàn)性能和功耗的提升。目前Credo量產(chǎn)的產(chǎn)品主要采用12nm工藝，當然公司也研發(fā)了基于7nm/5nm工藝的產(chǎn)品，12nm制程相對來說更成熟，Credo可以通過成熟生產(chǎn)工藝，解決其他企業(yè)依靠先進工藝才能解決的問題。

同時采用更成熟的工藝還可以更好的保證產(chǎn)能，就比如當前全球芯片產(chǎn)能嚴重不足，先進工藝的產(chǎn)能緊缺情況更為嚴重，而Credo憑借采用N-1代同時也是非常先進的制程，以及通過與代工廠商的良好合作，很好地保證了客戶的產(chǎn)品供應，雖然當前全球產(chǎn)能緊缺對Credo也有一定沖擊，不過整體而言卻沒有給客戶造成影響。

Credo所在的市場未來有很大的成長空間

Credo從成立伊始至今專注于圍繞SerDes技術，不斷為客戶提供高速率通信解決方案。SerDes技術是一種主流的時分多路復用（TDM）、點對點（P2P）的串行通信技術，即在發(fā)送端多路低速并行信號被轉換成高速串行信號，經(jīng)過傳輸媒體，最后在接收端高速串行信號重新轉換成低速并行信號。Credo的戰(zhàn)線不僅專注于B端市場，也將進一步向C端市場進發(fā)，包括消費電子和自動駕駛等領域。SerDes（超高速串行接口）技術在這些應用場景將會擁有更大的市場潛力。

Credo所在市場未來有更大的市場潛力，增長點在哪里？Credo資本市場部副總裁陳冉對媒體表示：Serdes是高速通訊領域底層的核心技術，隨著數(shù)據(jù)中心、5G、AI、超級計算、無人駕駛、PCIE、USB 4.X的快速發(fā)展，高速互聯(lián)有著巨大的市場，而哪里有高速連接，哪里就需要SerDes技術。

Credo自2008年成立以來，專注于Serdes領域的技術研發(fā)13載，取得成績如下：2012年，全球首家展示基于臺積電65nm，提供單通道28G NRZ SerDes PHY 的公司；2014年，全球首家展示基于臺積電40nm，提供 單通道56G NRZ SerDes PHY 的公司；2015年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供單通道56G PAM4 SerDes PHY 的公司；2017年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供 單通道112G PAM4 SerDes PHY 的公司。

全球來看，數(shù)據(jù)的爆炸式增長迫使數(shù)據(jù)中心升級換代，更高帶寬交換推動更快連接。交換機從3.2T向12.8T、25.6T升級，ToR交換機端口也從傳統(tǒng)的100G（4*28G NRZ）升級到200G（4*56G PAM）乃至400G（8*46G），由此帶來了從交換機內部交換芯片以及交換機線卡Gear/Retimer/Mac Sec芯片到交換機服務器端口光模塊/AEC的速率大幅提升，單通道速率從傳統(tǒng)的28G NRZ升級到56G PAM4并向112G PAM4逐步演進。

Credo已經(jīng)成為全球范圍內Gear/Retimer/Mac Sec芯片以及Serdes IP/Chiplet主流供應商之一，公司近兩年推出的光模塊的DSP芯片業(yè)已嶄露頭角，此外Credo主導的短距離高速連接之王HiWire AEC產(chǎn)品逐漸獲得諸多主流互聯(lián)網(wǎng)客戶認可。因此數(shù)據(jù)中心業(yè)務將是Credo未來業(yè)務的有力支撐之一。

陳冉也表示，“我們也欣喜的發(fā)現(xiàn)隨著AI、消費電子等應用領域對速率的需求不斷提升，對Serdes技術的依賴也越來越高。而上述市場除了對速率的要求外，往往對功耗的要求也非常嚴格，而這恰好是Credo日積月累形成的核心競爭力之一。經(jīng)過多年布局，Credo所服務的客戶已經(jīng)有相關產(chǎn)品陸續(xù)進入市場。我們相信未來在全球范圍內，Credo的高速連接產(chǎn)品和解決方案將不僅服務于數(shù)據(jù)中心等To B客戶，而且將更大范圍的服務于包括自動駕駛、下一代USB、PCIE在內的To C企業(yè)。”

簡而言之，無論To B還是To C，隨著全球范圍數(shù)據(jù)量的大爆發(fā)，需要高速連接的地方會越來越多，SerDes的重要性也會越來越大，這些都將為Credo帶來更多的市場。

陳冉進一步補充道：“2020年CIOE展會上我們一口氣發(fā)布了五顆PAM4 DSP芯片，經(jīng)過一年的時間，我們可以欣慰的向各位匯報，我們的PAM4 DSP芯片經(jīng)過與多家光模塊廠商進行測試合作，順利轉化為量產(chǎn)產(chǎn)品在國內外市場進行銷售，并獲得中美兩國頭部的數(shù)據(jù)中心企業(yè)的認可。

在此，我們向在過去一年中，給予我們支持幫助的光通訊客戶和行業(yè)同仁表示感謝。2021年CIOE，Credo牢牢把握客戶需求，順勢推出100G 的Seagull 110和400G Seagull XR8兩款PAM4 DSP芯片公司以及第二代HiWire低功耗SPAN有源電纜（HiWire LP SPAN AEC）系列產(chǎn)品，持續(xù)為客戶及數(shù)據(jù)中心提供更高性能的PAM4 DSP芯片和國際領先的高速連接解決方案?！?/p>

責任編輯：haq