bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀
BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。
BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。
從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解為經(jīng)歷過TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA－CSP-----； BGA封裝是大家可以經(jīng)常見到的。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
53856瀏覽量
463098 -
封裝
+關注
關注
128文章
9203瀏覽量
148269 -
BGA
+關注
關注
5文章
584瀏覽量
51160 -
BGA封裝
+關注
關注
4文章
124瀏覽量
19062
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
激光錫焊技術在BGA封裝的應用場景
隨著消費電子產(chǎn)品、5G通信設備和汽車電子不斷追求小型化、高性能和高密度集成，球柵陣列(BGA) 封裝已成為連接芯片與電路板的主流技術。然而，其底部數(shù)以百計的微型焊點，也給制造和返修帶來了前所未有的精度與可靠性挑戰(zhàn)。
在高端封裝領域，BGA植球質(zhì)量至關重要。傳統(tǒng)空氣回流工藝難滿足超低空洞率等嚴苛要求
BGA
北京中科同志科技股份有限公司
發(fā)布于 :2026年01月09日 10:06:21
GT-BGA-2002高性能BGA測試插座
中等規(guī)模 BGA 封裝，依托彈性體互連技術實現(xiàn)94GHz+超高頻低損耗傳輸，具備高精度定位、極端環(huán)境耐久性及快速定制能力，可顯著縮短研發(fā)驗證到量產(chǎn)周期，是5G、航空航天等領域理想的測試解決方案。關鍵規(guī)格
發(fā)表于 12-18 10:00
BGA芯片陣列封裝植球技巧，助力電子完美連接
紫宸激光焊錫應用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領先BGA（BallGridArray，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術。其
紫宸激光植球技術：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動力
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現(xiàn)卓越，速度高達5點/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。
解析LGA與BGA芯片封裝技術的區(qū)別
在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析
GT-BGA-2000高速BGA測試插座
、全面功能測試以及長時間老舊化實驗等核心應用領域。主要特征- 封裝/尺寸：直接焊接到目標 PCB（需預開連接孔），無鉛無焊料安裝使用，適用 BGA 封裝。- 高頻性能：選用GT Elastomer彈性體
發(fā)表于 08-01 09:10
BGA失效分析原因-PCB機械應力是罪魁禍首
一、關于BGA簡介 首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術，它的主要特點是在芯片底部形成一個球形矩陣。通過這個矩陣，芯片可以與電路板進行電氣連接。這種
芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹
個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術取代通孔插裝技術，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA
BGA封裝焊球推力測試解析：評估焊點可靠性的原理與實操指南
在電子封裝領域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點，廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊
BGA焊盤設計與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
高密度互連：BGA封裝中的PCB設計要點
的半導體晶圓加工成獨立元件的關鍵工藝。它既要保護脆弱的芯片，又要實現(xiàn)與PCB的可靠連接。從傳統(tǒng)的DIP封裝到現(xiàn)代的BGA、CSP封裝，每一次技術革新都推動著電子產(chǎn)品向更小、更快、更強的方向發(fā)展。 高難度PCB在先進
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標準的產(chǎn)品時，或者當已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢
請問下ADS1294（R）、ADS1296（R）、ADS1298（R）等芯片，帶呼吸的型號是BGA封裝的嗎？
請問下ADS1294（R）、ADS1296（R）、ADS1298（R）等芯片，帶呼吸的型號肯定是BGA封裝的嗎？
發(fā)表于 02-11 08:19
工商網(wǎng)監(jiān)
評論