素材來源 | TechInsights
近日,TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot,整體來看,A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2,晶體管也從118億增加到 150億。
其實在蘋果的發(fā)布會上,他們對A15的討論并沒有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 的評價。
盡管如此,這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經(jīng)對 A15 SOC 進(jìn)行了初步審查,結(jié)合芯片分析,可以收集到許多有趣的細(xì)節(jié)。
第一個可以確認(rèn)的細(xì)節(jié)是工藝密度沒有變化。單個 SRAM 單元保持不變,LPDDR4x PHY 的大小也相同。這可能證實了 Apple 使用的是 N5P 而不是一些推測的 N4 流程。
總芯片面積增加了 22.8%,但不同的 IP 塊有所不同。共享級緩存是最大的貢獻(xiàn)者。ISP 看起來也經(jīng)過高度修改,但我們這里沒有測量值。NPU 仍然是 16 核,但在架構(gòu)上對內(nèi)核和共享邏輯進(jìn)行了更改,以帶來可觀的性能提升。盡管大核缺乏IPC收益,但大核還是有一些變化。
盡管這代芯片是 Apple 產(chǎn)品有史以來最小的 IPC 增益,但其核心顯然已重新設(shè)計。最大的兩個變化與 MMU 和緩存有關(guān)。布局明顯不同,Core+L1面積增加了15.26%。Anandtech發(fā)現(xiàn) L1 緩存發(fā)生了有趣的變化。
在性能核心上,我還看到 L1 速度發(fā)生了一些變化,因為它似乎能夠?qū)彺嫘羞M(jìn)行 1 周期訪問,只要它們在同一頁面中,對緩存行進(jìn)行相同類型的訪問A14 需要 3 個周期。
共享 L2 緩存從 8MB 增加到 12MB。盡管有一半的內(nèi)核,但這與 M1 相同。Anandtech發(fā)現(xiàn)訪問延遲從 16 個周期增加到 18 個周期。在大小與延遲之間進(jìn)行權(quán)衡似乎非常值得。與 A14 相比,共享 L2 緩存塊的大小增加了 52%。
小核心暴雪在規(guī)模上增長了18.6%,但性能提升了23%。L2 核心仍為 4MB,但略有增加 2.5%。Apple Blizzard 核心現(xiàn)在的性能與使用 2 年的 Android SOC 中的大型 A76 核心相當(dāng)。
蘋果真正專注于 A15 的 GPU。Apple 發(fā)布了一下這段視頻,其中詳細(xì)介紹了一些架構(gòu)變化。其中包括將 M1 GPU 內(nèi)核中的 FP32 ALU 加倍。Apple 還引入了有損可渲染紋理,可節(jié)省內(nèi)存和帶寬,支持稀疏深度和模板紋理,以及新的 SIMD 隨機(jī)和填充指令。盡管發(fā)生了所有這些變化,但內(nèi)核的大小僅增加了 4.4%。
整個 GPU 的大小增加了 30%。這主要是由于第 5個GPU 核心和對共享邏輯的更改。即使禁用了第5個核心,性能仍然有相當(dāng)大的提升。盡管內(nèi)存帶寬沒有增加,但新的更大的 GPU 實現(xiàn)了巨大的性能提升。蘋果似乎正在尋求與 AMD 的 Infinity Cache 類似的策略。
最大的單一區(qū)域貢獻(xiàn)者是系統(tǒng)緩存。它從 16MB 增加到 32MB。這有助于保持 A15 的各種 IP 塊的供給。這篇文章只是 SkyJuice die 分析的一個簡短總結(jié)。你們還注意到die shot的一部分是什么?
來源地址:
https://semianalysis.com/apple-a15-die-shot-and-annotation-ip-block-area-analysis/
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原文標(biāo)題:剖開蘋果A15芯片,看看die的布局!
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