三星計(jì)劃使用新的圖像傳感器封裝節(jié)省成本

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃在低分辨率的圖像傳感器上使用芯片級(jí)封裝（CSP）來(lái)降低成本。目前三星在用的圖像傳感器封裝仍是板上芯片（COB），但明年之后，三星計(jì)劃在拍攝FHD分辨率的圖像傳感器上采用CSP封裝。與此同時(shí)，三星也在擴(kuò)大與低分辨率圖像傳感器供應(yīng)商的交易，與多個(gè)供應(yīng)商合作進(jìn)一步降低成本。

Leland點(diǎn)評(píng)：COB封裝將圖像傳感器貼裝在印刷電路板上，用引線的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接，隨后將鏡片附上去。這也是圖像傳感器中最常見(jiàn)的封裝方式，然而這種方式需要一個(gè)潔凈室來(lái)運(yùn)作，避免封裝過(guò)程中引入其他的雜質(zhì)。

而CSP封裝直接在晶圓層面上完成，不需要引線也不需要潔凈室，從而節(jié)省了成本，也因?yàn)楣?jié)省了工序而提高了生產(chǎn)效率。然而目前CSP封裝技術(shù)尚未支持到較高像素，對(duì)于擁有多款上億像素圖像傳感器的三星來(lái)說(shuō)，其高端產(chǎn)品仍然需要繼續(xù)使用COB封裝。

三星此舉也可以看出在智能手機(jī)市場(chǎng)，多攝像頭配置的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)愈演愈烈，廠商們已經(jīng)被逼到從各個(gè)方面節(jié)省成本。此外，在自動(dòng)駕駛汽車(chē)的視覺(jué)方案中，用到的圖像傳感器通常不會(huì)超過(guò)2000萬(wàn)像素，也可以成為CSP封裝發(fā)力的一大市場(chǎng)。



天風(fēng)證券郭明錤：蘋(píng)果明年推出AR頭戴裝置臺(tái)廠欣興可能成為獨(dú)家供應(yīng)商

11月26日，天風(fēng)證券分析師郭明錤出具最新報(bào)告指出，蘋(píng)果將在2022 年推出AR 頭戴裝置，將采運(yùn)算能力與Mac 同等級(jí)的處理器，此處理器采用ABF載板封裝，欣興可能成為獨(dú)家供貨商，未來(lái)10年需求量上看10億片。

郭明錤報(bào)告預(yù)測(cè)，蘋(píng)果該AR 頭戴裝置，將配備2 個(gè)處理器，高端處理器的運(yùn)算能力與Mac 的M1 相似，低端處理器則負(fù)責(zé)與傳感器運(yùn)算相關(guān)，因高端處理器的運(yùn)算能力與M1 同等級(jí)，故高端處理器的電源管理設(shè)計(jì)也與M1 的相似，預(yù)測(cè)將采用ABF 載板，而低端處理器則采用BT載板。

郭明錤估，蘋(píng)果的AR 頭戴裝置配備2 個(gè)Sony 提供的4K Micro OLED 顯示器，此裝置可支持VR，對(duì)運(yùn)算能力要求顯著高于iPhone，至少需6-8 個(gè)光學(xué)模塊持續(xù)運(yùn)作，而iPhone 同時(shí)運(yùn)作的光學(xué)模塊最多3 個(gè)且不需持續(xù)運(yùn)算。

Lily點(diǎn)評(píng)：
IDC 數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2024 年 VR/AR 終端出貨量超 7600 萬(wàn)臺(tái)，其中 AR 設(shè)備達(dá)到 3500 萬(wàn)臺(tái)，占比升至 55%。作為全球智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一的蘋(píng)果，在AR 產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)布局， AR 設(shè)備的透鏡已在富士康工廠試產(chǎn)。蘋(píng)果收購(gòu) Next VR 布局內(nèi)容領(lǐng)域，發(fā)布 ARKit4，以及 LiDAR Depth API 申請(qǐng)可調(diào)節(jié)透鏡 AR 波導(dǎo)顯示系統(tǒng)等幾十項(xiàng) VR、AR專(zhuān)利。供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果預(yù)計(jì)2022 下半年發(fā)布AR頭顯產(chǎn)品，2023 年發(fā)布眼鏡產(chǎn)品。

當(dāng)前，ABF載板當(dāng)前交期已經(jīng)超過(guò)52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC。美國(guó)芯片大廠英特爾、AMD、英偉達(dá)等通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議方式鎖定ABF載板產(chǎn)能。香港線路板協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，去年下半年起，ABF載板價(jià)格上漲了30%-50%。據(jù)悉，蘋(píng)果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封裝。其ABF載板由三星電機(jī)供應(yīng)。未來(lái)加上頭顯上市，蘋(píng)果選擇臺(tái)廠的可能性也很大。欣興電子具備這個(gè)能力，成為蘋(píng)果AR頭戴設(shè)備的供應(yīng)商資質(zhì)足夠。

國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)迎來(lái)群雄爭(zhēng)霸時(shí)代

11月25日，摩爾線程宣布完成A輪20億融資，并宣布研制成功首顆國(guó)內(nèi)全功能GPU芯片。

Kevin點(diǎn)評(píng)：這兩年，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)廣受資本青睞，GPU這種類(lèi)型的芯片更是受資本歡迎。摩爾線程是2020年10成立的，到現(xiàn)在也不過(guò)一年多一點(diǎn)，就已經(jīng)完成了三輪融資，除了天使輪沒(méi)有透露具體金額，PreA輪就已經(jīng)融資數(shù)十億元，如今A輪已達(dá)20億元。背后資本也都赫赫有名，有深創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、GGV紀(jì)源資本、字節(jié)跳動(dòng)戰(zhàn)略投資部、聯(lián)想創(chuàng)投、騰訊投資、博時(shí)基金等等。

其實(shí)，在通用GPU芯片方面，除了摩爾線程之外，國(guó)內(nèi)還有上海的沐曦、登臨科技、壁仞科技和天數(shù)智芯、武漢的芯動(dòng)科技、西安芯瞳半導(dǎo)體，以及長(zhǎng)沙景嘉微等眾多公司?？梢哉f(shuō)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)步群雄爭(zhēng)霸的時(shí)代，未來(lái)誰(shuí)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，就看他們這幾年的發(fā)展了。


斥資約5億元 小米、華為投資蔚來(lái)電池供應(yīng)商衛(wèi)藍(lán)新能源

11月26日據(jù)媒體報(bào)道，蔚來(lái)半固態(tài)電池供應(yīng)商衛(wèi)藍(lán)新能源將獲得來(lái)自小米集團(tuán)、華為等戰(zhàn)略機(jī)構(gòu)的投資，該項(xiàng)目估值50億人民幣，獲得投資額約5億元。華為、小米集團(tuán)和順為資本在8月已經(jīng)簽字，決定投資衛(wèi)藍(lán)新能源。目前，小米方面已經(jīng)進(jìn)入交割程序。

Anson點(diǎn)評(píng)：如今新能源賽道高速發(fā)展，各類(lèi)高科技企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司“插足”汽車(chē)領(lǐng)域早已不足為奇。尤其是新能源電池這一朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，備受資本的青睞。對(duì)比手機(jī)市場(chǎng)，汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展空間與機(jī)遇更大，也足夠容納更多巨頭。

此次投資已不是小米在汽車(chē)領(lǐng)域的第一次投資，繼小米今年三月宣布跨界造車(chē)以來(lái)，在汽車(chē)領(lǐng)域的投資新聞從未斷絕，這也體現(xiàn)了小米立志跨界造車(chē)的決心。據(jù)小米官方表示，本次造車(chē)計(jì)劃攜100億美元進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，在今年先后投資了，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片與平臺(tái)等領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)的黑芝麻智能，激光雷達(dá)制造商禾賽科技等。同時(shí)在新能源電池方面，還投資了珠海冠宇、蜂巢能源、中航鋰電、贛鋒鋰電等電池企業(yè)。小米多次投資汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的行為不難看出，小米十分看好汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展，也加速了在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的布局，并且對(duì)縮短小米汽車(chē)的研發(fā)時(shí)間起到了很大的幫助。

雖然華為在汽車(chē)領(lǐng)域，也有和汽車(chē)廠商合作，推出智能汽車(chē)的解決方案，但從華為多次發(fā)布聲明表示不造車(chē)這一觀點(diǎn)來(lái)看，華為可能僅僅只是看好衛(wèi)藍(lán)的固態(tài)電池技術(shù)，以及衛(wèi)藍(lán)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展空間。