可穿戴設(shè)備的市場正在快速擴(kuò)展，根據(jù)多個市場研究機構(gòu)的預(yù)測，未來幾年該市場將以 年復(fù)合增長率超過10%的速度增長。預(yù)計到2027年，全球可穿戴設(shè)備出貨量將超過10億臺，市場規(guī)?？蛇_(dá)到數(shù)千億美元。

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療健康：心率監(jiān)測、血氧水平、糖尿病管理、遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)等

運動健身：計步器、睡眠分析、體能評估

智能辦公：語音助手、智能通知、日程管理

增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實：智能眼鏡、頭顯等

軍事與工業(yè)用途：戰(zhàn)場監(jiān)控、環(huán)境傳感、安全預(yù)警等

柔性混合電子技術(shù)

由于可穿戴設(shè)備需要更輕薄、可彎曲、可貼合，柔性混合電子技術(shù)成為推動可穿戴設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

組裝挑戰(zhàn)

熱壓鍵合：通過加熱和施加壓力將柔性電路連接到PCB、陶瓷、玻璃或其他柔性電路上的方法。除了自動化組裝外，對組裝速度有一定的要求，需要處理熱敏感的零件，以及減少額外的回流焊工藝步驟。

2.5D和3D先進(jìn)封裝組裝：通過將多個電子器件并排組裝在一個共享基板上，集成到單一封裝中。該基板（中介層）提供互連功能。挑戰(zhàn)包括：專用視覺/成像技術(shù)、超細(xì)間距、高精度的芯片與被動元件貼裝要求等。

環(huán)球儀器的獨特優(yōu)勢

Flexbond熱壓焊接機及FuzionSC半導(dǎo)體貼片機組合，提供了一個全自動及高產(chǎn)量的生產(chǎn)方案，應(yīng)對先進(jìn)的柔性電路與其他熱壓焊接互連應(yīng)用，實現(xiàn)整個工藝流程的整合，包括焊劑轉(zhuǎn)移，高精度貼片及熱壓焊接。

FuzionSC：最高精度、高速、高柔性的平臺

Flexbond：高產(chǎn)能熱壓鍵合平臺

工藝流程

FuzionSC 半導(dǎo)體貼片機的優(yōu)勢

堅固及穩(wěn)定、高精度的基本框架，角位對角位加工精度不超過1微米，提供高精度及可重復(fù)的表現(xiàn)

可編程的X、Y、Z、θ軸，避免干擾

最可靠的VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)，高度精準(zhǔn)(1μm分辨率)，閉環(huán)定位控制

通過已加熱的吸嘴來啟動TSA(如果需要)

可編程及控制的貼裝力及保壓持續(xù)時間

提供單懸臂到4懸臂的選擇

前、后懸臂可重新配置進(jìn)行助焊劑轉(zhuǎn)印或支持定制的真空吸嘴進(jìn)行拾取及貼裝

線性薄膜敷料器(LTFA)適合助焊劑應(yīng)用

標(biāo)準(zhǔn)的7-軸線性貼裝頭

最多可直接輸送20個托盤，可在機器運作時更換托盤

Flexbond熱壓焊接機的優(yōu)勢

雙區(qū)域回流實現(xiàn)平行作業(yè)

最多可達(dá)12個熱壓焊頭(每區(qū)域3或6個)

高精確脈沖加熱或恒溫加熱

基板底部加熱

加熱頭平面性調(diào)整(確保持續(xù)接觸)

可采用Mylar薄膜介質(zhì)清潔加熱頭

特快設(shè)置界面: 溫度曲線選擇、編輯、圖表

正向X&Y載具自動加載

可調(diào)節(jié)寬度的基板傳送機構(gòu)

基板定位系統(tǒng)

可編程的高精度溫度控制(±2℃, Cpk>1.33)

可編程的高精度壓力控制(±70克/1千克)

可人工調(diào)校熱壓焊頭位置及平面度

基板尺寸最大可達(dá)500毫米X 350毫米

Flexbond技術(shù)參數(shù)