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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）11月3日，比亞迪半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳剛在今天的演講中分享了一組數(shù)據(jù)：“去年國(guó)內(nèi)新能源車(chē)的銷(xiāo)量是130萬(wàn)輛，而今年大家對(duì)于新能源車(chē)的預(yù)測(cè)大約是200萬(wàn)輛。但是1-9月份的數(shù)據(jù)，已經(jīng)顯示中國(guó)新能源車(chē)的數(shù)量已經(jīng)達(dá)到210萬(wàn)，5月份中國(guó)新能源車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)量都突破了35萬(wàn)輛。按照這個(gè)速度，今年的新能源車(chē)銷(xiāo)量將會(huì)達(dá)到320萬(wàn)輛?！?/span> “我們包括上下游推測(cè)，明年國(guó)內(nèi)的新能源車(chē)銷(xiāo)量，很可能在500-600萬(wàn)輛之間?！?/span>

晶圓制造與應(yīng)用端的不平衡

陳剛表示，新能源車(chē)相比于燃油車(chē)，在半導(dǎo)體上最基礎(chǔ)的就是功率器件的大規(guī)模使用，比如IGBT、電池保護(hù)管理系統(tǒng)中的一些器件。僅僅功率器件這一項(xiàng)，新能源車(chē)上半導(dǎo)體的用量就已經(jīng)至少增長(zhǎng)一倍。再加上新能源汽車(chē)中，智能控制以及傳感器大幅增多，隨著ADAS的發(fā)展，其中圖像傳感器以及控制計(jì)算芯片的用量也會(huì)大幅增加。陳剛認(rèn)為，目前新能源汽車(chē)面臨缺芯現(xiàn)狀，原因之一是，傳統(tǒng)的晶圓制造行業(yè)中，比如車(chē)規(guī)半導(dǎo)體在全球最大晶圓廠中的占比不到4%，但汽車(chē)半導(dǎo)體在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的比重是20%，而后續(xù)這個(gè)比重還會(huì)繼續(xù)增加。4%晶圓制造能力，要支援20%的應(yīng)用端，差距可想而知。他表示，衷心希望所有中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，要從消費(fèi)類(lèi)，擴(kuò)展到新工業(yè)戰(zhàn)略，比如新能源汽車(chē)?！败?chē)規(guī)半導(dǎo)體這方面我覺(jué)得是中國(guó)可以快速增長(zhǎng)的，除了先進(jìn)工藝在消費(fèi)電子中的快速增長(zhǎng)外，汽車(chē)電子的高智能化、高集成化、高效率等，也是我們需要突破的地方?！?/span>

如何讓車(chē)規(guī)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)全面快速發(fā)展？

缺芯，從半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)計(jì)、工藝、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，在于一塊晶圓能不能做到支持更多的汽車(chē)。陳剛說(shuō)道：“以IGBT為例，原本采用一片6寸晶圓只能滿足一輛車(chē)的需求，未來(lái)一片6寸或8寸晶圓，可能能夠做到1.5輛車(chē)、2輛車(chē)甚至3輛車(chē)，這樣在全球晶圓不能快速提高產(chǎn)能的情況下，大家從設(shè)計(jì)和創(chuàng)新方面能讓有限的晶圓能支持更多的需求?！?/span> 陳剛還透露，今年比亞迪會(huì)推6.0代IGBT產(chǎn)品，未來(lái)會(huì)推出7.0代，而迭代的目的，就是在同樣電流下，將密度做的更高，把芯片面積做得更小，把損耗做的更低。據(jù)了解，從封裝的角度倆看，實(shí)際上對(duì)于功率器件來(lái)說(shuō)，散熱需求是很高的。在車(chē)規(guī)產(chǎn)品封裝方面，真空焊接、超聲波焊接、復(fù)合材料、納米銀在封裝的應(yīng)用、雙面散熱等等新一代技術(shù)，在車(chē)規(guī)半導(dǎo)體都要有廣泛應(yīng)用。陳剛認(rèn)為，這些技術(shù)，綜合了散熱、材料、工藝等方方面面，不是一家企業(yè)能夠做到的，而是需要集合中國(guó)所有上下游力量，才能賦能于新能源汽車(chē)。

上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作

“經(jīng)過(guò)這兩年，汽車(chē)到電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，特別是缺芯的情況，使得我們?cè)絹?lái)越認(rèn)識(shí)到信息鏈傳遞的困境?，F(xiàn)在很多汽車(chē)終端廠商，都已經(jīng)開(kāi)始與半導(dǎo)體上下游進(jìn)行深度融合?！?/span> 傳統(tǒng)的垂直協(xié)同模式，是主機(jī)廠與Tier1溝通，Tier1跟模組廠溝通，模組廠再跟芯片廠商溝通，而芯片廠商也要與晶圓廠進(jìn)行溝通。對(duì)于未來(lái)的協(xié)同模式，陳剛認(rèn)為需要整車(chē)廠和Tier1、模組廠、芯片廠商、晶圓廠共同發(fā)展?！氨葋喌犀F(xiàn)在定期會(huì)與晶圓廠進(jìn)行討論，因?yàn)閺木A廠，我們能夠拿到新的技術(shù)、新的產(chǎn)業(yè)信息，短期內(nèi)能夠讓所有晶圓廠以及芯片設(shè)計(jì)公司更加堅(jiān)定新能源車(chē)的發(fā)展?！?/span>

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