電子發(fā)燒友網報道（文/李誠）近年來5G、IoT、AI等底層技術飛速發(fā)展，徹底激活了整個消費電子市場，可穿戴設備市場發(fā)展勢頭強勁。據IDC數據統(tǒng)計顯示，2021年第二季度全球可穿戴設備出貨量達到1.142億件，同比增長32.3%。

目前市場上的可穿戴設備主要是以智能手表、智能手環(huán)、真無線耳機、智能眼鏡等為主，他們的共同特點就是體積偏小型化、系統(tǒng)高度復雜，池容量大的小無法保證、功耗要求提高。根據設備體積的大小，電池容量一般在幾十毫安到幾百毫安不等。因此，對可穿戴設備電源管理芯片的轉換效率要求不斷提高，以滿足更低功耗的長時間續(xù)航。

可穿戴設備的電源管理芯片設計關鍵

多功能化，現在很多設備都是朝著智能化發(fā)展，新功能不斷的加入，系統(tǒng)能耗提高，現電源管理芯片的需求已不僅僅局限于電流、電壓、溫度監(jiān)測這些功能，對電源的診斷、可控的電流、電壓輸出，這些新功能的加入才能滿足于更智能化可穿戴設備。

小型化，由于可穿戴設備體積通常較小，為了滿足長時間續(xù)航要求，電池已經盡可能的往最大化設計，扣除電池空間后，設備內部空間狹小，因此電源管理芯片在設計時應盡量減少外圍電路元器件數量，封裝往小型化設計，縮小空間占空比。

低功耗、高轉換效率，電子設備功能增加的同時，能耗也隨之增加，加之電池容量小續(xù)航時間短的問題，只有提高轉換效率和降低功耗，問題才能得以緩解。

總的來說，為了使可穿戴設備能夠長時間運行，在電源管理芯片方面，應設計高效的電源管理和小巧的體積， 降低功率能耗，減小空間占比，以滿足主流市場的需求。

ADI微小尺寸可穿戴PMIC

ADI全球第二大模擬芯片供應商，僅次于TI，在電池管理芯片領域不斷創(chuàng)新。電源管理芯片是電子設備的核心，直接影響著整個供電系統(tǒng)和產品性能。近日，ADI推出了新款用于可穿戴設備的電源管理芯片MAX77659。

（MAX77659 電路拓撲 圖源：美信官網）

MAX77659是一款高度集成的單電感多輸出（SIMO）電源管理芯片，具有高效和低功耗的特點，還可在充電方案中應用，與傳統(tǒng)充電速率相比提高近4倍的充電速度。這款芯片內置了一個雙輸入的SIMO升降壓控制器，提供了一個充電通道和三個可獨立編程的通道，其中這幾個通道共用一個電感，減小芯片整體體積。

100mA的LDO可對紋波進行調制，同時LDO也可以充當負載開關使用，以便在閑置狀態(tài)時于外部模塊斷開連接降低功耗。該芯片還集成了兩個支持輸入、輸出的GPIO口和一個模擬多路復用器，可將多個內部電壓、電流信號向外部傳輸，方便外部數模轉化器對電流、電壓的實時監(jiān)控。

雙向I2C 串行接口可對設備的狀態(tài)進項監(jiān)測和配置，內部開/關控制器為監(jiān)測模塊提供受控啟動序列，并在監(jiān)測模塊啟用時進行監(jiān)測。

MAX77659通過調節(jié)器的控制，在滿載情況下效率最高可達91%，在輕載的情況下靜態(tài)電流為5μA，該芯片還可通過裕量控制降低壓降減少熱損耗。MAX77659采用了WLP封裝工藝，規(guī)格大小為2.55mm*2.37mm*0.5mm，整體體積非常小，在內部空間緊湊型的可穿戴設備中使用綽綽有余。據ADI官方表示，MAX77659采用單電感為多電源軌供電的方式，能夠節(jié)省60%的元器件和減小50%的方案尺寸。

NXP 低功耗 小尺寸 PF1550 PMIC

NXP早年間就著手于可穿戴設備的產業(yè)布局，公司產品在可穿戴領域涵蓋了MCU、應用處理器、傳感器、PMIC等，不斷朝著低能耗、智能化、小型化發(fā)展。NXP還專為i.MX 6UL/i.MX 7ULP應用于可穿戴設備的處理器設計了專用的PIMC PF1550/PF1510。

PF1550是NXP應用于可穿戴設備的一款低功耗電源管理芯片。PF1550芯片集成了電壓為1A的單節(jié)鋰電池充電模塊和多路電源輸出，其中包括三路低壓差線性穩(wěn)壓電路（LDO），三路降壓電路（BUCK）、一路RTC電路和一路DDR參考電壓電路。這八路輸出電路最高輸出功率為18W，可滿足可穿戴設備的用電需求。并且還以也通過配置OTP調整上下電時序、電壓。

PF1550支持DVS功能，最低靜態(tài)電流為450nA，BUCK電路最大輸出電流可達1A，并且該芯片還支持PFM、ASP、PWM多模切換的功能，實現單路最高效率達90%。VSNVS還能提供3V 2mA電源為RTC供電。PF1550內置了充電模塊，通過USB可出入5V/1A電源為鋰電池充電，充電單元還能進行電池溫度檢測，對檢測結果分析、判斷是都需要調制充電電流、電壓。該芯片采用QFN封裝，規(guī)格為5mm*5mm，與ADI的MAX77659相比整體積大了一倍。

TI TPS65023B 小尺寸 PMIC

（TPS65023B原理框架圖 圖源：TI官網）

TPS65023B是TI設計的一款配合i.MX7處理器使用的電源管理芯片，可在多通道，單節(jié)電池供電方案中應用。芯片部內部集成了三個降壓轉換器，通過串行口可對電壓進行實時控制，以滿足系統(tǒng)低能耗的需求，在輕載狀態(tài)下可自行切換進入低功耗模式，將效率在最寬的負載范圍內達到最高。

TPS65023B還集成了兩個200mAde LDO穩(wěn)定器，通過DEFLOD口對兩路LDO輸出的電壓進行調制輸出不一樣的電壓。該芯片最高效率可達95%，可在－40℃~85攝氏度的環(huán)境溫度下工作，采用了40Pin的WQFN封裝，封裝尺寸為5.0mm*5.0mm。TPS65023B電源管理芯片可應用于可穿戴設備、數碼媒體播放器、數碼相機等設備中。

總結

電源管理芯片相當于電子設備的“心臟”，性能的好壞與電子設備的性能和可靠性直接掛鉤。目前可穿戴設備發(fā)展前景巨大，低功耗、高效、集成高、小型化已成為電源管理芯片發(fā)展的主要趨勢。

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編輯：jq