隨著全球互聯(lián)程度的日益加深，嵌入式系統(tǒng)解決方案也在不斷增加新的連接選項(xiàng)，以及高級(jí)感測(cè)能力和本地分析功能。與此同時(shí)，越來(lái)越多新功能的出現(xiàn)也推動(dòng)了對(duì)于全新協(xié)議棧、復(fù)雜算法和綜合軟件框架的需求，以對(duì)系統(tǒng)的復(fù)雜度進(jìn)行更好地安排調(diào)度和管理。

目前，即使是軟件開(kāi)發(fā)也正面臨著多重壓力，例如開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短和始終需要使產(chǎn)品滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)需求等，此外還要考慮各式各樣的連接標(biāo)準(zhǔn)或其它的一些特殊要求。對(duì)于嵌入式項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，其所面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止這些，通常還包括碎片化的硬件平臺(tái)、軟件的不兼容以及連接標(biāo)準(zhǔn)不一致等。盡管公司不斷在軟件工程資源方面進(jìn)行大量投入以改善軟件開(kāi)發(fā)所面臨的諸多困境，這個(gè)改變過(guò)程仍會(huì)十分漫長(zhǎng)，并且是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的循環(huán)周期。

為了解決這些問(wèn)題，德州儀器推出了全新的SimpleLink? MCU平臺(tái)。這款專(zhuān)門(mén)為開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)的平臺(tái)將業(yè)內(nèi)最廣泛的互聯(lián)硬件產(chǎn)品庫(kù)、統(tǒng)一的軟件解決方案和沉浸式資源集成在了同一個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)境中。這個(gè)方法將最終幫助開(kāi)發(fā)人員縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并且有助于他們?cè)O(shè)計(jì)出經(jīng)得起時(shí)間考驗(yàn)的產(chǎn)品。

最廣泛的基于ARM的32位微控制器（MCU）產(chǎn)品組合

為了讓產(chǎn)品在不同的市場(chǎng)取得成功并且能應(yīng)對(duì)不斷衍生的新要求，在能夠于多個(gè)連接性標(biāo)準(zhǔn)間擴(kuò)展的平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)以及對(duì)基礎(chǔ)產(chǎn)品的快速適應(yīng)能力至關(guān)重要。SimpleLink MCU產(chǎn)品組合能夠提供廣泛的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU，它們具有針對(duì)互聯(lián)應(yīng)用的領(lǐng)先特性，包括超低功耗、穩(wěn)健耐用、高級(jí)安全性、模擬集成，以及支持廣泛的差異化有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)協(xié)議等。

基于相同的基礎(chǔ)，SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號(hào)、憑借更高的安全性來(lái)增強(qiáng)系統(tǒng)、提升遠(yuǎn)程通信，或者在由單個(gè)紐扣電池供電的傳感器節(jié)點(diǎn)中將電池使用壽命延長(zhǎng)幾年等。這些器件可以被分為三類(lèi)，如圖1所示：

MSP432? 主機(jī)微控制器提供高級(jí)的模擬能力，以及大范圍的存儲(chǔ)器可擴(kuò)展性，從而可以運(yùn)行多個(gè)無(wú)線(xiàn)協(xié)議。這些無(wú)線(xiàn)協(xié)議通常用于驅(qū)動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器。

無(wú)線(xiàn)微控制器包括整個(gè)片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，該解決方案將一個(gè)微控制器合并至無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器之中，從而覆蓋了廣泛的無(wú)線(xiàn)連通性和標(biāo)準(zhǔn)，其中包括：Wi-Fi?、Bluetooth? 低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段（Sub-1 GHz和2.4GHz）。

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器可提供一個(gè)集成的無(wú)線(xiàn)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)處理器，以運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)堆棧。該網(wǎng)絡(luò)堆棧與一個(gè)主機(jī)微控制器想連接，從而可以運(yùn)行頂級(jí)應(yīng)用程序。

SimpleLink MCU SDK

TI基于單一軟件基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)了SimpleLink MCU。這個(gè)SimpleLink軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）基于通用的驅(qū)動(dòng)程序、框架和庫(kù)，從而確保了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)100%的代碼兼容性。無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái)，這個(gè)不再受設(shè)備類(lèi)型限制的方法為整個(gè)SimpleLink器件范圍內(nèi)的應(yīng)用提供了輕松的代碼可移植性。平臺(tái)級(jí)軟件的可移植性使工程師能夠?qū)④浖_(kāi)發(fā)的一次性投入重復(fù)應(yīng)用于平臺(tái)內(nèi)的多個(gè)其他產(chǎn)品和應(yīng)用，從而大大縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間。

借助SimpleLink SDK，工程師可以使用TI Drivers和功能性API來(lái)訪問(wèn)便攜式和直觀的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序，或者選擇逐層探索硬件抽象層（HAL），用低階優(yōu)化獲得對(duì)應(yīng)用的更大掌控。集成的TI實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) （RTOS）內(nèi)核可實(shí)時(shí)解決多任務(wù)或復(fù)雜算法的調(diào)度問(wèn)題，與此同時(shí)，與便攜式操作系統(tǒng)接口（POSIX）兼容的應(yīng)用程序接口（API）也為與第三方OS/內(nèi)核和軟件組件的共同工作創(chuàng)造了便利。種類(lèi)繁多的SDK插件可以幫助工程師將額外的連通性和外部功能性連接至其SimpleLink應(yīng)用。

TI的SimpleLink平臺(tái)提供簡(jiǎn)單且強(qiáng)大的硬件與軟件工具，使工程師能夠根據(jù)客戶(hù)需要快速完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。從使用TI支持云端的資源庫(kù)和TI Resource Explorer來(lái)評(píng)估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精細(xì)策劃和交互式培訓(xùn)來(lái)深入研究SimpleLink MCU開(kāi)發(fā)，任何使用者都能成為一名專(zhuān)家，在取得SimpleLink LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件后即可立即著手進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

Code Composer Studio?軟件還以其高級(jí)調(diào)試功能，為SimpleLink器件提供了具有豐富特性的開(kāi)發(fā)環(huán)境。同時(shí)，工程師還有機(jī)會(huì)使用大量的第三方集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）或工具，比如IAR Embedded Workbench或Segger。

此外，很多配置和高級(jí)調(diào)試工具都可以助工程師簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和調(diào)試體驗(yàn)。圖3中展示了SimpleLink平臺(tái)廣泛的應(yīng)用范圍，包括芯片、開(kāi)發(fā)套件、培訓(xùn)、工具和軟件。

簡(jiǎn)言之，TI的SimpleLink MCU平臺(tái)提供了一個(gè)全面且統(tǒng)一的軟件和硬件解決方案，旨在幫助工程師將嵌入式產(chǎn)品的任何挑戰(zhàn)一一攻克。

審核編輯：何安