電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在自動駕駛、機器人以及XR技術迅猛發(fā)展的當下，激光雷達作為環(huán)境感知的核心傳感器，其性能優(yōu)劣與成本高低，直接關乎智能系統(tǒng)的可靠性。而SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統(tǒng)級芯片），作為激光雷達的“數(shù)字心臟”，正憑借高度集成化和全數(shù)字化架構，重塑整個行業(yè)的格局。

SPAD-SoC技術優(yōu)勢：高集成度、全數(shù)字化架構

SPAD-SoC是一種先進架構，它將SPAD陣列、淬滅電路、時間數(shù)字轉換器（TDC）、數(shù)字信號處理器（DSP）以及存儲單元集成于單一芯片之中。其核心組件SPAD陣列由數(shù)百萬個單光子探測單元構成，每個單元都能獨立捕捉單個光子，并借助雪崩倍增效應，把微弱的光信號轉化為電信號。

SPAD-SoC具備諸多顯著的技術優(yōu)勢。首先是高集成度，通過3D堆疊工藝，將SPAD陣列與處理電路集成在一起，極大地簡化了系統(tǒng)結構，有效降低了激光雷達的體積與成本。以速騰聚創(chuàng)的SPAD-SoC芯片為例，它將接收陣列與處理SoC集成，分辨率達到0.25厘米，采樣率更是高達每秒440億次。

其次是全數(shù)字化架構，從光子探測到點云生成全程實現(xiàn)數(shù)字化，避免了數(shù)模轉換過程中的損耗，從而提升了信噪比與精度。識光芯科的SQ100芯片采用BSI（背照式）SPAD技術，結合高精度時鐘采樣矩陣，能夠實現(xiàn)對250米外障礙物的高精度識別。此外，它還具有靈活分區(qū)與低功耗的特點，支持2D可尋址分區(qū)，有效解決了“高反污染”問題，同時通過CMOS工藝優(yōu)化功耗。阜時科技的FL6031芯片在保持高幀率的同時，功耗較傳統(tǒng)方案降低了40%。

SPAD-SoC在自動駕駛領域的應用已十分廣泛，成為L4/L5級自動駕駛激光雷達的核心組件。例如華為ADS 4.0系統(tǒng)，搭載了4顆SPAD-SoC激光雷達，可實現(xiàn)300米外障礙物的精準識別，支持高速領航輔助與自動泊車功能。極氪9X車型則采用速騰聚創(chuàng)520線長距激光雷達搭配4顆阜時科技固態(tài)補盲雷達，完成了車位到車位的全場景自動駕駛。

不僅在自動駕駛領域，SPAD-SoC的小型化與低成本特性也推動了其在機器人領域的廣泛應用。速騰聚創(chuàng)的割草機器人基于SPAD-SoC的固態(tài)激光雷達，實現(xiàn)了環(huán)境建模與路徑規(guī)劃。阜時科技預測，全固態(tài)激光雷達模組成本將降至70美元以內(nèi)，這將有力推動消費級與工業(yè)機器人的普及。

SPAD-SoC芯片主要企業(yè)及技術路線

在芯片研發(fā)與量產(chǎn)方面，國際企業(yè)與國內(nèi)廠商各有進展。索尼在2023年量產(chǎn)了全球首款車載大面陣SPAD芯片IMX459，像素規(guī)模達11.34萬，并計劃在2025年推出升級版IMX479，支持300米外障礙物識別，預計秋季量產(chǎn)。其技術路線聚焦于半固態(tài)雷達，通過Bining 3×3配置提升分辨率。

國內(nèi)企業(yè)中，阜時科技是國內(nèi)首個實現(xiàn)SPAD-SoC車規(guī)認證的企業(yè)，其FL6031芯片集成數(shù)億晶體管，結合“萬向光控?”全固態(tài)掃描技術，消除了機械部件，提升了可靠性。速騰聚創(chuàng)計劃在2025年量產(chǎn)自研SPAD-SoC芯片，其E1/E1R全固態(tài)激光雷達已應用于汽車與機器人領域。識光芯科的SQ100芯片支持768×576分辨率，提供超靈活分區(qū)方案，解決了行業(yè)性能瓶頸。禾賽科技通過并購Fastree3D獲取了SPAD核心專利，其第四代芯片平臺將于2025年量產(chǎn)，并搭載于第二代純固態(tài)雷達FTX。

近日，星宸科技也表示正瞄準高端領域積極布局。適用于車載主激光雷達、可實現(xiàn)192線、測距距離250 - 300米以上的SPAD-SoC已有工程樣片，正在陸續(xù)開展客戶驗證及上車測試，預計明年將實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，適用于車載及機器人補盲雷達的芯片預計明年投片，逐步補齊產(chǎn)品矩陣。企業(yè)爭取在短期內(nèi)成為SPAD-SoC激光雷達芯片技術及市場的領軍者。

從競爭格局來看，國際市場上，索尼、Onsemi主導著高端市場，其技術路線偏向半固態(tài)雷達。而國內(nèi)廠商如阜時科技、速騰聚創(chuàng)、識光芯科則聚焦于全固態(tài)架構，憑借車規(guī)認證與成本優(yōu)勢搶占市場份額。

展望未來，SPAD-SoC芯片將呈現(xiàn)技術迭代與場景拓展的趨勢。在性能提升方面，像素規(guī)模將向數(shù)百萬級發(fā)展，光子探測效率（PDE）也將持續(xù)優(yōu)化。在成本方面，隨著規(guī)?；a(chǎn)的推進，SPAD-SoC芯片價格有望降至20美元以下，這將推動15萬元級車型的普及。在應用領域上，將從車載主雷達擴展至消費電子、工業(yè)自動化等領域，形成千億級市場。