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Credo重金拿下硅光芯片公司DustPhotonics,劍指AI高速光連接全棧垂直整合

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2026-04-16 07:34 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,4月14日,高速連接解決方案廠商Credo官宣,已與以色列硅光子芯片企業(yè)DustPhotonics達成最終收購協(xié)議,將以7.5億美元現(xiàn)金+約92萬股Credo普通股的方式將其收入囊中。此外,若DustPhotonics團隊達成特定的財務(wù)里程碑,Credo還將支付最高約321萬股的額外股份作為或有對價,交易預(yù)計于 2026 年第二季度完成,屆時DustPhotonics的約70名擁有深厚光子集成經(jīng)驗的員工將加入Credo。
通過將業(yè)界領(lǐng)先的硅光PIC技術(shù)納入囊中,Credo將構(gòu)建起從SerDes、DSP硅光芯片及系統(tǒng)集成的全棧垂直整合能力。Credo預(yù)測,合并后的光業(yè)務(wù)板塊,包括 ZeroFlap 光模塊、光 DSP 和硅光產(chǎn)品,在2027財年的收入有望突破5億美元。
DustPhotonics成立于2017年,總部位于以色列,是一家專注于數(shù)據(jù)中心、AI及高性能計算應(yīng)用的硅光子芯片設(shè)計公司。該公司在2021年戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,逐步淘汰光收發(fā)器產(chǎn)品線,全力投入硅光子芯片研發(fā)。目前公司已開發(fā)出涵蓋 400G、800G 到 1.6T 的差異化 PIC 產(chǎn)品組合,并已制定向3.2T演進的技術(shù)路線圖。
2023年,DustPhotonics在歐洲光通信會議(ECOC)上推出業(yè)界首款商用800G-DR8硅光子芯片Carmel-8,采用7.5mm×7mm緊湊封裝,集成8個100Gb/s光通道,支持2公里傳輸距離,并兼容QSFP/OSFP標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸。該芯片采用專利L3C(低損耗激光耦合)技術(shù),可直接與商用激光器集成,無需自由空間光學(xué)元件,支持浸沒式冷卻環(huán)境,相比分立器件方案功耗降低約20%。
2024年,DustPhotonics宣布推出1.6Tb/s硅光子引擎,進一步鞏固其在高速光互連領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。公司團隊約70人,采用無晶圓廠(Fabless)模式運營,已獲得多家頭部超大規(guī)模云服務(wù)商的設(shè)計訂單。
根據(jù)LightCounting和Credo的估算,硅光子PIC市場預(yù)計到2030年將增長至60億美元。Credo通過此次收購,直接切入了這一高增長賽道的核心。結(jié)合其現(xiàn)有的DSP和收發(fā)器產(chǎn)品,Credo有望在未來的AI超大規(guī)模部署中,從一家單一的電芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為關(guān)鍵的戰(zhàn)略合作伙伴。
Credo董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 William Brennan表示,與 DustPhotonics 聯(lián)手,是 Credo 引領(lǐng) AI 全場景連接戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。我們在高速電連接已建立強勢地位,此次將一流 PIC 技術(shù)引入,與 ZeroFlap 光模塊、DSP 組合形成互補。更重要的是,我們正在構(gòu)建從銅纜到光、從芯片到集群的垂直整合連接平臺,在規(guī)模化部署中解決可靠性與功耗兩大核心瓶頸,深化與客戶的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。
DustPhotonics首席執(zhí)行官 Ronnen Lovinger表示,加入 Credo 是 DustPhotonics 順理成章的下一步。我們創(chuàng)立這家公司時就堅信,隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模擴張,硅光子技術(shù)將成為高速光連接的底層基石。Credo 與我們秉持同樣的信念,并且擁有 SerDes 知識產(chǎn)權(quán)、超大規(guī)模云廠商客戶關(guān)系以及運營規(guī)模,能夠以遠快于我們獨立發(fā)展的速度,將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實。這對我們的團隊、客戶以及整個行業(yè)而言,都是一個極佳的結(jié)果。
在1.6T爆發(fā)的前夜,Credo 的這次重倉硅光動作,反映出光電芯片巨頭正通過并購加速實現(xiàn)全?;?/span>。在 AI 算力競賽中,誰能提供功耗更低、集成度更高的連接方案,誰就將掌握下個十年的話語權(quán)。
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