2021年10月21日至23日，以“智算賦能 · 共贏未來”為主題的2021全國高性能計算學(xué)術(shù)年會（簡稱CCF HPC China 2021）在珠?！M琴盛大召開。AMD全球副總裁、中國區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵發(fā)表了題為“芯馭智能 共創(chuàng)未來”的主題演講，與業(yè)界一同分享了AMD在高性能計算領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

在超過五十年的歷史中，AMD引領(lǐng)了高性能運算，圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。每時每刻，全球數(shù)百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD致力于打造偉大的產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。

第三代AMD EPYC （霄龍）系列處理器，采用7nm “Zen3”架構(gòu)，最高64核心，128線程，每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%1，以其超強的性能幫助HPC、云計算以及企業(yè)級客戶更快地完成更多的工作負(fù)載。

劉宏兵介紹了AMD重返數(shù)據(jù)中心市場后，EPYC處理器的快速發(fā)展。在當(dāng)今“綠色計算”的大趨勢下，7nm第三代AMD EPYC（霄龍）處理器以280瓦功耗提供64核的超強算力，單位功耗算力的不斷提升，為打造綠色、環(huán)保超算中心的提供有力保證。

此外，劉宏兵還為大家介紹了AMD先進的3D Chiplet技術(shù)。AMD攜3D Chiplet技術(shù)繼續(xù)打造先進的IP，并在前沿的制造和封裝技術(shù)方面繼續(xù)投資。這項封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，并采用了業(yè)界領(lǐng)先的混合鍵合方法，可提供超過2D 芯片200倍的互連密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比，密度可達15倍以上。通過與臺積電（TSMC）緊密協(xié)作，與目前的3D解決方案相比，這項行業(yè)前沿的技術(shù)能耗更低2，是超靈活的活性硅堆疊技術(shù)。

如今，在世界前100強超算系統(tǒng)中，有28個采用的是AMD EPYC處理器。同時，AMD EPYC（霄龍）處理器以及AMD Instinct GPU，正在助力超算系統(tǒng)進入E級時代，讓加速計算突破百億億級壁壘。其中Frontier系統(tǒng)將在2021年交付，其理論峰值算力為150億億次FLOPS（ExaFlops），相當(dāng)于當(dāng)今世界Top50超算的計算能力總和。EL Capitan則計劃在2023年交付，其峰值算力預(yù)計可達到200億億次FLOPS。

最后，劉宏兵介紹了AMD EPYC的生態(tài)環(huán)境。預(yù)計到2021年年底，AMD EPYC處理器生態(tài)系統(tǒng)將實現(xiàn)大幅增長，屆時預(yù)計將有超過400個基于歷代EPYC處理器產(chǎn)品的云計算實例、以及超過100個基于第三代EPYC處理器的新服務(wù)器平臺。現(xiàn)在，已有眾多來自世界各地的OEM廠商、ODM廠商、云計算供應(yīng)商以及渠道合作伙伴推出了基于AMD EPYC 7003系列處理器的解決方案。

如今的EPYC處理器已經(jīng)創(chuàng)造了200多項世界紀(jì)錄，其中有80+項為HPC世界紀(jì)錄。

劉宏兵表示，“AMD重新回到數(shù)據(jù)中心市場，帶來了新一代的高性能CPU技術(shù)，隨著與客戶應(yīng)用系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)更加緊密的結(jié)合，相信會助力高性能計算領(lǐng)域達到一個新的層級。”

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