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激光雷達(dá)降本量產(chǎn)下,高集成度成為新趨

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者: 周凱揚 ? 2021-10-29 09:26 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在自動駕駛和輔助駕駛場景中,僅用攝像頭的純視覺方案似乎又被帶火了,像特斯拉這樣的廠商已經(jīng)打算剔除毫米波雷達(dá),依靠攝像頭、芯片和算法來實現(xiàn)L2以上的自動駕駛。反觀車規(guī)激光雷達(dá),不少廠商廠商紛紛在今明兩年開始了自己的量產(chǎn)之旅,甚至用于IoT的激光雷達(dá)也開始了加速降低成本的進(jìn)程。

被夾在中間的毫米波雷達(dá)似乎處在了一個比較尷尬的位置,原來毫米波雷達(dá)低成本可量產(chǎn)的優(yōu)勢似乎正在慢慢縮小,甚至攝像頭和激光雷達(dá)也開始改善環(huán)境帶來的影響。那么現(xiàn)在仍在做毫米波雷達(dá)的廠商打算用什么來打破僵局呢?我們可以從毫米波雷達(dá)傳感器芯片中一窺端倪。

高集成度成為趨勢

上圖是博世的第五代毫米波雷達(dá),該產(chǎn)品選用了76-77GHz的頻率,最大距離可以做到210米的同時,還能實現(xiàn)0.1米的精度和0.2米的分辨率。視場角上,該毫米波雷達(dá)可以做到3°x 6°的范圍,橫向與縱向的分辨率分別為0.1°和0.2°,功耗不到4W。根據(jù)博世給出的數(shù)據(jù),該激光雷達(dá)比上一代輕了60%,這其中的一個原因就是用到了更高集成化的毫米波雷達(dá)芯片。

在博世看來,毫米波雷達(dá)的下一步就是將傳感器做的更小,現(xiàn)代化的CMOS技術(shù)使得SoC這樣的高密度設(shè)計變得可行,下一代的SoC毫米波雷達(dá)勢必將加入更多的算法加速器。比如博世就已經(jīng)和GlobalFoundries達(dá)成合作,利用其22nm FDX制程工藝生產(chǎn)毫米波雷達(dá)芯片。所以從到高性能前端,轉(zhuǎn)換為集成射頻芯片和數(shù)字芯片的單個SoC,已經(jīng)成了毫米波雷達(dá)的一個方向。

德州儀器

以德州儀器的毫米波雷達(dá)芯片為例,從AWR1243到AWR1843,已經(jīng)從過去的單個射頻前端轉(zhuǎn)變?yōu)榧闪?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tongxin/rf/" target="_blank">RF、MCU、HWA和DSP的毫米波雷達(dá)SoC,也有封裝天線的版本,比如采用了45nm RFCMOS制程工藝的AWR1843AOP。

AWR1843AOP是一個覆蓋76-81GHz的毫米波雷達(dá)傳感器,集成了4個接收器、3個發(fā)射器和片內(nèi)天線,芯片大小為15mm x 15mm。芯片中還集成了Arm Cortex-R4F的MCU、用于FMCW信號處理的TI C674x DSP,和實現(xiàn)更高級算法的硬件加速單元HWA。

加特蘭

加特蘭微電子也在近日發(fā)布了其毫米波雷達(dá)芯片的Mini版新品Alps-Mini和Rhine-Mini,分別支持59-64GHz與76-81GHz頻段。輸出功率為12dBm,ADC采樣率可達(dá)25Msps。兩款全新的毫米波雷達(dá)芯片從Alps和Rhine的4發(fā)射4接收配置,改成了2發(fā)射2接收配置,卻也做到比上一代小上40%的封裝大小,標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸從9.12mm x 9.12mm減小為7mm x 7mm,封裝天線的AIP產(chǎn)品則從12.2mm x 12.2mm減小為9.2mm x 8.6mm。

芯片小了,但性能并沒有縮水,Alps-Mini和Rhine-Mini集成了上一代的前端和硬件加速單元,將處理器由單核升級至雙核ARC EM22FS,提供更強的計算性能和靈活性。帶來更高性能的同時,芯片的典型系統(tǒng)功耗也低至0.8W,造就了一個小尺寸、高性能、低能耗的毫米波雷達(dá)芯片。

岸達(dá)科技

岸達(dá)科技作為一家專注于77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片的公司,自19年發(fā)布了首款基于相控陣架構(gòu)的芯片產(chǎn)品后,又在去年發(fā)布了集成度更高的SoC芯片ADT3101。該芯片包含兩個發(fā)射通道和兩個接收通道,集成了4路采樣率達(dá)到20Msps的ADC、基于Arm M3的MCU、DPU。

該芯片采用的是55nm的CMOS工藝,為了滿足電池供電和Always On的需求,岸達(dá)設(shè)計了超低功耗的工作模式和信號處理算法,待機狀態(tài)下的功耗僅有20uA,雷達(dá)開啟探測時功耗僅有50mW。

小結(jié)

由以上產(chǎn)品我們可以看出,集成化成了毫米波雷達(dá)芯片的趨勢,更高的芯片集成度不僅不會對性能造成影響,更是降低了毫米波雷達(dá)的尺寸、功耗和成本。這種趨勢不僅是毫米波雷達(dá)更進(jìn)一步的關(guān)鍵,激光雷達(dá)也在追求這一點,像Draper和英特爾都在研發(fā)SoC級別的激光雷達(dá)。其次,因為率先量產(chǎn)和低成本的起步優(yōu)勢,毫米波雷達(dá)已經(jīng)在新的應(yīng)用領(lǐng)域探索更大的機會,比如機器人和消費產(chǎn)品等。

因此從應(yīng)用廣度、市場化程度以及綜合表現(xiàn)上來看,毫米波雷達(dá)其實并沒有被淘汰的憂慮,即便激光雷達(dá)興起,兩者在自動駕駛領(lǐng)域依然會處于互補的狀態(tài)。而22nm及以下更高的CMOS工藝,很可能成為毫米波雷達(dá)芯片廠商突破的方向。

聲明:本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

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原文標(biāo)題:激光雷達(dá)降本量產(chǎn)下,毫米波雷達(dá)還能保持優(yōu)勢嗎?

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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