電源封裝是TI 在此設計過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術可用于改善成本、性能以及中低功耗應用，為 TI 以及我們的客戶實現差異化產品。例如，TI 最近推出的兩款反激式電源解決方案 UCC28910 和 UCC28630，其可為 5 至 100 瓦 AC/DC 電源實現最高能效和最低待機功耗。這類產品采用 TI 高級高電壓及低功耗封裝解決方案，可幫助客戶在不降低性能的情況下節(jié)省能源成本。

TI 電源封裝解決方案提供多種封裝形式，例如高級版本的 SOIC （針對 LBC7HV 等工藝技術），而且，目前我們正在為我們的客戶提供高電壓（和中低功耗）封裝技術。放眼未來，越來越多的應用都將需要高電壓／高功率／高速器件，其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動化、能源生成與配送以及汽車等市場領域的需求。封裝技術中的多芯片模塊／系統將增強這些應用的封裝與系統級集成。

能源效率是當前乃至以后眾多應用的重要要求，包括從汽車與工業(yè)技術到消費類產品在內的所有領域。到 2040 年，總電力需求將劇增 29%，會導致諸如更多溫室氣體與碳排放等問題。通過在半導體產品，尤其是寬帶隙 （WBG） 器件中實現更高效率的功率轉換，可減少其中一部分問題。要通過 WBG 實現更高的能源效率與電源密度（更小的封裝），器件需要以更高的速度切換，并（或）在更高的溫度（相對于硅）下運行。這需要低寄生效應封裝、更高的散熱效率以及多芯片封裝解決方案。WBG 器件的高效率功率轉換性能外加封裝的更高散熱效率，將實現高能效功率轉換系統。

我們知道，封裝有助于提高能效，但是什么是封裝技術人員與裝配制造工程師實現這一目標需要考慮的挑戰(zhàn)呢？

通過建模與特性描述進行封裝設計優(yōu)化是設計和開發(fā)高能效電源封裝解決方案的關鍵因素。例如，器件散熱與熱效率需要創(chuàng)新設計以及各種材料的應用，而且最近有很多封裝級熱管理開發(fā)成果可滿足這一需求。此外，尺寸／外形也非常重要，尤其是在可穿戴設備與醫(yī)療設備等應用中。四方扁平無鉛 （QFN） 等封裝以及 SOIC、PDIP、TSOP 和 TO 等其它基于引線框架的封裝都是很普及的電源封裝解決方案。

硅芯片／封裝接口以及用來實現高性能（高電壓、高功率與高溫度等）的材料都需要針對不同電氣、熱以及可靠性／機械需求進行精心挑選和特性描述。此外，這些電源封裝還將在汽車應用中找到用武之地，汽車產業(yè)具有最嚴格的可靠性要求。對于這些長期應用而言，可靠及低成本的制造能力與供應鏈也同等重要。

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