微控制器與模擬部件心心相映。在幾乎所有應(yīng)用中，它們都需要依靠對(duì)方來(lái)使信號(hào)路徑變得完整—諸如醫(yī)療、消費(fèi)類(lèi)和能源等應(yīng)用。我們需要用于信號(hào)處理的模擬部件，以及一個(gè)用于控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和系統(tǒng)通信的處理器。這一點(diǎn)可以通過(guò)使用微控制器內(nèi)的獨(dú)立模擬或集成模擬部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。

集成與獨(dú)立模擬組件分別具有哪些優(yōu)勢(shì)？

MSP已經(jīng)成為微控制器領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)軍人物，不過(guò)它是嵌入在芯片內(nèi)的模擬外設(shè)，幫助你實(shí)現(xiàn)所需功能，但是不能減少系統(tǒng)成本，以及加快上市時(shí)間。集成模擬外設(shè)被設(shè)計(jì)成在多種功率模式下運(yùn)行，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)高功效系統(tǒng)解決方案。很多模擬外設(shè)具有根本就不使用CPU的工作模式，這樣可實(shí)現(xiàn)低功耗，并且減輕CPU負(fù)擔(dān)，實(shí)現(xiàn)并行運(yùn)行。下面的信息突出顯示了開(kāi)始評(píng)估的每個(gè)模擬集成外設(shè)，以及推薦器件的主要特性。

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審核編輯：符乾江