Other Parts Discussed in Post:MSP-TS430PW20, MSP430FR2111, MSP-EXP430FR2311

現(xiàn)如今，隨著內(nèi)存和引腳數(shù)的不斷增加，我們有時(shí)會(huì)聽(tīng)到有人問(wèn)及為什么還要繼續(xù)開(kāi)發(fā)和推出內(nèi)存低至幾千字節(jié)（KB）的微控制器（MCU）。答案其實(shí)很簡(jiǎn)單。有數(shù)百項(xiàng)應(yīng)用可以通過(guò)采用低功耗MCU來(lái)取代標(biāo)準(zhǔn)邏輯或其他模擬電路而受益。通常這些基于MCU的解決方案能夠帶來(lái)新的功能和靈活性，為設(shè)計(jì)創(chuàng)造附加值。

例如，我們可以將溫度傳感器連接到模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），借助幾行控制代碼，即可構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的溫度控制器。下圖所示的系統(tǒng)中采用了LMT88溫度傳感器和電位器，通過(guò)切換繼電器創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單的閉環(huán)開(kāi)/關(guān)控制系統(tǒng)，從而來(lái)控制加熱元件。

通過(guò)將溫度傳感器改換為紫外光（UV）傳感器，我們可以構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的UV曝光監(jiān)測(cè)器，用于測(cè)量特定時(shí)段內(nèi)的UV指數(shù)，或者借助簡(jiǎn)單的濕敏元件，可以通過(guò)控制灌溉系統(tǒng)來(lái)維持土壤水分含量。雖然這些類型的應(yīng)用可以使用幾個(gè)簡(jiǎn)單的有源和無(wú)源組件（如熱敏電阻和比較器）構(gòu)建，但我們可以輕松地向功能包中加裝一個(gè)可編程元件或啟用更高級(jí)的控制功能，如采用比例項(xiàng)控制器來(lái)控制可變加熱元件或變速泵。我們可以輕松地啟用一個(gè)接口，便于用戶更改設(shè)定點(diǎn)或調(diào)整磁滯水平，但并非始終像硬連線模擬或固定功能IC解決方案那樣簡(jiǎn)單。

我們最近推出了兩款新型MSP430? MCU，這兩款MCU引腳數(shù)較低，是許多簡(jiǎn)單應(yīng)用的理想選擇。由于采用了4KB的嵌入式鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（FRAM）和1KB的RAM，這些器件為市場(chǎng)上的許多8位MCU提供了編譯器友好的替代方案。對(duì)了解FRAM來(lái)說(shuō)，這些新型低成本MSP430 MCU器件是一個(gè)很好的切入點(diǎn)。FRAM為程序員提供了極大的靈活性，還具有作為非易失性程序和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的獨(dú)特功能，因此可以讓開(kāi)發(fā)人員對(duì)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器進(jìn)行定制分區(qū)，這是以前的傳統(tǒng)閃存和RAM組合所實(shí)現(xiàn)不了的。除了強(qiáng)大的靈活性外，與EEPROM或閃存相比，F(xiàn)RAM在寫(xiě)入存儲(chǔ)器時(shí)能夠節(jié)約大量的能量。您可以點(diǎn)擊此處了解更多關(guān)于FRAM技術(shù)的信息。

MSP430FR2110和MSP430FR2111 MCU將一個(gè)重要的功能包集成到3x3mm的小型封裝中。除具有高達(dá)4KB的嵌入式超低功耗FRAM非易失性程序存儲(chǔ)器外，MCU中還包括：

10位200K采樣ADC（內(nèi)含八個(gè)外部輸入通道）

擁有6位可編程閾值的低功耗比較器

擁有低功耗備用存儲(chǔ)器的實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器

硬件UART/SPI串行接口

訂購(gòu)超過(guò) 1 千片MSP430FR2110MCU的單價(jià)低于0.50美元，這種經(jīng)濟(jì)高效、功能強(qiáng)大的設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用在許多新應(yīng)用中了，你會(huì)怎么用？

我們有低成本的（$ 15.99）MSP-EXP430FR2311LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件以及20引腳TSSOP目標(biāo)開(kāi)發(fā)板MSP-TS430PW20幫助您開(kāi)啟設(shè)計(jì)。

審核編輯：何安淇