在工業(yè)4.0背景下，工業(yè)自動化成為了當(dāng)今先進制造的重要組成部分。而PLC（可編程邏輯控制器）作為工業(yè)自動化的一種典型應(yīng)用，隨著智能制造技術(shù)的不斷迭代，它的性能要求也不斷提高。東芝推出的適用于高速通訊的光耦TLP2363符合IEC 61131-2標準，可用于PLC數(shù)字輸入模塊的方案設(shè)計。

在性能上，該光電耦合器不僅具有極高的抗干擾能力和穩(wěn)定性，還將傳輸效率提升到了一流水平。其支持3750Vrm隔離，可在-40℃至105℃溫度范圍內(nèi)工作，滿足工業(yè)對于高速通信的需求。在封裝設(shè)計上，該光電耦合器采用5引腳SO6封裝，最大高度為2.3mm，其輕薄外形為印刷電路板上的元器件布局提供了更大的自由度。

此外，TLP2363的電路可抑制抖振噪聲，因此，即使輸入信號速度較慢、上升或下降時間較長（最長為60秒），其輸出也可以是清晰的“低電平”或“高電平”。這樣可以避免在輸出部分使用波形整形電路，從而有助于減少元器件數(shù)量。

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