2026年，年度旗艦手機(jī)單芯片進(jìn)入2nm制程節(jié)點(diǎn)的競(jìng)速賽道，在手機(jī)市場(chǎng)整體大勢(shì)不溫不火的時(shí)候，來(lái)自手機(jī)SoC芯片和存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)不絕于耳。

據(jù)外媒報(bào)道，行業(yè)分析師 Jeff Pu 稱(chēng)，蘋(píng)果的可折疊 iPhone 將于今年 9 月發(fā)布，屆時(shí)將與 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 機(jī)型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。

iPhone折疊屏手機(jī) 和 iPhone 18 Pro 機(jī)型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺(tái)積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成本暴漲80%至280美元，先進(jìn)制程與封裝技術(shù)疊加推高成本。

據(jù)悉，A20 Pro芯片將采用臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。WMCM技術(shù)將RAM直接集成到與CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的晶圓上，而不是像傳統(tǒng)方式那樣將RAM放置在芯片旁邊并通過(guò)硅中介層連接。

預(yù)計(jì)WMCM的更新將提升Apple Intelligence的性能并延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)縮小A20芯片的尺寸，從而為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。此前已有傳聞稱(chēng)A20芯片將采用這種封裝方式。

N2芯片的供電系統(tǒng)還引入了新型超高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。這些電容器的電容密度比上一代產(chǎn)品提高了一倍以上，同時(shí)薄層電阻和過(guò)孔電阻均降低了50%。據(jù)稱(chēng)，這些改進(jìn)將提升電源穩(wěn)定性、增強(qiáng)性能并提高能源效率。

預(yù)計(jì)WMCM的更新將提升Apple Intelligence的性能并延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)縮小A20芯片的尺寸，從而為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。此前已有傳聞稱(chēng)A20芯片將采用這種封裝方式。

高通、聯(lián)發(fā)科新款SoC將采用N2P工藝

外媒 WCCFtech報(bào)道指出，臺(tái)積電下一代制程成本將比 N3P 還高， 每片晶圓約 3 萬(wàn)美元，預(yù)期可能推升高通最新一代 Snapdragon 芯片的價(jià)格。高通預(yù)計(jì)推出2個(gè)版本，分別是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6。其中，高階版搭載頂級(jí)旗艦，標(biāo)準(zhǔn)版將占大部分出貨量。

據(jù)報(bào)道，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有很大可能價(jià)格超過(guò)300美元，并且DRAM與NAND價(jià)格上漲，對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)更加艱難的選擇。為了確保足夠的出貨量，高通、聯(lián)發(fā)科據(jù)悉將采用臺(tái)積電N2P制程，而非N2，N2P制程比N2稍有提升，預(yù)期臺(tái)積電收費(fèi)更高。

市場(chǎng)消息傳出，有些安卓手機(jī)廠可能完全放棄高通，轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣 9600，以降低芯片成本。但從五大品牌新機(jī)迭代開(kāi)案狀況來(lái)看，至少在“超大杯”機(jī)型上，仍評(píng)估采用最頂配的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）

根據(jù)Counterpoint的存儲(chǔ)市場(chǎng)追蹤與預(yù)測(cè)洞察報(bào)告，存儲(chǔ)價(jià)格預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上漲，2026年第一季度漲幅達(dá)到40%-50%，第二季預(yù)計(jì)再上漲20%，受上游供應(yīng)鏈存儲(chǔ)漲價(jià)影響，多家手機(jī)廠商近日下調(diào)全年整機(jī)訂單數(shù)量，小米、OPPO下調(diào)超20%，vivo下調(diào)近15%，傳音下調(diào)至7000萬(wàn)臺(tái)以下，各家下調(diào)機(jī)型主要都側(cè)重在中低端和海外產(chǎn)品。

但是，目前蘋(píng)果、三星等頭部廠商并未受到存儲(chǔ)價(jià)格上漲的直接影響，華為、聯(lián)想、榮耀等廠商則在本輪存儲(chǔ)漲價(jià)中嘗試謀求更多份額。由于非頭部手機(jī)廠商無(wú)法優(yōu)先拿到存儲(chǔ)供應(yīng)，聯(lián)想也在調(diào)高出貨預(yù)期，來(lái)彌補(bǔ)北美運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的部分空缺。

Omdia分析師劉藝璇在分析2026年手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí)指出，行業(yè)正在告別以出貨量為核心的增長(zhǎng)邏輯，進(jìn)入以價(jià)值重構(gòu)為主導(dǎo)的新階段，2026年關(guān)鍵不再是廠商能賣(mài)出多少手機(jī)，而是消費(fèi)者愿意負(fù)擔(dān)什么價(jià)位、以及什么配置的產(chǎn)品。智能手機(jī)廠商將優(yōu)化產(chǎn)品組合，尤其是通過(guò)削減部分低端機(jī)型產(chǎn)品線以維持利潤(rùn)率。