智能化的時(shí)代，產(chǎn)品需要有智能化的氣息，那就需要連上互聯(lián)網(wǎng)，連接網(wǎng)絡(luò)最便捷的方式，就是通過(guò)WIFI。所以WIFI模塊是智能花終端產(chǎn)品中的標(biāo)配選項(xiàng)，同時(shí)還希望有藍(lán)牙功能一起，方便通過(guò)藍(lán)牙來(lái)連接傳輸數(shù)據(jù)，也就有了藍(lán)牙WIFI二合一模塊；模塊化的集成方便而且讓設(shè)計(jì)效率高，根據(jù)十多年來(lái)的經(jīng)驗(yàn)，分享藍(lán)牙WIFI模塊集成設(shè)計(jì)應(yīng)用注意事項(xiàng)和常見(jiàn)問(wèn)題解釋，讓硬件設(shè)計(jì)工程師少走彎路！

一：應(yīng)用注意事項(xiàng)（主要上天線、供電、數(shù)字/模擬共地三方便）

射頻出口到天線焊盤部分走線盡可能短，要走50Ω阻抗線，并且需要包地，走線周圍多打過(guò)孔。

射頻出口到天線焊盤部分可以增加兀型電路。

天線周圍要凈空，至少留出5mm的凈空區(qū)域，4層板要挖空天線下面1和2層地。

模塊遠(yuǎn)離高壓電路、DC/DC電路，高頻開(kāi)關(guān)電路。

模塊注意接地良好，最好保證大面積鋪地。

模塊供電為保證電源的穩(wěn)定性，電源輸入前可用LC電路進(jìn)行濾波

二：常見(jiàn)問(wèn)題解釋：

1：模組近距離不能通信 模組近距離不能通信

確認(rèn)發(fā)送和接收兩邊配置一致，配置不同不能正常通信。

電壓異常，電壓過(guò)低會(huì)導(dǎo)致發(fā)送異常。

電池電量低，在發(fā)送時(shí)電壓會(huì)被拉低導(dǎo)致發(fā)送異常。

天線焊接異常射頻信號(hào)沒(méi)有到達(dá)天線或者π電路焊接錯(cuò)誤。

2：模組功耗異常 模組功耗異常

運(yùn)輸或者靜電等原因?qū)е履＝M損壞導(dǎo)致功耗異常。

在做低功耗接收時(shí)，時(shí)序配置等不正確導(dǎo)致模組功耗沒(méi)達(dá)到預(yù)期效果。

工作環(huán)境惡劣，在高溫高濕、低溫等極端環(huán)境模組功耗會(huì)有波動(dòng)。

3：模組通信距離不夠 模組通信距離不夠

天線阻抗匹配沒(méi)做好會(huì)導(dǎo)致發(fā)射出去的功率偏小。

天線周圍有金屬等物體或者模組在金屬內(nèi)導(dǎo)致信號(hào)衰減嚴(yán)重。

測(cè)試環(huán)境有其他干擾信號(hào)導(dǎo)致模組通信距離近。

供電不足或者電流不夠會(huì)導(dǎo)致模組發(fā)射功率異常。

測(cè)試環(huán)境惡劣或者在高壓線周圍，RF信號(hào)衰減很大。

模組經(jīng)過(guò)穿墻等環(huán)境后再與另一端通信，墻體等對(duì)信號(hào)衰減很大，大部分信號(hào)是繞射過(guò)墻體信號(hào)衰減大。

模組太靠近地面被吸收和反射導(dǎo)致通信效果變差。

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